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2014年11月6日 星期四

2014年中國十大策略性技術與趨勢

Gartner:2014年中國十大策略性技術與趨勢

國際研究暨顧問機構 Gartner 公布2014年中國十大策略性技術與趨勢,這些技術與趨勢將成為中國CIO在追求業績成長及在數位化時代中保持競爭力的考量重點。
Gartner表示,這十大技術與趨勢顯示中國目前採用的技術,以及這些技術的成熟度與受歡迎程度;據最新預測,中國企業2014年在技術產品與服務上的支出將達到1,406億美元。Gartner 定義的策略性技術為未來三年可能對企業造成重大影響的技術,而構成重大影響的因素包含為IT技術或業務帶來巨變的可能性、大量投資需求及延遲採用的風險;策略性技術可能是已成熟或/和已廣泛使用的既有技術,也可能是能夠為策略業務優勢提供機會的新興技術。
Gartner首席分析師鄧雅君表示:「中國是一個極具潛能與競爭力的巨大IT市場。中國的技術趨勢與全球其他地區基本上是一致的,但由於其特殊的市場情勢而略有不同。中國的企業在技術採用上處於不同的階段,某些成熟企業屬於技術使用的先行者,而某些企業仍處於早期的評估階段。」
鄧雅君進一步指出:「儘管我們已定義出中國公司應納入其策略規劃流程當中的十大技術,這不代表企業必須採用和投資我們所列出的全部技術,而是應於未來兩年之內就這些技術能否符合其預期需求做出審慎的決策。」Gartner列出的2014年中國十大策略性技術趨勢包括:
1. 行動裝置多元化與管理
BYOD的迅速導入使得企業行動策略變得更為複雜,且更富挑戰。至2018年,隨著各項裝置、運算方式、使用者情境以及互動模式的成長,管理這些多元化的設備將成為企業CIO的首要策略目標。在中國,CIO面臨更為嚴峻的情勢,肇因於此一地區低階智慧型手機的普及而形成更快速的裝置汰換週期。
另一個顯著的差異則源於中國的員工文化,他們傾向於工作較長時間,並且有將工作與生活日趨混淆的趨勢。
2. 行動App與傳統應用程式
行動APP與各項應用程式於2014年將持續成長,並且沒有任何的跡象顯示此趨勢會減緩。對行動服務的強烈需求帶動成長,也使行動服務跨越了早期訊息傳遞與資料取得的階段,為消費者和企業帶來各項新功能。
隨著藉由行動裝置探索世界的普及,中國企業嘗試新的互動技術,例如: QR Code、音訊、虛擬實境(augmented reality)及手勢等,其中配備有QR Code的NFC已成為最流行的技術。企業不斷加快在行動應用方面的投入,並試圖成為技術先行採用者,包含銀行與航空公司,皆已為消費者及員工推出各項行動APP,像是行動銀行、自助登機服務及客艙服務。
3. 社群商務
社群商務係運用社群網絡與社群媒體進行銷售及交易。近五年來,中國在社群商務的發展大幅領先西方同業。在美國與歐洲,最常見的應用為商品評測,其在社群購物及社群網絡商務能取得的成功極為有限。反之,中國則由社群網絡商務主宰了整個市場,騰訊QQ、騰訊維信和新浪微博已成為企業在中國運用來推動社群商務的三大主要社群網絡。
4. 萬物聯網(The Internet of Everything)
Gartner預測,物聯網裝置將於2020年成長至260億台,物聯網產品與服務供應商將創造逾3,000億美元的邊際收益,且絕大部分在服務領域。中國領導企業大力支持及鼓勵以使中國成為物聯網發展的先驅。
中國政府也發布了一系列的重大政策以實現物聯網的創新,並明定九大領域為政府投資的重點應用項目,包含:智慧工業、智慧農業、智慧物流、智慧電網、智慧醫療、智慧家居、智慧運輸、智慧城市與管理,以及智慧環保。
5. 混合雲與IT即服務仲介
混合IT為雲端運算世界裡關鍵的營運模式。隨著愈來愈多雲端運算服務的興起,可為企業提供更有價值的混合雲IT管理的服務仲介亦將隨之成長,這樣的服務仲介能夠確保企業在雲端提供選取、營運、支付體系、整合、資安及法規遵循能發揮最大的效率和效益。
多數的中國企業已開始運用雲端運算,同時他們的使用者也逐漸接受這種新型態的運作模式。但由於某些內部及外部的因素,中國企業尚未成功建置混合雲的IT環境。儘管如此,Gartner預期,對混合式解決方案的需求將會在未來三年內更為強勁,迫使中國企業採用各項技術以在混合IT的架構內確保、管理及管控各項解決方案。
6. 雲端/用戶端架構
高速成長的智慧型手機銷售量,和行動裝置與品牌的多樣化伴隨而來的行動APP生態系統蓬勃發展,創造了企業在中國採用新的雲端/客戶應用模式利基。4G電信服務的實踐與新興的公有雲服務,將在不久的未來進一步加速行動服務的發展與用戶端/雲端架構的變革。
CIO與企業IT人員必須思考如何在不同的行動終端裝置提供一致且無縫整合的使用者體驗,並從軟體端重新獲得最佳實踐,以在整體化、模組化、目標與服務導向等不同面向取得平衡。幸運的是,中國企業在導入全新模式時,需捨棄的傳統阻礙相對較少。
7. 個人雲時代
中國的使用者逐漸接納各式各樣的個人雲服務,例如影像串流平台的土豆、社群網絡中的維信、雲端儲存,以及跨設備、跨平台進行雲端儲存和資料同步的QQ空間。然而,中國的個人雲服務與多數成熟市場的主要差異為營利模式。
目前中國市場上提供的個人雲服務多為免費提供給消費者使用,甚至包括影像串流服務。隨著中國的企業日益關注如何透過個人雲將其服務拓展至員工、合作夥伴或消費者以提升營運與增加營收,此一現狀將有所改變。
8. 軟體定義一切(Software-defined anything,SDx)
軟體定義一切IT服務(如運算、網絡、資安與儲存)自硬體底層抽離出來,因此也將虛擬化的概念擴展至一個新的階段,即所有的資料中心內的資源被抽離、合併及自動化管理。資料中心SDx的組成核心包含虛擬運算、軟體定義網路(software-defined networks,SDNs)和軟體定義儲存(software-defined storage,SDS)。
在中國,SDN在A型企業(即符合Gartner定義,積極導入新技術、資金充沛,且懂得運用IT以提升競爭力的企業)的成長相當快速,在某些大型電子商務與雲端服務供應商亦然。儘管SDS尚處於非常早期的階段,其潛在商機已吸引全球的成型技術廠商(如:EMC、HP普等),而中國廠商(如:DataCore)與全球新創企業(如:Nexenta)皆已推出相關解決方案。
9. 網路規模IT (Web-Scale IT)
對大部分的中國企業而言,網路規模IT是由個人化趨勢所發展出來的新概念。消費者文化的崛起正改變企業業務的運行方式,數位行銷以及電子商務需要高效且敏捷的IT支持,考慮到中國大量的行動以及網路使用族群,IT的可擴展性將成為一大議題。上述因素對於傳統IT的可擴展性、成本以及回應速率提出挑戰。網路規模IT不只聚焦於IT相關設備與技術的擴展,同時也關注營運流程與組織架構。
10. 3D列印
3D列印透過加法製造方式,運用設備將數位模型生成實物。此市場明顯區分為三個類型:生物列印、個人3D列印以及企業級 3D列印。3D列印的主要優點在於能夠提供定製化或無法大量生產的小量物件。3D列印在中國擁有許多真正的機會,從產品設計、3D印表機製造、列印材料、生物列印,到提供專業3D列印服務。

你為何需要可穿戴式裝置?

你為何需要可穿戴式裝置?

我擔心我們電子產業中的許多人可能完全搞錯了所謂的「可穿戴式(wearable)」趨勢。在這個可穿戴式裝置崛起的時代,最重要的議題不應該是討論可穿戴式裝置的外觀該如何,而是該去理解「為何需要可穿戴式裝置?」除了能向人炫耀你戴了很酷的智慧手錶,該思考的是裝置的可穿戴性能為使用者帶來什麼好處。
不久前包括Samsung與LG都發表了第一批採用Android Wear平台的智慧手錶;該平台是Google專為智慧手錶與其他可穿戴式裝置打造的作業系統。並非試圖將一整支智慧型手機塞進腕錶中,採用Android Wear的新裝置設計是為了傳達需要的訊息、以方便快速回應;這與前一代「把智慧型手機綁在手腕上」的裝置相較,是一種進步。
實際上,我們之中有多少人會想要一只每次一有新簡訊、Facebook新訊息或新電子郵件就嗶嗶叫的手錶?當然,我知道Android Wear智慧手錶的功能不只是通知,但不知道你是不是跟我一樣,覺得Android Wear的通知功能很像倒退回了呼叫器時代?我想很多人不會希望再一次配戴那像是電子鎖鏈的東西。
讓我們先把Android Wear放一邊,來談談GoPro攝影機。以Hero做為產品名稱的GoPro攝影機零售價在199.99美元至399.99美元之間,風靡運動愛好者,特別是衝浪、潛水、滑雪板與自行車等體育項目。這種產品感覺有點像是可穿戴式裝置的原型,是未來所有可穿戴式裝置的一個先驅典範。
GoPro這家公司最近在美國股票上市(GoPro市值目前為29.6億美元),對一家新創公司來說是非常了不起的成就。一篇路透社報導引述了Dougherty & Co分析師Charlie Anderson的說法:「自從iPod與iPad問世以來,大概沒有一個消費性電子品牌像GoPro這樣,能在其產品領域扮演主導性的角色。」
我不太確定自己是否會跟進對GoPro的如此讚譽,但這家運動攝影機供應商確實成功地在一個明確的市場領域打出自己的品牌,而該領域是其他大型消費性電子業者與傳統攝影機製造商還不敢嘗試的。我認為GoPro最令人欣賞的,就是有想到「為何需要可穿戴式裝置?」這個問題,它的攝影機在這方面表現優異。
GoPro的滑雪頭盔用攝影機Hero 3+

GoPro的滑雪頭盔用攝影機Hero 3+
眾所周知,GoPro的創辦人Nick Woodman是因為在2002年前往澳洲旅行時,想拍攝自己在衝浪時的運動照片,所以有了創辦公司的靈感;在那個時候,市面上沒有一款攝影機能讓業餘攝影師能在運動時拿來拍攝,而且是能「穿戴」在身上的。
將一台小型數位相機放在頭盔上或是裝設在自行車等所謂的極限運動設備上,並不是Woodman一個人的願望,很多運動愛好者也渴望能在自己運動時捕捉到非常高品質的畫面,以記錄自己的「戰績」。GoPro的攝影機並不是為了「可穿戴」所開發出來的裝置,而是為了達成在運動狀態下更貼近使用者的任務,「可穿戴」才變成不可缺少的元素。
我認為新一代的Android Wear裝置製造商,都缺少了Woodman的動機與熱情,也錯失了可穿戴式裝置的真正重點;那些廠商為了可穿戴式裝置市場而開發可穿戴式裝置,但並沒有想好將智慧裝置穿戴在身上,究竟是必須或是只能說「還不錯」。
GoPro的成功也預示了誰可能主導未來的可穿戴式裝置市場。值得注意的是,Sony、Panasonic與Canon等消費性電子市場老品牌,其實都嚴重誤解了運動攝影機市場;它們的技術都是頂尖的,但卻沒能透過理解使用者的情感所向來開發運動攝影機。
如Envisioneering Group分析師Richard Doherty 所言,那些老品牌的失敗並非是缺乏嘗試的勇氣:「Sony在高價位產品嘗試過許多GoPro產品有的功能,而Samsung也開發過類似的原型,但根據我們所知,那些業者並沒有成功銷售過運動攝影機。」
那麼GoPro到底是怎麼成功的?Doherty認為,該公司正巧搭上了人們越來越愛「自拍」的風潮;而邀請某某運動名人用GoPro攝影機拍攝影片的市場行銷活動,以及積極在YouTube與公司官網發表視訊的策略也發揮了作用。
IHS Technology 的分析師Francis Sideco 則認為,軟體也是讓GoPro凸顯自己的一大成功因素:「其裝置能提供高品質視訊,並可輕易透過免費應用程式來編輯並分享視訊,產品價格也符合消費者的預期;」他指出,雖然其他競爭對手同業如Contour、Drift也做了類似的嘗試,但GoPro的行銷活動成功地讓該公司領先群雄。
不過Sideco也表示,GoPro需要維持在技術上具備競爭力的產品,同時透過定期客戶活動與視訊比賽等來培養客戶群;該公司確實也開始做到了這些:「他們的公開發行也透露了如此的戰略方向。」
如果GoPro的成功帶來任何啟示,那些將在可穿戴式業務領域取得成功的廠商,會是能理解使用者並知道他們為何要持續配戴可穿戴式裝置的;此外還有能開發讓使用者充分發揮可穿戴式裝置功能之軟體的業者。
就像Envisioneering Group的Doherty的結論,GoPro正享受著:「讓他們成功建立品牌的社交網路情感依戀,而透過傾聽裝置使用者的聲音,他們將能保持新鮮感。」我也認為,這是眾多有意開發可穿戴式裝置市場的供應商們需要學習的。
編譯:Judith Cheng
(參考原文: Wearable: Ask First 'Why Wear It?',by Junko Yoshida)

藍色巨人準備迎戰後矽時代

藍色巨人準備迎戰後矽時代

IBM 日前宣佈將在接下來5年支出至少30億美元的研發經費,以推動並超越矽晶片技術的極限;一位該公司半導體部門資深主管並指出,後矽時代(post-silicon era)很快就會來臨。不過IBM也表示,該筆經費並不代表該公司將增加或是展開任何新的研發項目,這是針對近來輿論對IBM尋求出售旗下兩座晶圓廠的傳言,該公司重申對核心硬體技術研發的承諾。
有產業分析師與匿名知情人士透露,IBM可能會在今年出售分別位於美國紐約州East Fishkill以及佛蒙特州Burlington的兩座晶圓廠,買主可能是Globalfoundries,而IBM也會維持其研發活動。針對以上傳言,IBM仍未發表任何評論,卻在近日透過一張技術藍圖(參考連結)重申了該公司在晶片方面的廣泛研發項目。
IBM創新長(chief innovation officer) Bernie Meyerson表示:「我們公布以上新訊息的理由之一,是後矽時代即將來臨,我們不但沒有放棄而且重申技術研發的承諾。」該公司的研發投資包括預期將應用在5奈米節點的三五族材料(III-V materials),該節點被視為是矽晶片技術的最後一個世代;此外還有3D晶片、量子電腦、神經元處理技術,以及碳奈米管、石墨烯等針對後矽時代的新材料等研發項目。
Meyerson表示:「這些研發項目不只是關於半導體本身,還有關於重塑運算技術架構的一系列承諾。」他表示,業界廣泛的共識是,今日CMOS矽晶片製程將在2020年左右進入5奈米節點的原子極限,IBM的許多研發項目是關於尋求讓硬體性能超越該極限的新技術:「實際問題在於矽技術進入極限節點之後的量子物理特性,將使其不再有效;目前對於下一步,產業界還未達成共識,不過我們還有5~10年的時間可以尋求解決方案。」
而無論接下來的基礎技術是什麼,「你仍必須在尋求解決方案的同時生產出數十億以相同方式運作的裝置;」Meyerson補充指出:「這是一個艱鉅的挑戰,而且需要付出很大的努力。」
延伸閱讀
編譯:Judith Cheng
(參考原文: IBM Preps for Post-Silicon Era,by Rick Merritt)

日本電子產業IDM時代正式終結?

日本電子產業IDM時代正式終結?

富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)、松下(Panasonic)聯手與日本開發銀行(Development Bank of Japan Inc. ,DBJ)在近日簽訂了一項最終協議,將成立一家新的無晶圓廠系統晶片(system LSI)設計公司;此舉意味著日本電子產業已經發生了翻天覆地的變化。
上述合作案代表了一個時代的終結。數十年來,日本電子業者一直沉迷於擁有自己的晶圓廠,日本晶片供應商也將開發系統晶片視為未來發展的關鍵,以擺脫僅此一招的傳統記憶體業務、朝產品多元化方向邁進;但現在,半導體製造業務已非神聖不可侵犯,富士通與松下在最近這幾年都陸續將旗下的晶圓廠脫手,甚至將藉由成立合資新公司擺脫系統晶片業務。
根據富士通與松下所公布的訊息,即將成立的無晶圓廠新公司執行長為西口泰夫(Yasuo Nishiguchi),持股比例分別為富士通40%、松下20%、日本開發銀行40%;新公司員工數約2,800人(其中700人來自松下的系統晶片事業部門),預計在2014財務年度第四季開始營運。
但官方新聞稿似乎還是遺漏了許多重要訊息,留下來的疑問包括新公司的晶圓代工夥伴是否包括英特爾(Intel)在內、特別是其14奈米製程?此外富士通與松下也未透露新公司將會開發那些汽車應用相關IC?還有Unifier平台──松下針對數位消費性裝置應用所開發的ARM核心SoC──是否會成為新公司的系統晶片基礎架構?
以下是六個EETimes美編輯在日本向富士通與松下發言人所提出的問題,以及他們的回應:
問題一:新公司是否會履行松下與英特爾之間的14奈米製程代工協議?
對此一位富士通發言人表示,他對相關細節不清楚;松下發言人則表示:「將松下系統級晶片(System LSI,SLSI)部門與英特爾之間所達成的協議轉移至新公司,是合乎邏輯的思考。」
在稍早之前,松下SLSI事業部門總監岡本(Yoshifumi Okamoto)在一份聲明中指出:「我們將透過合作、利用英特爾的14奈米三閘電晶體(Tri-Gate)製程技術,為下一代的SoC帶來提升的性能與功耗優勢。」當時岡本並未提到松下與富士通將成立的新公司,而事實上松下在其中的持股比例也只有20%。
問題二:松下的Unifier將成為新系統晶片設計公司的產品之一嗎?
Unifier是松下的工程團隊所開發的一個公用平台,能提供電視、DVD播放機、手機等各種不同的數位消費性產品應用,大幅提升SoC軟體的重複使用率;該平台包含系統晶片硬體(CPU核心、視訊邊解碼器)與軟體(作業系統、韌體)。
而針對新公司產品是否包括Unifier平台的問題,松下發言人謹慎表示:「還有待觀察,一切細節需要在新公司內部進行討論。」
問題三:新成立的公司將開發哪些類別的系統晶片?
在今年稍早松下、富士通的一份聯合聲明中,兩家公司透露了一系列將鎖定的技術領域包括:1. 高性能解決方案(包括支援雲端基礎架構如超高速網路的性能伺服器以及核心技術);2. 虛擬與影像解決方案(新一代數位電視以及影像識別應用);3. 無線解決方案(支援無所不在網路之行動與超低功耗無線連結解決方案)。
不過身為母公司之一的松下現正試圖擺脫傳統的消費性電子業務,如數位電視與手機,因此新公司究竟將會開發那些數位消費性系統晶片,還未真正明朗化。
問題四:新公司是否會開發車用SoC?
針對此一問題,富士通發言人肯定的表示,汽車儀表板與顯示器使用的系統晶片會是新公司的開發項目之一;他指出:「車用ASSP是富士通半導體的強項。」而松下則並不打算將汽車相關元件業務轉移至新公司,該公司發言人表示,將保留旗下的汽車與工業系統(Automotive and Industrial Systems,AIS)事業,晶片設計團隊也不會轉往新公司。
松下汽車相關元件包括影像感測器、車用LED,以及功率半導體、高性能大功率元件等,都將保留在母公司;而松下系統晶片事業群的大部分都會轉移至新公司,該部門主要是開發消費性產品應用SoC,其中四成業務為電視、25%為藍光產品、手機與調諧器各佔10%。
問題五:新公司將如何獲利?
在官方新聞稿中,新公司特別強調擁有「世界級管理資源」,並將專注於獲利,擴展業務至全球市場,爭取在數年之內讓公司股票公開上市(IPO)。新公司的執行長西口泰夫並非來自富士通或松下,他先前曾擔任京瓷(Kyocera)執行長,後來則在一家私募股權公司──頗負盛名但也受爭議的凱雷集團(Carlyle Group)──擔任主管,負責搜尋日本當地的收購標的。
根據富士通半導體與松下相關業務目前的營收估計,合資新公司年營收可達到1,500億日圓;新公司不會有自己的晶圓廠,將以無晶圓廠模式經營,但這並不能保證其獲利能力,也不能確定其客戶群能超越兩家母公司的現有客戶。
在全球眾多晶片供應商都積極爭取汽車電子領域不斷成長的商機的此刻,這家新公司的汽車晶片也不一定能在強敵環伺中保證獲利;松下就不打算將汽車晶片業務轉移至新公司。而據了解,在兩年前成立合資新公司的計畫首度浮現時,富士通原本想邀瑞薩(Renesas)加入新公司,但瑞薩卻決定走自己的路、維持在全球車用半導體市場的領導地位。
問題六:富士通半導體與松下將會各自留下哪些晶片業務?
富士通半導體將保留的是記憶體業務,主要是FRAM與FCRAM;該公司表示,FRAM擁有非揮發特性,且高速寫入性能優於SRAM。富士通自1999年就推出FRAM,目前有兩條產品線,分別是串列介面(I2C、SPI)以及並列介面產品。
富士通的FCRAM (Fast Cycle RAM,快速週期隨機存取記憶體)則以低功耗特性為訴求,擁有低功耗DDR SDRAM介面或PSRAM (pseudo SRAM)介面兩種產品。因為FCRAM具備低功耗與高速資料傳輸功能,富士通一直認為該技術是數位消費性電子產品的理想記憶體,如數位電視、數位攝影機等需要大量數位資料高速處理的裝置,此外也適合手機等行動裝置應用。
除了將在新合資公司開發的系統級晶片,還有已經出售給Spansion的微控制器(MCU)與類比元件業務,富士通半導體表示該公司未來只會專注在記憶體業務。而松下將保留的半導體元件業務,則是鎖定汽車與工業應用領域。
編譯:Judith Cheng
(參考原文: Fujitsu-Panasonic Co.: 6 Things Left Unsaid,by Junko Yoshida)

炬力集成將一分為二、退出美國股市

炬力集成將一分為二、退出美國股市

據業界消息,中國晶片設計業者炬力集成(Actions Semiconductor)打算將公司一分為二,並且從美國納斯達克股票市場(Nasdaq)下市。此舉意味著這家中國無晶圓廠IC業者邁向了一個新階段,反映了該公司所面臨的「生長痛」(包括不同業務部門之間的內部衝突),以及管理團隊打算透過變成兩家私人中國本土企業來符合取得中國政府補助資格的意圖。
炬力集成在7月底發表新聞稿表示,因為「日程衝突」,該公司將第二季(截止於6月30日)財報發布日期延後至8月15日;而根據EETimes美國版的調查,財報發布日期延後是與該公司大規模企業重整有關,需要與公司員工協商在新架構下的股份分配問題。而炬力集成在截稿前都未對此提供任何回應。
傳言炬力集成將依據產品線來拆分公司,其中一家公司將專注於多媒體應用──包括MP3/MP4播放機、藍牙/Wi-Fi音響等等;另一家公司則是鎖定平板裝置、OTT (over-the-top)機上盒等應用市場。
自2011年上任以來,炬力執行長周正宇(Zhenyu Zhou)藉由進軍Android 平板裝置市場,位公司帶來了正急迫需求的目標領域;在此同時,炬力的多媒體業務部門仍在傳統的消費性電子市場包括MP3/MP4播放機領域佔據有力地位。因此炬力的拆分大致會以軟體平台為界線,也就是分別為Android與嵌入式。然而,就像中國很多廠商一樣,追逐非蘋(non-Apple)市場商機的炬力也面臨了進退兩難的窘境。
炬力無意戀棧傳統MP3/MP4播放機市場,但該多媒體業務成長性雖有限、利潤卻不錯;另一方面,Android平板裝置市場雖代表該公司未來更高成長性,但此業務必須與眾家無晶圓廠晶片同業在價格上激烈廝殺,競爭對手包括中國本地的全志(Allwinner,總部同樣位於珠海、是由前任炬力主管創立)、瑞芯微(Rockchip),還有台灣的聯發科(MediaTek)。
據中國產業界消息來源表示,上述炬力兩大業務部門的員工,常因為加薪以及業務時程等問題發生衝突;炬力期望透過將公司一分為二,讓兩家公司能專注於各自的領域與經營:「而新公司的管理團隊也將會獲得獎勵(將會發行新股)。」
炬力的平板裝置/OTT機上盒部門據說正熱衷於新應用開發,包括可穿戴式裝置、智慧家庭以及Chromebook等;其中可穿戴式與智慧家庭產品將會採用Android Wear OS平台,Chromebook則是採用Chrome OS,兩者都是來自Google。
最近炬力取得鎖定64位元平板裝置市場的ARM Cortex-A50處理器核心授權,該公司在公佈此訊息時透露,首款採用該核心的SoC將會在2014年底問世,使該公司成為「全中國第一家推出ARM核心64位元平板裝置處理器的晶片設計業者」。消息來源指出,炬力的平板裝置/機上盒部門正在與Google協商,期望能讓其64位元ARM核心處理器的應用超越Android平板裝置,並透過最佳化讓該元件提供Chrome平台更好的支援。
尋求中國政府資金補助
而由於中國中央政府與地方政府積極扶植本土晶片產業,使得當地晶片業者的主管們競相「耍花招」以爭取大筆補助金。根據中國產業界多個消息來源,中國政府提供晶片產業的補助金應該不會是透過指定分配來發放,各方所達成的一個共識構想是成立「基金」,讓專業的投資人來判斷那些中國半導體企業值得被投資;而這些投資案也是由投資人、而非政府負責監督,因為投資人會更期望投資案有實際收益。
在中國企業據說在美國股票市場越來越不受美國投資者青睞的此刻,炬力看來是其中一個轉往其他方向尋找資金來源的中國無晶圓廠晶片業者。
編譯:Judith Cheng
(參考原文: Actions to Split in Two, Break Up With Nasdaq,by Junko Yoshida)

樹莓派創辦人深入台灣「自造世代」

樹莓派創辦人深入台灣「自造世代」

隨著「自造者」(maker)潮流湧現,自主設計已成為諸多年輕世代的夢想,而樹莓派以推廣青少年電腦教育的初衷為自造者 實現了可能的創意。樹莓派為僅一張信用卡大小的單板電腦,麻雀雖小,卻具備電腦同等功能。產品甫一推出即席捲全球,迅速累積大量用戶;而因應產品的使用者逐漸拓增,樹莓派已先後推出計算模組、 model B+ 等多個版本以符合全球市場趨勢。
Raspberry Pi 基於ARM CPU 及 Linux 系統,以 SD 卡為硬碟,擁有多元位的轉接埠,舉凡RCA端子到HDMI影音接口,都能以卡片式主機板彈性化地被制定成各種規格需求。只需要將 Raspberry Pi 連接到鍵盤及顯示器或電視,即便是新手玩家也能靈巧運用它開發出程式、遊戲和各種應用等。

「樹莓派基金會」(Raspberry Pi Foundation)創辦人—艾本.厄普頓(Eben Upton) 日前受Electrocomponents plc 集團旗下RS Components (RS)公司邀請在大中華地區展開參訪行程,並於8月中旬與台灣工程師及樹莓派(Raspberry Pi)用戶進行面對面的深度對談,同時揭示新款樹莓派的產品特點。
艾本.厄普頓在日前的記者會上發表演說,分享樹莓派開發板及的源起、發展歷程以及未來的規劃:
很開心來到這裡與我們的經銷商夥伴RS Components一起參加此次的樹莓派發表會。從我們發佈第一款樹莓派算起,這兩年半以來,我們看到全世界都對我們的產品抱持著高度的興趣。中國大陸和台灣是歐洲以外最強勁的市場,我很期待看到大家又基於樹莓派開發了哪些最新的應用。
今天我將為大家簡單介紹一下樹莓派的歷史,並與你們分享基於樹莓派開發的專案當中,我最喜愛的其中幾項。另外,我還會向你們展示新款樹莓派 model B + 。此款產品於今年7月發佈,相較之前的B版本,在設計上有許多令人興奮的改進。最後,我還會講講我們在2014年接下來的計畫,以及未來幾年的規劃。
對我而言,開發樹莓派已走過了八年的路途。這段路途始於我2006年在劍橋大學任教期間。我們發現,每年報考電腦科學科系的高中生越來越少,而且,這些學生的技能愈發不盡如人意:在1995年,當時來大學報到的大多數學生都已經會程式設計了,然而十年後的現在,很多人只會設計簡單的 HTML 網頁。
我們到現在仍然不知道這種技能衰退背後的原因是什麼。我們的推測是,隨著 Commodore 64 、 Apple II 代和 BBC Micro 這種8位和16位元的微型電腦被遊戲機和個人電腦所取代,學生們的臥室裡不再擺放著可以支援程式設計的電腦, 這使得他們沒有管可以接觸程式設計領域的管道。因此,2007年,我們開始著手開發一個設備來填補這個空白。
我們期許所開發的設備計畫必須滿足四項標準:首先,它必須可以支援程式設計, 而且盡可能地使用很多程式語言。其次,它必須讓孩子們覺得有趣,對我們來說就是能支援遊戲和影音。第三,它必須夠精巧、夠健全, 讓孩子們可以隨身帶到學校去。最後,它必須夠便宜,所以我們把價格定在25美元,因為這和一本教科書的價錢差不多。
2008年時,我離開劍橋大學,開始為博通公司(Broadcom)工作,這是世界上最大的晶片製造商之一。博通開發手機顯示卡,而這些晶片正適合開發我們想要的設備。當年我們有6個合夥人共同創立了樹莓派基金會。我們選了『樹莓』(Raspberry)這個詞,是為了向其他以水果命名的公司致敬,例如Apple、Acorn等。而 Pi 象徵的是程式設計語言 Python 。
2011年5月,當時我們的設備已經初步成形了。我們想把BBC的商標印在上面,但是基於法律方面的因素,我們並不能這麼做。然而BBC記者Rory Cellan-Jones把樹莓派的影片放到了他高人氣的部落格上,僅僅兩天之內,這影片就獲得了60萬次的點閱率。因緣巧合之下,我們就向 60萬人許下了承諾:我們會為他們打造一個25美元的電腦。

在2011年剩下的日子裡,我們都想盡辦法打造一個只要25美元的樹莓派,我們的工作地點就選在中國。我們6個人投資了25萬美元,相當於製作一萬台機器的資金,我們本來以為用幾個月的時間可以把這些產品賣出去。然而,在2012年初發佈產品之前,RS Components公司同意透過經銷代理的方式為我們生產產品:這是一個巨大的驚喜,因為我們在發表第一天就賣了十萬台!
2012一整年,我們和合作夥伴都非常努力地完成訂單需求。頭幾個月還有供不應求的狀況,於是我們為每一台機器分配了人力, 到年底的時候, 產品供應就達到了需求。
到了第二年,即2013年時,我們把精力集中在提高樹莓派上的 Linux 軟體的品質上,以打造更好的用戶體驗。我們基金會聘請了幾位老師來撰寫高品質的教材, 並且跟政府部門講解了電腦科學教育的重要性。我們還發表了5百萬像素的相機和 NOOBS 。

樹莓派裡面的博通 Broadcom BCM2835 晶片帶有一個非常強大的影像處理器,這個處理器目前還被使用在很多高階的 Nokia 手機上。去年,我們發佈了一款售價為25美元的定焦鏡頭頭模組。這個鏡頭模組能夠拍攝5百萬畫素的 JPEG 影像, 或者錄製每秒30格畫面的高解析度影片。我們很期待看到大家會如何利用這項新功能。
這款運算模組是樹莓派的核心,被包進 SODIMM 裡。開發者可以透過放置一個 SODIMM 連接器在他們的印製電路板上, 將該模組併入他們自己的產品, 然後就可以享受樹莓派低成本、高品質的軟體支援了。

B+ 版本是最新一代的樹莓派,比起B型板具備更多的 USB 介面、更多的 GPIO 介面、音效、尺寸規格以及更低的耗電量。
我們在2014年接下來時間裡還有更多計畫,包括繼續改進樹莓派的 Linux 軟體、編寫更多教材、發佈一款 LCD 顯示器配件,在海外推廣樹莓派,尤其是在中國、台灣、印度和巴西。
每款樹莓派都內建免費的沃爾夫勒姆研究公司的(Wolfram Research)數學軟體。沙盤遊戲「我的世界」Mojang公司為樹莓派開發了一款特別版的 Mine Cra[,還帶有程式設計功能。藝術家可以使用樹莓派來控制裝置,比如倫敦東區金絲雀碼頭的這個裝置。或者利用樹莓派的鏡頭模組,再加上一個望遠鏡,就能拍攝令人嘆為觀止的月亮照片。
此外,傑夫‧海史密斯(Jeff Highsmith)為他的兒子們建造了一個任務控制台和太空飛船。我認為他是史上最棒的父親。 當然還有很多家長傳送了他們孩子的照片給我們,這些照片帶給我們很多快樂。如今,使用樹莓派學習程式設計的兒童來自全世界!

年度Hot Chips大會揭露微處理器技術新趨勢

年度Hot Chips大會揭露微處理器技術新趨勢

在本週於美國舉行、聚集眾多頂尖微處理器架構師的年度 Hot Chips 大會上,發表多場演說的ARM是聚光燈焦點之一,但顯然英特爾(Intel)仍是微處理器領域的霸主。IBM與甲骨文(Oracle)也藉由大會上的演說展示其Power 8與Sparc架構仍在市場上各自佔有一席之地,而這兩家公司表示,晶片堆疊方案正在崛起。
值得一提的是,在這為期三天的Hot Chips大會上,筆者完全沒聽到有人提「CPU」這個縮寫,看來它已經是過氣的名詞。主流28奈米製程技術的問世──以及少數以更具侵略性製程節點生產的晶片──顯然已經讓微處理器演進至系統級晶片(SoC)時代。可能這樣的歷史趨勢正是 ARM 在大會上備受矚目的原因;x86或許仍是重量級架構,但ARM核心則是會出現在大多數工程師的設計中。以下是 2014年度的Hot Chips大會重點摘錄。
ARM在物聯網世界試水溫
ARM技術長Mike Muller介紹了一款嵌入了感測器中樞(sensor hub)、鎖定物聯網(IoT)應用的測試晶片;Muller表示他上一次在Hot Chips大會介紹ARM技術得回溯到1992年。
ARM介紹內嵌感測器中樞的物聯網晶片

ARM介紹內嵌感測器中樞的物聯網晶片
此外,Muller也呼籲工程師們參與將接棒今日DDR4規格的Jedec 記憶體新標準訂定。
目前市面上的解決方案大多採用離散式的感測器中樞晶片

目前市面上的解決方案大多採用離散式的感測器中樞晶片
AMD的ARM架構伺服器SoC亮相
AMD在大會上介紹第一款採用ARM架構的伺服器SoC,代號Seattle;這款晶片預定在今年底前量產。Insight64分析師Nathan Brookwood表示,該款晶片採用標準ARM 64位元核心,可能會吸引對一些採用客製化核心之競爭產品相容性有疑慮的客戶。
AMD的Seattle伺服器SoC架構

AMD的Seattle伺服器SoC架構
如同眾多伺服器SoC,記憶體在Seattle晶片內扮演主要角色

如同眾多伺服器SoC,記憶體在Seattle晶片內扮演主要角色
Applied Micro展示X-Gene 產品藍圖
Applied Micro的40奈米X-Gene系列ARM核心64位元伺服器SoC已經量產,該公司在大會上介紹的是還在開發階段的第二代X-Gene,以及計畫才剛成形的第三代。
 Applied Micro展示X-Gene 產品藍圖

Applied Micro展示X-Gene 產品藍圖
如同AMD的Seattle,Applied Micro介紹其第二代X-Gene晶片將配備8顆64位元ARM 核心,初估該晶片性能將比第一代高出30~100%。
Applied Micro的第二代X-Gene晶片架構

Applied Micro的第二代X-Gene晶片架構
第二代X-Gene晶片性能與前一代產品之比較

第二代X-Gene晶片性能與前一代產品之比較
英特爾Avoton訴求低功耗
處理器龍頭英特爾在大會上介紹了第二代Atom核心伺服器SoC,代號Avoton;該晶片試圖與ARM架構伺服器晶片一較高下,自定位為低功耗的伺服器等級SoC。
英特爾介紹低功耗Atom核心伺服器晶片Avoton

英特爾介紹低功耗Atom核心伺服器晶片Avoton
英特爾表示Atom架構晶片已經獲得眾多客戶採用

英特爾表示Atom架構晶片已經獲得眾多客戶採用
Nvidia的Denver晶片仍將鎖定行動裝置應用
Nvidia的客製化64位元ARM核心晶片Denver,是以行動SoC的身分首度亮相;據業界消息,該公司已經取消了進軍伺服器應用的計畫,但對此該公司不願評論。
Nvidia介紹64位元行動處理器Denver

Nvidia介紹64位元行動處理器Denver
據了解,Denver原本將採用收購自Transmeta 的技術、為x86架構晶片,後來卻演變成採用了一種新式執行最佳化功能,取代其他競爭對手所採用的全亂序執行(full out-of-order)設計(參考閱讀)。
Nvidia的Denver晶片支援執行最佳化功能

Nvidia的Denver晶片支援執行最佳化功能
已經收歸英特爾旗下的Avago網路處理器Axxia
安華高(Avago)在Hotchips大會上介紹收購自LSI的ARM核心網路處理器Axxia,但在那之後過兩天,該晶片就已經賣給英特爾;據分析師表示,英特爾將會利用從英飛凌(Infineon)收購的手機應用處理器技術,以x86架構設計下一代的Axxia晶片。
Axxia網路處理器架構

Axxia網路處理器架構

IBM為Power 8打造新軟體
IBM在去年的Hot Chips大會發表Power 8處理器,今年則是為該款晶片開發了新的軟體堆疊;Power架構是開放給所有晶片與系統開發商的資源,IBM改寫了其軟體堆疊,包括新版本的Linux、新的hypervisor、新的韌體等等。
 IBM為Power 8打造新軟體

IBM為Power 8打造新軟體
 Power 8首度登場時被譽為最具擴充性的伺服器處理器

Power 8首度登場時被譽為最具擴充性的伺服器處理器
甲骨文介紹32核心Sparc 處理器
甲骨文在大會上介紹其迄今最大規模的Sparc處理器晶片M7,內含32顆多執行續(multithreaded)核心,可擴充為32路、8,000執行續的系統。市場研究機構Brookwood的分析師形容,M7的記憶體層級、互連以及快取記憶體容量之可擴充性令人驚豔,是一款「大氣」的晶片。
 甲骨文32核心Spac處理器M7

甲骨文32核心Spac處理器M7
M7是為甲骨文的軟體堆疊量身打造,Tirias Research分析師Kevin Krewell表示,其功能包括Java垃圾回收加速(garbage collection acceleration),以及一款甲骨文資料庫查詢加速器(query accelerator)。
M7處理器性能一覽

M7處理器性能一覽
AMD公開CPU/GPU組合晶片Kaveri細節
AMD也在大會上公開了客戶端運算CPU/GPU組合晶片Kaveri的細節,這款晶片在去年首度亮相,值得一探究竟的原因是,該晶片採用AMD的異質系統架構(Heterogeneous Systems Architecture,HSA)是首款支援連貫性連結(coherent connection),以及CPU與GPU之間的完全記憶體共享。現在的疑問是誰將採用第二代HSA晶片?何時有產品上市?
CPU/GPU組合晶片Kaveri架構

CPU/GPU組合晶片Kaveri架構
Kaveri採用AMD的異質系統架構

Kaveri採用AMD的異質系統架構
SK海力士介紹自家晶片堆疊方案
Xilinx率先以2.5D晶片堆疊將記憶體與FPGA並排放置在一片基板上,SK海力士(Hynix)則表示那只是開始,接下來將是繪圖處理器晶片、網路晶片堆疊…有一天也許能疊出一支智慧型手機所需的各種功能。
 SK海力士介紹其晶片堆疊方案

SK海力士介紹其晶片堆疊方案
SK海力士也詳細介紹了其高頻寬記憶體(High Bandwidth Memory)的進展。
 SK海力士的高頻寬記憶體

SK海力士的高頻寬記憶體
創新晶片無線堆疊技術
微處理器領域的資深工程師Dave Ditzel表示,新創公司ThruChip Communications開發出一種能跨越晶片無線分配電力的方法,這種技術與該公司在晶片之間傳遞資料的電感耦合技術結合,可做為取代昂貴且複雜之矽穿孔技術的替代方案。
ThruChip Communications開發的晶片無線堆疊技術架構

ThruChip Communications開發的晶片無線堆疊技術架構
該種耦合技術甚至看起來更適合目前新開發的超薄晶圓技術,因為薄晶片可適合更小的感應線圈。
新開發的超薄晶圓技術

新開發的超薄晶圓技術
其他熱門話題
在今年Hot Chips大會上最熱門的、運算領域以外的話題,一個是微軟(Microsoft)打算採用Altera的FPGA來加速其資料中心的Bing服務,為可程式化邏輯元件開啟了新應用;而百度(Baidu)也表示將支持這樣的轉變。
微軟資料中心將利用Altera FPGA加速Bing服務

微軟資料中心將利用Altera FPGA加速Bing服務
此外有一家比特幣採礦機(bitcoin mining)新創公司,採用高程度的設計重複使用方法,在不到一年時間內讓整體系統速度破紀錄。
重複使用設計方案協助業者大幅提升系統性能

重複使用設計方案協助業者大幅提升系統性能
編譯:Judith Cheng
(參考原文: 25 Views of Hot Chips 2014,by Rick Merritt)

IC Insights為半導體產業前景把脈

IC Insights為半導體產業前景把脈

市場研究機構 IC Insights 總裁 Bill McClean 預測,半導體產業在 2014年以後將呈現「良好但非優異」的高個位數字成長;該機構估計,全球電子系統銷售今年將成長5%,推動整體晶片銷售成長7%。而今年半導體資本設備支出則繼2013年衰退3%之後,出現12%的成長。
McClean表示,中國市場仍然發展迅猛,在電子系統的消耗量上領先全球,不過在晶片製造方面的進展不大;IC Insights的最新秋季產業預測報告還提出了幾個令人驚訝的觀點:1. 台積電(TSMC)產出的最終價值(final value)超越了英特爾(Intel);2. 通訊系統在整體半導體應用市場佔據之比例已經超越電腦;3. 每年類比晶片銷售數量都多過於數位晶片。
全球電子系統銷售與半導體銷售預測

全球電子系統銷售與半導體銷售預測
DRAM (程度較輕)與類比元件是推動今年整體半導體產業成長的主要動力;邏輯元件則仍然佔據最大市場比例,不過平均銷售價格略縮水3%。平板電腦與手機處理器晶片業績仍呈現成長,但速度比前兩年趨緩;其他成長中的晶片類別包括無線、電源管理以及車用IC。
記憶體、類比、邏輯元件銷售表現預測

記憶體、類比、邏輯元件銷售表現預測
以長期表現來看,McClean認為半導體產業將維持平穩的6~7%年成長率,明年還有一些成長空間;不過他預見2017年宏觀經濟有可能遭遇下一波低迷。
全球IC市場出貨量、銷售價格與整體市場營收規模預測

全球IC市場出貨量、銷售價格與整體市場營收規模預測
全球半導體市場規模成長趨勢

全球半導體市場規模成長趨勢
而IC Insights發現2014年一個有趣的趨勢是,台積電產出的最終價值超越在年終超越了英特爾,無晶圓廠晶片設計業者的穩定成長,持續成為台積電的前進動力。McClean表示:「無晶圓廠業者今年在整體半導體產業銷售額的貢獻度約為30%,年成長約1%,而且我看不到這種趨勢有減弱的跡象。」
台積電產出最終價值超越英特爾

台積電產出最終價值超越英特爾
無晶圓廠晶片業者營收佔據整體市場營收比例逐漸擴張

無晶圓廠晶片業者營收佔據整體市場營收比例逐漸擴張

在半導體廠商營收排名方面,McClean表示,英特爾仍穩居龍頭寶座,跟隨其後的三星(Samsung)則時快時慢地試圖縮小與第一名的差距;他指出,中國當地的智慧型手機業者正在蠶食三星的市場版圖,但三星的晶片銷售額有可能是被低估了,因為該公司有很多晶片是只供應內部使用。
無晶圓廠IC業者如聯發科(MediaTek)、AMD、Marvell則是今年度成長最快的半導體業者,接著是DRAM製造商如美光(Micron)與SK海力士(Hynix);而曾經輝煌一時的日本半導體大廠富士通(Fujitsu)、東芝(Toshiba),以及歐洲的意法半導體(STMicroelectronics),在廠商營收排行榜上的名次則呈現下滑。
2014上半年全球前二十五大半導體廠商(以營收計,包含晶圓代工業者)

2014上半年全球前二十五大半導體廠商(以營收計,包含晶圓代工業者)
2014上半年全球營收成長率前二十五大半導體廠商(包括晶圓代工業者)

2014上半年全球營收成長率前二十五大半導體廠商(包括晶圓代工業者)
在純晶圓代工業者中,台積電今年度表現領先群雄,而營收規模小得多的TowerJazz則是從慘澹的去年稍微復甦;而由於蘋果(Apple)將手機晶片代工業務轉至台積電,讓三星的晶圓代工業務遭遇了最大下滑。
2014年全球前十大晶圓代工業者

2014年全球前十大晶圓代工業者(包括IDM廠商)
在半導體資本設備支出方面,前三大廠商支出比例佔據超過五成的總支出;Globalfoundries的資本投資則持續呈現雙位數字成長。此外DRAM廠商SK海力士以及美光今年的資本支出也有兩位數字的成長率。
2014年全球半導體資本支出前二十五大廠商

2014年全球半導體資本支出前二十五大廠商
中國市場對電子系統需求量持續增加
中國仍是全球最大的PC、手機、汽車以及數位電視採購國,不過該國GDP的成長率由近10%減少至7.5%;McClean表示:「該數字將會繼續緩慢減少,中國的採購經理人指數(purchasing managers index)已經下跌至近50。」不過中國的 GDP成長率表現還是優於全球,後者已經停留在3%以下好一陣子。
中國市場對PC、手機、汽車與數位電視的需求量大

中國市場對PC、手機、汽車與數位電視的需求量大
中國GDP成長速度趨緩

中國GDP成長速度趨緩
不過儘管做出許多努力,中國半導體消耗量與生產量之間的差距仍然很大;McClean表示:「這種差距讓中國政府不能忍受,特別是在中國當地製造的半導體元件實際上是來自SK海力士、英特爾等外國廠商。」在此同時,雖然中國本地業者如晶圓代工廠中芯國際(SMIC)積極投資,在全球晶圓代工市場的佔有率卻預期將縮水。
McClean指出,中國的下一個大目標是扶植無晶圓廠晶片設計業者:「他們已經因為展訊(Spreadtrum)、銳迪科(RDA)…等公司的亮眼表現而有成功的嘗試,中國現在的無晶圓廠半導體產業規模已經超過日本與歐洲的總和。」
中國半導體生產量與消耗量差距大

中國半導體生產量與消耗量差距大
中國當地主要半導體製造商

中國當地主要半導體製造商
中國晶圓代工業者全球市佔率不斷縮水

中國晶圓代工業者全球市佔率不斷縮水
市場對類比元件、通訊晶片需求旺盛
根據IC Insights的統計,去年類比晶片的銷售量超越數位晶片,而此種趨勢預期將會持續;其原因很簡單:數位晶片迅速被整合到了系統級晶片(SoC)中。在系統端,通訊已經取代了電腦成為最大的晶片應用領域,而智慧型手機在其中扮演主要推手。
類比晶片銷售量超越數位晶片

類比晶片銷售量超越數位晶片
至於物聯網(IoT)是否會成為下一個主流應用,還有待觀察;對此McClean 表示:「我認為這類應用將分散到許多領域中,包括電腦、通訊、醫療等等。」
各個系統端應用領域晶片銷售量比例

各個系統端應用領域晶片銷售量比例
各個系統端應用領域晶片銷售量與成長率

各個系統端應用領域晶片銷售量與成長率
編譯:Judith Cheng
(參考原文: 18 Views of the Silicon Horizon,by Rick Merritt)