一．PowerPCB與其它EDA軟體之間的轉換
(1) PowerPCB檔轉換Protel 格式檔
1、PowerPCB --> export ascii file ---> import ascii file with protel99 se sp5 (you must install padsimportor that is an add-on for 99sesp5 which can downloan from protel company )。
2、PowerPCB --> export ascii file --> import ascii file in orcad layout --> import max file(orcad pcb file)with protel 99 or 99se。
3、用CAM350 v6.0 File->Import->CAD Date->PADS/PowerPCB
另外補充：a、如果只想把檔轉到Protel中去，你可在PowerPCB 中的輸出中選擇保存為DXF檔，再用CAM350、AutoCAD2000、Protel導入打開也可b、也可在PowerPCB輸出為Gerber檔，再用CAM350導入，再用CAM350 匯出為DXF檔案格式或其它格式，再用Protel導入即可（步驟雖然多了一點但效果不錯，因如果直接由Protel 99SE直接導入，效果不太理想，這是彼此演算法不盡相同所至）
(2) PowerPCB到allegro格式轉換步驟
1、首先建立一個allegro的工作目錄。此目錄放在psd_date下，如：f/cadence/psd_date/work。2、在PowerPCB中輸出低於3.0版本的。asc文件。具體操作:file/export/，在彈出的對話方塊中輸入"1"中建好的輸出的檔路徑及檔案名，確定後彈出ASCⅡoutput對話方塊。按下select all按鈕，在format處選擇版本，ok。
3、用cadence裡的pads translator程式轉換檔案格式。開始/程式/candence psd / allegro utilities/pads translator，運行後會彈出對話視窗，在相應位置填入輸入、輸出檔路徑按下ok即可。
4、運行allegro，用file/open打開此檔。
二．PowerPCB如何import Orcad的netlist?
Orcad中的tools->create netlist，other的formatters選取padpcb.dll，再將其尾碼名.net改為.asc即可。
三．請問 PowerPCB3.6的library如何載入到4.0中?通過PowerPCB V4.0中的庫轉換檔Libconv4.exe將pt3庫轉換為pt4庫！
四．在PowerPCB中如何刪層?4.0以下的版本不可直接刪層，可將不需要的層上的資料刪掉，出gerber時不用出就好了；4.0以上版本的可直接修改層數。
五．PowerPCB中如何開方槽?4.0以上版本的可在編輯pad中選擇slot parameters中slotte來進行設置，但只能是橢圓形的孔；也可在機械層直接標示。
六．在PowerPCB中如何將其它檔中相同部分複製到新的檔中?可用以下部驟:第一，在副圖選擇要粘貼的目標，按右鍵選擇make reuse ，彈出一個功能表隨變給個名字，ok鍵即可。生成一個備用檔。第二，在按右鍵選擇reset origin (產生選擇目標的座標)將滑鼠移到該座標上可以座標值（在視窗的右下角處）。第三，調出主圖，將板子的格點改為"1"mil。按make like reuse 鍵，打開第一步生成的文件後，用"S"命令敲入第二步生成的座標。按左鍵確定。在貼完後，在按滑鼠右鍵點擊break origin。彈出一個視窗按"OK"即可。
七．如何在PowerPCB中加入漢字或公司logo?將公司logo或漢字用bmp to pcb將。bmp檔轉換為protel的。pcb格式，再在protel中import，export *.dxf文檔，在PowerPCB中import即可。
八．如何在PowerPCB中設置盲孔?先在padstack中設置了一個盲孔via，然後在setup -- design rules -- default -- routing的via設置中加入你所設置的盲孔即可。
九．hatch和flood有何區別，hatch何用？如何應用?hatch是刷新銅箔，flood是重鋪銅箔。一般地第一次鋪銅或file修改後要flood，而後用hatch。
十．鋪銅（灌水）時如何自動刪除碎銅?1)setup-preferences-Thermals中，選中Remove Isolated copper； 或 2) 功能表Edit-Find---功能表下Find By--Isolated pour-OK
十一．如何修改PowerPCB鋪銅（灌水）的銅箔與其它元件及走線的間距？如果是全域型的，可以直接在setup － design rules裡面設置即可，如果是某些網路的，那麼選中需要修改的網路然後選右鍵功能表裡面的show rules進入然後修改即可，但修改以後需要重新flood，而且最好做一次drc檢查。
十二．PowerPCB中鋪銅時怎樣加一些via孔？(1)可將過孔作為一part，再在ECO下添加part； (2)直接從地走線，右鍵end(end with via)。
十三．自動淚滴怎麼產生？需對以下兩進行設置:1) setup->preferences->routing->generate teardrops->ok 2) preferences->Teardrops->Display Teardrop->ok
十四．手工佈線時怎麼加測試點?1) 連線時，點滑鼠右鍵在end via mode 中選擇end test point2) 選中一個網路，然後在該網路上選一個合適的過孔修改其屬性為測試點，或者添加一焊盤作為測試點。
十五．請問PowerPCB怎麼自動加ICT？一般地，密度比較高的板都不加ICT。而如果要加ICT，可在原理圖裡面設置test piont，調入網表;也可以手工加。
十六．為什麼走線不是規則的?設置setup/preferences/design/，選diagonl;將routing裡面的pad entry項去掉。
十七．當完成PCB的LAYOUT，如何檢查PCB和原理圖的一致?在tools->compare netlist，在original design to compare與new design with change中分別選取所要比較的文件， 將output option下的Generate Differences Report選中，其它選項以自己實際情況來選取，最後run即可。
十八．在PowerPCB中gerber out時多出一個貫孔，而job file中卻沒有，這是怎麼回事?這應為PowerPCB的資料庫太亂了，可能是修改的次數太多造成的。解決方法可export *.asc檔，再重新import一次。
十九．如何直接在PowerPCB 3.6下生成元件清單？通過File－Report－Parts List1/2。
二十．如何將一個器件的某個引腳的由一條網路改為另一條網路？打開eco，用delete connettion刪除原來的連接，不要刪除網路噢。再用add a connetion添加一個連接。
二十一．如何對已layout好的板子進行修改?為確保原理圖與PCB一致，先在原理圖中進行修改，然後匯出netlist，再在PCB中導入，但要注意，如果要刪除某些網路或零件，則需手動刪除。
二十二．CAM Gerber檔時（SOLDER MASK BOTTOM）出現"maximum number of apertures exceeded"的提示，無法輸出檔?選中你想要輸出gerber的層，進入edit document對話杠，再選 device setup (前提要在photo狀態下)，在photo plotter setup對話方塊的下方有一個aperture count項，在其後輸入數字，然後regenerate即可。
二十三．請問PowerPCB gerber out時*.rep，*.pho，*.drl，*.lst各表示什麼意思，在制板時哪些檔是制板商所需要的?*.pho GERBER資料檔案*.rep D碼文件（線，焊盤的尺寸，必不可少的）*.drl 鑽孔文件*.lst 各種鑽孔的座標以上檔都是制板商所需要的。
二十四．PowerPCB如何能象PROTEL99那樣一次性更改所有相同的或所有的REF或TXT文字的大小？還有，怎麼更改一個VIA的大小而不影響其它VIA的大小？可以通過滑鼠右鍵選擇"Document"，然後就可以選中所需要的ref或文字了。如果要更改一個Via的大小，需要新建一種類型的Via。
二十五．請問PowerPCB 如何列印出來?可以在功能表File－Cam……中進行，建立一個新的CAM Document後，然後Edit，Output Device選擇Print，運行RUN即可。一般先進行預覽列印（Preview Selections），看是否超出一頁的範圍，然後決定是否縮小或放大。
二十六．請問PowerPCB如何設置才能在走線打孔的時候信號線自動用小孔，電源線用大孔？先在PAD STACKS中將你要用的VIA式樣定制好，然後到Desing Ruels中先定義Default Routing Rules使用小的VIA，再到Net Ruels選中電源的Net，在Routing中定義成大的VIA。如不行，可以敲入"VA"，將VIA Mode設成Automatic，它就會按規則來了。
二十七．要想在PowerPCB中放置單個焊盤，是否就要在元件庫中做一個單焊盤的元件？不一定，如果單個焊盤有網路連接，則可以改成放過孔，畢竟放元件不利於DRC。放過孔的方法：選中某一網路（NET），按一下右鍵，選ADD VIA即可，可以連續放多個。最好打開線上DRC。
二十八．對與常用的電阻電容和常用的集成器件也需要做PART嗎？是否PowerPCB自帶的有？直接調用嗎？當然，比較通用的一些器件PowerPCB均有自帶。你可以自己進去流覽一下就知道了！如果庫中已有的器件，就不用再建了，但要確認一下封裝是否合適！
二十九． PowerPCB在鋪銅時畫鋪銅區時，如要在TOP 和BOTTOM均要鋪GND的銅，是否需要在TOP和BOTTOM分層畫鋪銅區後，再分層進行灌銅？在灌銅時，各層均需要分別畫銅皮框，如果一樣的外形，就可以Copy。畫完後現在Tools下的 Pour Manager中的 Flood all 即可。
三十． 對於一過孔（為GND網）或一器件的插腳（為GND網）。現在要同時對頂層和底層的GND鋪銅。為什麼只允許插腳的單面GND連通所鋪的銅？PROTEL中兩面均可連接，PowerPCB中怎麼解決？你可以到Setup－preference－Thermals選項中，將"Routed Pad Thermals"選項打勾試試！
三十一． PowerPCB 3.5中的功能表Setup ---> Design ---> Rules---> Default---> Routing 中Vias的Availabe和Selected勻為空白，在此情況下是沒有過孔，各層無法連接。請問怎樣設置過孔？那你就新建一個VIA類型SETUP->PAD STACKS->在PAD STACK TYPE中選VIA->ADD VIA……然後Setup --->Design --->Rules---> Default---> Routing 中，把新建的VIA添加到SELECT VIA!
三十二． 如何能在PowerPCB中象在PROTER中一樣，將一組器件相對位置不變的一起旋轉？操作之前，敲入"DRI(忽略DRC)"或"DRO(關閉DRC)"，然後必須先將需要選轉的器件和線等選中，然後定義為一個Group，然後就可以點擊右鍵進行Group的旋轉操作了。（滑鼠點擊處為旋轉的基準點！）
三十三． 在PowerPCB 4.0 裡有幾個圖示，其提示分別為plane area， plane area cut off ，auto plane separate ，他們有什麼功能啊？另外我見到有的PCB裡，用plane area cut off 畫個圓，PCB生產時就是一個孔?這是在內層作分割時用的幾個命令，第一個為在內層指定分割的區域，第二個為在區域裡挖除塊，第三個是有幾個區域你先全定義為一個然後再從這一個上去分。
三十四． 在PowerPCB中是否有對各層分別進行線寬的設置嗎？可以的！design->default設置缺省值。design->conditional rule setup生成新的條件規則：按照你的說明，應該選source rule object：allagainst rule object：layer/bottom點擊create，生成新的規則。按要求修改，OK！
三十五． 在PowerPCB佈線時，違背了規則中定義的走線方向的走線往往會出現一個菱形的小框以作提醒，但我發現在一塊板子的設計過程中難免會出現這樣的情況，請問此情況對設計以及以後的制板有什麼影響嗎？出現的小菱形說明，佈線沒有定位在網格點上。這是很正常的情況，對設計以及以後的制板沒有任何影響。此功能可以在 setup - preferences - routing 中取消 show tacks 選項，小菱形就不會出現了！
三十六． 4層板，如果有幾個電源和地，是否中間層要定義成split/mixed？我們一般都不使用CAM Plane設置，均設置為信號層，這樣在以後的電源分割時可以隨意分割，較方便！
三十七． 根據大家地經驗，如果是6層板，走線和電源地層怎麼分配？是不是線、地、線、線、電、線？6層板如果一定要走4層信號線的話，肯定有兩個信號層相鄰。可以採用你上面的迭層方式，也可以採用：Signal1、GND、Signal2、VCC、Signal3、Signal4，這樣，Signal2可以走一些要求較高的信號線，如高速資料和時鐘等。
三十八． PowerPCB的25層有何用處？POWERPCB的25層存儲為電源、地的資訊。如果做多層板，設置為CAM PLANE就需要25層的內容。設置焊盤時25層要比其它層大20MIL，如果為定位孔，要再大些。
三十九． 在PowerPCB的Dynamic Route狀態下，有時新的走線會影響走完的線。而且有時走線並不隨滑鼠變化，總是走出一些彎彎曲曲的線。我覺得這個問題可以說是問題也可說不是，因為PowerPCB中有幾種佈線方式，除了Dynamic Route還有一般的走線和匯流排佈線和草圖佈線，這幾種佈線方式應該結合來用，才能達到好的效果，有時候Dynamic Route走的線很難看，這時候我通常採用一般的走線方式，一般能達到好的效果；有時候一般走線方式走的很難看或很難走通，又應該用Dynamic Route，結合幾種走線方式才能使得板子走線美觀！
四十在佈線過程中，如果打開DRP，有些晶片的管腳引不出線來，但是鼠線是確實存在的。如果關掉DRO，這個管腳就能引線出來了，是為什麼？哪有設置？設計規則中的設置值太大了（如Pad到trace、trace到trace等安全間距設置等），或者默認走線的線寬值設置的太大了，而晶片管腳的間距又小。都有可能造成上述問題。
四十一． 在用PowerPCB鋪銅時發現一個問題，就是如果在一個copperpour的outline裡面再畫一個copperpour的outline，裡面的copperpour在做foolding時就不會被鋪銅。有誰知道這個問題是否有辦法解決，還是軟體本身的bug？這是正常的情況。兩個copper pour如果是不同的網路，不能相互包含。在這種情況下，只能通過畫幾個互相不包含的銅皮框來解決。
四十二． 請教如何在PowerPCB中加入埋孔？想將top層的連線和中間的電源層相連，但是又不想設成通孔，據說有一種是埋孔，請問如何加入，設置？在Via的設置中，先增加一種過孔的名稱，然後對其進行設置：在"Through"和"Partial"的選項中選擇"Partial"，通過以下的兩個"Start"和"End Layer"選項就可以設置盲埋孔的開始層和終止層了。但是如果使用盲埋孔的話，會增加PCB板成本。如果可以不用的話，儘量不用！省錢！
四十三． 請問為什麼PowerPCB中鋪銅有時是整塊，有時是網狀，應該在哪裡設置？當你使用灌銅的線寬大於或等於線間距時，就為實銅；當灌銅的線寬小於線間距時，就為網格銅。線寬在銅皮框的屬性中就可看到，線間距在Preferences中設置。
四十四． 請問PowerPCB裡NC Drill和Drill drawing層有什麼區別？NC Drill 是一些鑽孔資料，提供給鑽孔機使用。Drill Drawing 是一個鑽孔圖表，可以直接由Gerber來看鑽孔大小，鑽孔數，位置。
四十五． PowerPCB中走線怎樣自動添加弧形轉角？在走線過程中點擊右鍵，選擇"Add Arc"即可。
四十六． 在PowerPCB的內層如何將花孔改為實孔？修改相應的銅皮框的屬性，在Preferences中將"Flood Over Via"選項勾上即可！
四十七． 在PowerPCB中，pin number and pin name(alphanumberic)有什麼區別，功能各是什麼？pin number：只能是數字1、2、3 ……pin name(alphanumberic)：可以是整數，也可以是字元。原理圖中好多元件管腳是以字元命名的(如BGA器件的管腳)，那麼你在做pcb的元件庫時就給元件字元名。這時你就要去定義pin name為字元。
四十八． 做元件時，如何將元件的管腳號由數字（如1，2，3）改為字母（如b，c，e）?file/library/parts/edit/general/，在options裡的Alphanumeric。。。。。。打鉤，選Alphanumeric pin項，在name處填上相應的字母。注意name要與number對應。
四十九． 有沒有辦法讓檔中的絲印字元（Ref）排列整齊？沒有，只能自已動手排啦！
五十． 我定義了幾種過孔，將功能表SETUP/ DESIGN RULES/ DEFAULT/ ROUTING/ VIA也已經進行了設置，可是為什麼我選擇via type 時其它的都看不到，只有standardvia呢？哪裡還有問題啊？應該設置默認項。SETUP--> DISIGN RULES-->Default-->ROUTING-->把要用的過孔加到selected區。
五十一． 請問在PowerPCB中怎樣在銅箔上加via呢?1、把via當作元件，並給過孔添加到gnd 或電源的connection。2、從地或電源引出，用右鍵end via mode的end via 添加過孔。
五十二． 請教PowerPCB圖中內層GND的銅箔避開Via時，為什麼同信號（Gnd的信號）的Via 也會避開呢？Preferences->thermals->pad shape下在round，square，rectangle，oval都選擇flood over。
五十三． 為什麼我覆銅會將所有的孔都蓋住，而不是讓開孔？？而且這種現象都是時有時無，也就是說和設置無關，請解決！！我用PowerPCB5.0!!!匯出asc文件-->將ASC文件導入PowerPCB3.6（存為.pcb文件）-->用PowerPCB4.0打開-->問題解決。我試過將ASC文件導入PowerPCB4.0，但問題依舊存在。（沒試過將ASC導入PowerPCB5.0）
五十四． 在power pcb中如何針對層設置不同的線寬。例如，將頂層的佈線寬度設置為10mil，而將底層的佈線寬度設置為12mil？設置步驟如下：首先是按通常方法設置缺省值，可設置為10mil（即頂層希望的線寬）。set up-----design rules----conditional rule setup 。若希望底層的所有線寬均為12mil，則source rule object選擇all，against rule object選擇layer bottom。點擊creat，matrix，出現線寬線距設置對話方塊，可作相應設置。
五十五． 鋪銅後，發現pad孔與鋪銅斷開,不知是哪兒設置不對？Preferences->thermals->routed pad thermals打鉤。
五十六． 怎樣使用PowerPCB中本身自帶的特性阻抗計算功能？1、在setup/layer definition中把需要定義為地或電源層相應層定義為CAM PLANE。2、並在layer thinkness中輸入你的層迭的結構，比如各層的厚度、板材的介電常數等。 通過以上的設置，選定某一根網路並按CTRL+Q，就可以看到該網路相關的特性阻抗、延時等。
五十七． 用PowerPCB自動布板（BlazeRounter）時，能否設置倒角（135度）選項？BlazeRounter是先走直角，然後通過優化成倒角，所以倒角的大小是可以設置的。1）Tools --BlazerRouter --Routing Strategy-- Setup；2）在Miters的選項中相應的項打勾。
五十八． 可以將現有pcb檔中的器件存入自己的器件庫中嗎？可以。打開pcb檔，選擇想保存的器件，點擊滑鼠右鍵，在彈出的功能表中選中save to library，在彈出的對話方塊中選擇想要存入的庫，ok！
五十九． 在PowerPCB中如何快速繞線？第一步：在setup/preferences面板的design下的miters中設置為arc，且ratio為3.5。第二步：布直角的線。第三步：選中該線，右擊滑鼠，選中add miters命令即可很快畫出繞線。
六十． 在PowerPCB中如何快速刪除已經定義的地或電源銅皮框？第一步：將要刪除的銅皮框移出板外。第二步：對移出板外的銅皮框重新進行灌水。第三步：將銅皮框的網路重新定義為none，然後刪除。對於大型的pcb板幾分鐘就可以刪除了，如果不用以上方法可以需要幾個小時。友情提示：如果用PowerPCB4.01，那麼刪除銅皮的速度是比較快的
六十一． 使用PowerPCB4.0，將外框*.dxf的檔導入，之後檔很容易出現資料庫錯誤，怎麼辦？好的處理辦法是：把*.dxf檔導入一個新的pcb檔中，然後從這個pcb檔中copy所需的text、line到設計的pcb檔中，這樣不會破壞設計的pcb檔的資料。
六十二． PowerPCB中可以自動對齊器件嗎？對齊元器件可以先選中多個器件，然後點擊右鍵，選擇Align...功能可以進行各個方向的對齊；選擇Create Array可以設置元件排列間距參數，然後進行排列。執行過creat array的幾個器件，將會成為一個聯合體，下次想單獨移動某一器件時，需要先從右鍵功能表中選擇break union。
六十三． PowerPCB裡除了自動標注尺寸外還有沒有別的測距方法？可以用快速鍵Q，也可以使用ctrl+PageDown。
六十四． PowerPCB中怎樣給器件增加標識？選擇該器件，按右鍵選擇Query/Modify，左下方選擇"Labels"，選擇"NEW" ，增加，即可。另一種簡單方法：選擇器件後，直接按右鍵選擇Add NEW Labels，進行相應操作就可以了。
六十五． PowerPCB元件庫中元件外形應該在絲印層( silkscreen top or silkscreen bottom ) 還是在 all layers ？組件外形最好定於 all layers ，這樣不會出問題。
六十六． 在PowerPCB裡如何打方孔？PowerPCB只可以定義圓孔或長橢圓孔。如果孔邊不需要焊盤，可用board outline and cut out 命令畫出即可；若是想要帶焊盤的方孔，可以用2D LINE在鑽孔層畫一個你所需要的方孔，在兩個布件層放置想要的貼片焊盤即可。若在旁邊附上說明文字，就更加清楚了。對含有特殊形式內孔的焊盤，可也參照上述方法製作。
六十七． powerpcb裡NC Drill和Drill drawing層有什麼區別？NC Drill 是一些鑽孔資料,提供給鑽孔機使用。 Drill Drawing 是一個鑽孔圖表,可以直接由Gerber來看鑽孔大小，鑽孔數，位置。
六十八． PowerLogic中有copy功能嗎？有！1）先將選中的原理圖部分做"Make Group"，然後再將其"Copy to File"。然後在需要粘貼的新頁中，選擇"Add Item－Paste From File"即可。以上操作均使用右鍵功能表。2）PowerLogic每次只能打開一個檔，但是可以打開好幾個PowerLogic程式，這樣你可以打開以前地設計，選擇要拷貝地部分，然後使用右鍵功能表make group以下，再使用Ctrl＋C複製，在新的設計中Ctrl＋V一把，搞定！！！PowerPCB中也有效的。3）PowerLogic要拷貝相同地部分，也可以在整個視窗畫面左下方 ，最左邊第一個功能鍵， 把他按下去 ，然後你使用滑鼠所拖曳選擇的部份，就會自動成為group， 這樣就可以拷貝了。
六十九． PowerLogic 怎樣自動重新Annotation?PowerLogic中不能自動標注，而PowerPCB可以進行自動標注，產生eco檔後，在PowerLogic中進行反標注！
2009年2月27日 星期五
2009年2月17日 星期二
失效模式及效應分析FMEA
| 失效模式及效應分析FMEA FMEA(Failure Mode And Effect Analysis) 自 1950 年代初期就被當做是航空機用動力計劃的解析法，到了實施阿波羅計劃獲得重大成就後，即被廣泛推廣開來。此外 FMEA 亦是 QS9000 中設計活動中要求應適當具備的技術。  FMEA 的意義： FMEA 是一種常用於設計開發的評價方法，在設計開發階段�，有系統地預測系統內可能引起的失效(失敗)及故障等情況，並對這些現象所可能造成的影響解析主要原因，評價各模式之影響性，選出關鍵優先順序，事先討論研擬出對策，管制追蹤矯正措施的執行，以便對所預測可能出現的失效及故障，先做好防範措施，減少產品使用之風險或不確定性。這一連串的手段就是 FMEA。  FMEA 的功能： 在FMEA中，若所預測的失效及故障的影響程度愈大，便意味著其重要性也愈大，尤其當失效或故障會危及人命或對環境造成重大影響時，其相對的重要性也愈高。  FMEA 具有以下功能： 
 產品設計開發的FMEA 表作成   記入 FMEA 對象的品名及名稱。  記入 FMEA 對象的識別編號。  依照製造工程順序在「名稱」欄位寫上工程名稱、使用及設備投入的材料。  將工程、使用設備及投入材料這些原本應具備的功能記入在「功能」欄內。  失效模式(公司可先定義失效模式)
 對於服務業而言可以「服務特性之失效」，作為失效模式思考方向。此外，當FEMA 表內同時出現二個以上不正常及故障項目時，應修改成各自不同的名稱，然後再記入FEMA 表內。  失效效應(考慮對零組件本身、較高層次組件功能、系統功能、產品之運轉、操控、安全、使用之感覺、法規之符合性影響)可由品質機能展開之顧客心聲的負效應來考慮，可供參考的效應如：無法操作、不穩定、外觀差、性能降低、使用不舒服、噪音、無作用等。   失效原因/機制(假設製造、組裝沒有問題之原則下，針對各個「失效模式預測其原因」)失效原因：超應力、零組件規格錯誤、潤滑能力不足、耐環境能力不足。失效機制：磨耗、腐蝕、潛變、疲勞等。   檢知方法(早期發現、明確的探知方法)檢知方法如：檢驗、測試、可行性分析、品管、設計審查等。   評價準則 |
- 失效影響嚴重度 S：
- 失效原因發生率O：
- 失效原因檢知度D
對策及預防手段：
對失效故障的對策及預防手段，檢討並記入，以減輕發生度、嚴重度、檢出度三者中的一個或全部數值。責任：
負責對策及預防手段的單位和個人以及預計完成的日期。再評價：
對於執行故障對策及預防手段後的發生度、嚴重度、檢出度再評價。
結論：
FMEA 可應用於產品設計開發、工程設計、分析企劃以及工廠內各方面，負責製表的責任部門隨著情況變化可以是設計開發部門，也可能是生產部門或企劃部。但要活用FMEA 表對設計內容作評價作業時，不能只靠設計部門，而是要徵詢匯集相關部門如採購部門、資材部門、製造部門、品保部門等，各部門或專家意見後來實施，方能使 FMEA 達到最大的效用。
2009年2月13日 星期五
RF技術新藍海？ 無線晶片進軍醫療應用市場
RF CMOS元件正準備大舉進軍醫療領域，在醫療影像、DNA測試等應用中，扮演連結身體各部位器官的角色。以上是一場在美國舊金山國際固態電路會議(ISSCC)開幕前夕的研討會上，參與的產業界專家所做的結論。
在該場研討會上，與會者發表了醫療植入裝置所使用的RF通訊技術，以及可供研究與商業應用的「人體區域網路(body-area network)」元件。此外專家們還介紹了一種RF的進階應用，可創造一種手持式的DNA分析儀，或是效果更好的醫療影像系統。
精采的內容讓這場在星期天晚上舉行的研討會吸引了超過200位的聽眾。不過也有與會者認為，由於該市場商機分散，因此進入不易。「我們會來到這場研討會的原因，是認為晶片產業的下一個機會是醫療領域，但這個市場的胃納量似乎只有幾十萬、幾百萬顆，不像手機領域那樣一年有數十億的元件需求。」一位聽眾在問答時間提出心中疑惑。
針對以上問題，身為與會專家之一的哈佛大學(Harvard)研究員Donhee Ham表示：「如果從可拋棄式感測器(disposable sensors)的角度來看，這個市場將會非常非常大。」他並補充：「另外，如果我們能大量生產低價診斷系統，我們就能將全球性的健康照護帶到目前缺乏此類服務的區域。」
研討會主持人、華盛頓大學(University of Washington)教授Jacques Rudell也表示：「相關的應用有很多，分散在不同的領域，因此很難說市場規模大不大。」
已經發展蓬勃的醫療用無線技術
醫療設備製造商Medtronic的技術研究員Javaid Masoud在研討會上介紹了該公司如何使用RF元件做為心臟植入裝置間的通訊連結。Medtronic是402~405 MHz醫療植入裝置通訊服務(Medical Implant Communications Services，MICS)標準的催生者；該公司於2006年5月推出首款使用MICS的心臟植入裝置，到2008年7月為止，已經有12萬8,000套植入病患體內。
上述值入裝置採用Medtronic的自有技術，不過目前包括Zarlink等公司也有出貨Medtronic所研發的晶片。「我們自己設計無線電路、天線、基頻晶片以及通訊協議。」Masoud表示：「我們認為必須自己投入設計的原因，是因為應用的獨特性。」目前該公司在多種不同植入裝置中都有採用MICS元件，治療範圍從糖尿病到帕金森氏症等。
華盛頓大學的Brian Otis則發表了一份報告，介紹該校正在進行的、應用範圍廣闊的RF人體區域網路技術：「我們將把初期研究結果推向動物實驗。」據了解，研究人員正透過無線感測器網路，研究實驗室白老鼠的腦波，以及野外麻雀如何學會唱歌等等。
至於在人類身上的應用，RF感測器網路則可提供老人照護、眼科植入裝置，以及針對神經癱瘓者的腦波訊號監測等。這些應用對通訊模組的共同需求條件，則是低成本、低耗電與輕量，為了迎合以上需求，研究人員試圖使用類比與數位訊號處理器來取代通用處理器，並以能量採集技術來免除電池的搭載，以被動元件或微機電系統(MEMS)元件來提供無線電。
專門主辦科技與商業課程的CMOS Emerging Technologies公司代表Kris Iniewski表示，醫療測試與影像系統市場一年的營收估計可達300億美元，而且可望隨著DNA測試設備的興起，膨脹到1億美元以上。
「這是一個被晶片業者低估的領域。」Iniewski指出：「該領域有不少由飛利浦(Philips)、西門子(Siemens)與奇異(GE)等公司所開發的ASIC，卻很少有標準型產品。」他預期，一般通訊系統應用的元件在1990年代由ASIC轉向ASSP的趨勢，將會在接下來的幾年內也出現在醫療測試設備領域。
舉例來說，一台現在要價200萬美元的核磁共振(MRI)系統，需要透過低成本元件的使用以更親近市場；電腦斷層掃瞄器(CT scanners)的靈敏度，也需要透過元件技術的進展來提升。「目前大多數我所知的相關元件都是以0.18或0.35微米製程生產，其實那類應用的晶片不一定要最先進的製程技術。」Iniewski補充。
應用潛力無窮的新興DNA測試儀
哈佛大學的Ham介紹了一種手持式DNA測試儀，靈敏度號稱比目前市面上尺寸相當於兩台桌上型PC的同類儀器還高。該設備使用核磁共振原理，內含CMOS RF晶片以及價值3美元、瓶蓋大小的磁石，靈敏度據說達到pico-molecular等級，也就是能在40兆的水分子中，偵測到單個目標蛋白質。
這種DNA測試設備能用於癌症、糖尿病的治療，也能用來檢查環境污染物。「我們正考慮在哈佛醫學院與其他地區醫院的實際臨床試驗中使用這種系統，」Ham表示：「我們希望這套設備能找到實際應用。」
美國加州理工學院(California Institute of Technology)的研究人員也將在ISSCC上發表一篇論文，介紹該校在磁性生物感測器領域的研究進展，該技術的目標也是取代目前市面上昂貴的DNA測試儀。該校電機系教授Ali Hajimiri表示，該種DNA儀器也是可以帶著走的，可望應用於個人化醫療、危險物質偵測以及醫療診斷。
(參考原文： Radio chips dial into medical apps，by Rick Merritt)
在該場研討會上，與會者發表了醫療植入裝置所使用的RF通訊技術，以及可供研究與商業應用的「人體區域網路(body-area network)」元件。此外專家們還介紹了一種RF的進階應用，可創造一種手持式的DNA分析儀，或是效果更好的醫療影像系統。
精采的內容讓這場在星期天晚上舉行的研討會吸引了超過200位的聽眾。不過也有與會者認為，由於該市場商機分散，因此進入不易。「我們會來到這場研討會的原因，是認為晶片產業的下一個機會是醫療領域，但這個市場的胃納量似乎只有幾十萬、幾百萬顆，不像手機領域那樣一年有數十億的元件需求。」一位聽眾在問答時間提出心中疑惑。
針對以上問題，身為與會專家之一的哈佛大學(Harvard)研究員Donhee Ham表示：「如果從可拋棄式感測器(disposable sensors)的角度來看，這個市場將會非常非常大。」他並補充：「另外，如果我們能大量生產低價診斷系統，我們就能將全球性的健康照護帶到目前缺乏此類服務的區域。」
研討會主持人、華盛頓大學(University of Washington)教授Jacques Rudell也表示：「相關的應用有很多，分散在不同的領域，因此很難說市場規模大不大。」
已經發展蓬勃的醫療用無線技術
醫療設備製造商Medtronic的技術研究員Javaid Masoud在研討會上介紹了該公司如何使用RF元件做為心臟植入裝置間的通訊連結。Medtronic是402~405 MHz醫療植入裝置通訊服務(Medical Implant Communications Services，MICS)標準的催生者；該公司於2006年5月推出首款使用MICS的心臟植入裝置，到2008年7月為止，已經有12萬8,000套植入病患體內。
上述值入裝置採用Medtronic的自有技術，不過目前包括Zarlink等公司也有出貨Medtronic所研發的晶片。「我們自己設計無線電路、天線、基頻晶片以及通訊協議。」Masoud表示：「我們認為必須自己投入設計的原因，是因為應用的獨特性。」目前該公司在多種不同植入裝置中都有採用MICS元件，治療範圍從糖尿病到帕金森氏症等。
華盛頓大學的Brian Otis則發表了一份報告，介紹該校正在進行的、應用範圍廣闊的RF人體區域網路技術：「我們將把初期研究結果推向動物實驗。」據了解，研究人員正透過無線感測器網路，研究實驗室白老鼠的腦波，以及野外麻雀如何學會唱歌等等。
至於在人類身上的應用，RF感測器網路則可提供老人照護、眼科植入裝置，以及針對神經癱瘓者的腦波訊號監測等。這些應用對通訊模組的共同需求條件，則是低成本、低耗電與輕量，為了迎合以上需求，研究人員試圖使用類比與數位訊號處理器來取代通用處理器，並以能量採集技術來免除電池的搭載，以被動元件或微機電系統(MEMS)元件來提供無線電。
專門主辦科技與商業課程的CMOS Emerging Technologies公司代表Kris Iniewski表示，醫療測試與影像系統市場一年的營收估計可達300億美元，而且可望隨著DNA測試設備的興起，膨脹到1億美元以上。
「這是一個被晶片業者低估的領域。」Iniewski指出：「該領域有不少由飛利浦(Philips)、西門子(Siemens)與奇異(GE)等公司所開發的ASIC，卻很少有標準型產品。」他預期，一般通訊系統應用的元件在1990年代由ASIC轉向ASSP的趨勢，將會在接下來的幾年內也出現在醫療測試設備領域。
舉例來說，一台現在要價200萬美元的核磁共振(MRI)系統，需要透過低成本元件的使用以更親近市場；電腦斷層掃瞄器(CT scanners)的靈敏度，也需要透過元件技術的進展來提升。「目前大多數我所知的相關元件都是以0.18或0.35微米製程生產，其實那類應用的晶片不一定要最先進的製程技術。」Iniewski補充。
應用潛力無窮的新興DNA測試儀
哈佛大學的Ham介紹了一種手持式DNA測試儀，靈敏度號稱比目前市面上尺寸相當於兩台桌上型PC的同類儀器還高。該設備使用核磁共振原理，內含CMOS RF晶片以及價值3美元、瓶蓋大小的磁石，靈敏度據說達到pico-molecular等級，也就是能在40兆的水分子中，偵測到單個目標蛋白質。
這種DNA測試設備能用於癌症、糖尿病的治療，也能用來檢查環境污染物。「我們正考慮在哈佛醫學院與其他地區醫院的實際臨床試驗中使用這種系統，」Ham表示：「我們希望這套設備能找到實際應用。」
美國加州理工學院(California Institute of Technology)的研究人員也將在ISSCC上發表一篇論文，介紹該校在磁性生物感測器領域的研究進展，該技術的目標也是取代目前市面上昂貴的DNA測試儀。該校電機系教授Ali Hajimiri表示，該種DNA儀器也是可以帶著走的，可望應用於個人化醫療、危險物質偵測以及醫療診斷。
(參考原文： Radio chips dial into medical apps，by Rick Merritt)
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