美國伊利諾大學(University of Illinois)的研究人員開發了一種新型的可伸縮IC，可包覆在球體、人體部位與飛機機翼等形狀複雜的表面，且號稱在被伸展、壓縮或折疊成各種形態的情況下還是可正常運作，其效能表現不會因此打折扣。
該研究小組表示，這種複雜的元件是由與橡膠片(rubber)接合的超薄矽(ultra-thin silicon)層組成，能展現與傳統電子元件類似的性能。研究人員指出，在那些採用傳統晶圓生產的晶片無法使用的場合，就是這種新型IC的發展空間，例如將電子元件與感測器與人體結合的應用。
「由於矽材料本身的特性較脆弱也不易折彎，因此也在某些應用領域完全不被考慮。」伊利諾大學材料科學與工
「透過在機械性佈線與結構配置上的最佳化，我們可在完全能折疊伸縮的IC中使用矽；」Rogers與同事的研究論文已獲《科學(Science)》採用，並刊登在「Science Express」網站上。該論文概述了幾種應用構想，包括用於人體健康監測和治療的可穿戴系統，或者可包覆在機翼和機身上，用於監控飛機結構狀況的設計。
在伊利諾大學香檳分校(Urbana-Champaign)的這個研究團隊，還與西北大學(Northwestern University)和新加坡高性能運算研究所(Institute of High Performance Computing)的研究人員進行合作，共同研究這一概念。
「我們已經超越了僅僅分離材料元素和完成單顆元件的階段，目前所製造出的IC幾乎可滿足種複雜程度系統的要求。」Rogers指出。為了獲得可完全伸縮的IC，研究人員首先在不可彎折的基板上，覆蓋上一層聚合物犧牲層(sacrificial layer)。他們在犧牲層上沈積非常薄的塑膠塗層，用以支撐IC。
之後採用傳統的平面元件技術製作電路元件，並且採用印刷方法整合對準的單晶矽奈米條帶陣列(arrays of nanoribbons of single-crystal silicon)作為半導體材料。接下來洗去聚合物犧牲層，這樣塑膠塗層和IC就會鍵合到一片預先拉緊(prestrained)的矽樹脂橡膠(silicone rubber)上。最後，將拉力釋放，該片橡膠會彈回到初始狀態，並對電路層加諸一道壓縮力(compressive stresses)。
該股力道同時也會引起複雜的皺褶圖形(pattern of buckling)，這樣的幾何形狀允許將電路在不同方向上進行折疊或者拉伸作業，因而可變化複雜的形狀，或在使用時緊貼其他表面發生機械形變。
研究人員已經產出由電晶體、振盪器、邏輯閘和放大器組成的IC。該電路顯示出極高的可彎曲和可伸縮性能。與製造在傳統矽晶圓上類似的電路相較，可伸縮電路顯示出相似的電性能。
(參考原文： Researchers tout foldable, stretchable Si circuits)
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