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2015年5月27日 星期三

開放與共享物聯網 應用才是目的! 硬體是過程

是駭客文化與智能手機時代的主流價值觀,開放與共享也是重要的社會文化。1990 年代的駭客文化,以及 2005 年的智能手機,分別以 GNU/Linux,以及 App 為一個主軸,創造出很多不同的新經濟體。
如果以 10~15 年為一個週期,下一個開放與共享的時間點,大概會落在 2015~2020 年之間。幾年前,多數具有前瞻性的企業,認為下一波的開放與共享革命是 IoT;這幾年,越來越多的社會評論家、資本市場與媒體評論,也開始認同 IoT 將在這幾年,接棒智能手機,續演產業革命的戲碼。
台灣也在這一年,更熱切地討論 IoT(Internet of Things,物聯網)的機會與創業方向。今年,不只是台灣,相隔不遠的大陸,在 IoT 主題的熱度,將逐月倍增。根據筆者近期幾個月的觀察,以及私下與產業界的交流,台灣與大陸雖然都熱烈地討論 IoT 的新商機,但其思維仍有很大的差異。台灣,仍與過去的移動互聯網時代一樣,偏向硬體與成本思考;大陸,則是保持過去在移動互聯網所培養出來的思維能力,具備更好的前膽思路,以及創新思維。

以下是幾個筆者近期在規劃 IoT 新創計劃的幾個心得,與大家分享一些 IoT 的思路,同時也可以了解,為什麼筆者認同,台灣在 IoT 方面的思維還是太偏向硬體思路。

第一、 物聯網硬體終將以 MCU 為中心 。物聯網硬體,以 MCU 與感測器(Sensor Fusions)為主要元件(Main Components);這與過去的 PC 或 Wearables 有很大的不同。PC 與 Wearables 是以應用處理器(Application Processor)或 SOC 為主要元件,再搭載其它像是 DSP、Sensors 等,各式 Companion Chipsets。最近一些台灣的硬體廠,與筆者分享他們的「物聯網解決方案平臺」;雖然是方案「平臺」,但清一色是「硬體公板」,並且也都是以 SOC 的主板架構來設計。

第二、物聯網硬體終將免費。免費的意義,代表著使用者將可以零成本,或零邊際成本,取得這些硬體。對於傳統集中式大量製造的廠商來說,硬體仍然有製造成本,因此不可能有「硬體免費」的可能性;後者是典型的「小格局思維」邏輯。當筆者向一些硬體製造廠提示,物聯網硬體終將免費時,他們都呈現不可思議的表情。
從世界的大格局來看,硬體製造只是整個結構的一環;如果以「堆疊」來看,硬體製造商是在這個堆疊的下層。這個堆疊的上層,有一個很重要的社會結構,稱為「駭客」;駭客是一種社會文化。駭客文化打造出可自由取得的軟體,稱為自由軟體(Free Software);因此,透過網路,用戶可以自由下載 GNU/Linux 作業系統,而無需對商業軟體公司支付費用。當網際網路夠便宜,從網路下載軟體,就會接近零邊際成本。
物聯網也是如此,透過共創、共享與網際網路,硬體裝置也會接近零成本。或許使用者仍舊必須支付部份的硬體費用,但這些費用將遠低於硬體的物料成本(BOM Cost)。從這個角度來看,仍然執著於「BOM Cost」與「Forecast」的台灣硬體製造廠,還是無法將思維擴展到「上層」。

第三、物聯網應該讓每個人都可以動手(DIY)。筆者創辦的 Mokoversity 開放創新學院,今年度就是以 IoT 做為創新與創業主題。在 Mokoversity 的 Pre-Startup Camp(農場計畫)裡,筆者希望大家思考「IoT 就像 App」。每個人都可以創作 App,並讓生活上更為便利外,也能透過網路讓所有人取得。物聯網時代,應該也是如此。每個人都可以是 Maker(創客),動手創作(DIY)自已的物聯網應用程式,同樣也讓自已的生活更便利,一樣也能透過網路讓所有人取得。
這裡提及的「物聯網應用程式」,包含軟體與硬體。物聯網的軟體,是一個稱為 Web of Things(WoT)的 Application Layer。物聯網將是包含 Application Layer 的裝置,但未來將不稱之為「軟硬整合」,而是稱之為「Objects」。看看 Google 的 Physical Web 計畫,就能了解更多「Objects」的意義。
這些 Objects 要能透過網路「共創」與「共享」,才能達到「終將免費」的理想。軟體要共享很簡單,但硬體呢?當然也可以透過網路下載進行分享,方式是結合 3D 列印。當硬體也能下載時,「終將免費」。當然,免費的意思,如同上述所提,並不是一切都不用錢,而是接近零成本與零邊際成本。
物聯網時代,將會形成新的經濟體。從以上的分享來看,台灣的硬體廠商,對物聯網的討論,並不是有什麼很大的錯誤,而是格局太小。


賽普拉斯半導體(Cypress Semiconductor)收購快閃記憶體大廠Spansion

賽普拉斯半導體(Cypress Semiconductor)1日美股盤後宣布,以16億美元收購快閃記憶體大廠Spansion,整併後的新公司市值將達40億美元,兩家公司盤後股價皆因此狂飆逾10%。
華爾街日報和路透社報導,賽普拉斯專精SRAM記憶體晶片、Spansion則擅長NOR flash記憶體晶片,兩者技術相輔相成,可用於煞車系統、手持醫療裝置、智慧機儲存軟體等。

合併交易將以換股進行,每股Spansion持股可換得2.457股賽普拉斯股票,若以賽普勒斯1日收盤價10.43美元計算,等於以每股25.63美元換購。雙方稱為平等合併,兩邊股東各持有一半股權,賽普勒斯執行長T.J. Rodgers將出任新公司執行長,Spansion的Ray Bingham則擔任非執行董事長。

雙方表示,Spansion強項在於汽車和工業科技,賽普勒斯則在消費電子產品和物聯網,兩家公司的企業文化近似,產品有互補效果。估計合併後,三年內每年可節省1.35億美元的成本。
賽普勒斯1日美股正常盤下挫1.60%收在10.43美元,盤後大漲11.41%至11.62美元。Spansion正常盤挫低2.23%收在22.85美元,盤後飆升18.16%收在27.00美元。
MoneyDJ新聞8月27日報導,旺宏(2337)請求美國國際貿易委員會(ITC)對於競爭對手Spansion及其關係企業與其客戶所製造或販售的產品涉嫌侵害旺宏專利,請求ITC依法頒發禁制令。
而就目前全球NOR flash市場來看,第一大廠為Micron(市占率約30%)、其次為Spansion(市占率為25-30%)、第三為旺宏(市占率約15-20%),台廠還有華邦電(2344)等。


全文網址: http://www.moneydj.com/KMDJ/News/NewsViewer.aspx?a=c171dd0b-7e1b-4d39-98b0-2d0f117b6fcb#ixzz3bKQPfYrZ
MoneyDJ 財經知識庫 


2015年5月21日 星期四

alpha波 是啥?

科學的方式來說,「打坐」就是讓自己進入一種叫「alpha波」的程度。人腦腦波的頻率可以分為四大種類,依最高昂到最沉潛排列為:
β(Beta)波,大約在13赫茲以上;
α(Alpha)波,大約在8~12 赫茲;
θ(Theta)波,大約在4~7赫茲;
δ(Delta)波,大約在0.5~3赫茲。
最後兩項是已經真的睡著了,只是Theta有在作夢,而Delta整個睡死。第一種Beta波則是在最亢奮、最清醒的狀態,如果過高就會開始產生很大壓力,是現代都市人最常見的狀況。

什麼是ESD?ESD靜電保護總則:

ESD的意思是靜電釋放的意思,它是英文:Electro-Static discharge 的縮寫

什麼是ESD
簡言之,ESD就是電荷的快速中和,電子工業每年花在這上面的費用有數十億美元之多。我們知道所有的物質都由原子構成,原子中有電子和質子。當物質獲得或失去電子時,它將失去電平衡而變成帶負電或正電,正電荷或負電荷在材料表面上積累就會使物體帶上靜電。電荷積累通常因材料互相接觸分離而產生,也可由摩擦引起,稱為摩擦起電。
有許多因素會影響電荷的積累,包括接觸壓力、摩擦係數和分離速度等。靜電電荷會不斷積累,直到造成電荷產生的作用停止、電荷被泄放或者達到足夠的強度可以擊穿周圍物質為止。電介質被擊穿後,靜電電荷會很快得到平衡,這種電荷的快速中和就稱為靜電放電。由於在很小的電阻上快速泄放電壓,泄放電流會很大,可能超過20安培,如果這種放電通過積體電路或其他靜電敏感元件進行,這麼大的電流將對設計為僅導通微安或毫安培級電流的電路造成嚴重損害。
有多種模型可以用來表述器件如何受到損害,如人體模型(HBM)、機器模型(MM)、帶電器件模型(CDM)以及電場對器件的影響等。對於自動裝配設備而言,主要考慮後三種損壞模型(模式),我們在下面分別進行討論。
機器模型/模式 自動裝配設備使用導軌、傳動帶、滑道、元件運送器和其他裝置來移動器件使之按工藝要求的方向運動,如果設備設計不當,傳動帶和運送系統上可能會積累大量電荷,這些電荷將在工藝過程中通過器件泄放。設備部件通過器件放電就稱為機器模型/模式。
帶電器件模型/模式 如果一個器件因某種原因累積了電荷並與一個帶電少的表面相接觸,電荷就會通過器件上的導電部分泄放。當器件向其他材料放電時,就稱為帶電器件模式,用帶電器件模型表示。
電場影響 電場感應會在IC阻性線路間產生電位差,引起絕緣體介質擊穿。造成失效的另一個原因是器件上的電荷在電場中會被極化,從而產生電位差並向異性電荷放電,形成雙重放電或中和。在ESD控制中使用了具有不同電阻特性的材料,這些材料用在自動裝配設備中可以獲得理想的效果。描述材料電阻特性通常用表面電阻率或體電阻率。
常見概念及應用
表面電阻率 簡單地說表面電阻率就是同一表面上兩電極之間所測得的電阻值,將電極形狀和電阻值結合在一起通過計算可得到單位面積的電阻值。現在市面上可以買得到讀數為單位面積電阻值的測量儀。
體電阻率 體電阻率是通過材料厚度的電阻值,單位是Ω·cm
導電材料 導電材料指表面電阻率和體電阻率分別小於106Ω106Ω·cm的材料。
耗散材料 耗散材料指表面電阻率和體電阻率分別小於1012Ω1012Ω·cm的材料。
防靜電材料 防靜電指的是能夠抑制電荷累積,可以在材料製造過程中添加或者局部加入某種物質得到這種特性。防靜電材料無需用表面或體電阻率表示。
導電添加劑和薄膜 如果由於成本或者其他設計上的原因只能使用塑膠材料或複合材料時,可以使用添加劑改善靜電特性,將添加劑混入塑膠材料中,根據添加劑和樹脂百分比不同可獲得所需的導電性或耗散性。
在樹脂中加入纖維可以使之獲得導電性或耗散性並增強強度,這種纖維可能本身就有導電性或者採用了表面電鍍工藝。雖然添加纖維可得到這些好處,但它也改變了收縮率和韌性。填充劑可以提供導電性和耗散性,增加強度,但常常會降低基體樹脂的硬度。表1是一些常見的導電添加劑。
傳送帶 傳送帶用來輸送元件、PCB和其他器件,材料一般為塑膠、纖維製品或橡膠。如果傳送帶要接收從機器其他部分傳來的器件,那麼它應該採用耗散性材料。當傳動帶表面電阻率為1106Ω時,它會使帶電器件放電速度太快,對器件造成損害;當表面電阻在106109Ω時,只要傳送帶通過轉輪滑輪和機架良好接地,傳送帶上就不會帶電。
另一個要考慮的問題是傳送帶速度。如果傳送帶運動速度太快,器件放到傳送帶上時就可能會滑動(或者器件保持不動而傳送帶繼續在動),這時就會形成摩擦生電,傳送帶如果接地能使電荷耗散掉,但是器件或PC板仍帶有電荷而會造成危害。
導向裝置和導軌 導向裝置和導軌用來提供通道或者使器件放於一個固定的位置或保持一定的方向性,採用的材料應能使電荷耗散掉並且防止器件摩擦生電。表面電阻率為106Ω的材料具有良好耗散性而且不會損傷器件,如果送入的器件處於無靜電狀態,也可以使用導電性材料(表面電阻率低於106Ω)

ESD靜電保護總則:
1. 概述
隨著多媒體應用在每個人的日常生活中扮演的角色日益增長,電腦與消費電子之間的關係也日益密切,對便攜性和功能性方面的增長會有持續性的需求。這就要求元件有更高的集成度——總的趨勢卻是導致敏感而昂貴的晶片,由於存在外部介面的ESD 浪湧而遭到損壞的風險也在增長。
為了抵消這種風險,Philips 提供了一系列寬範圍的完整分立產品,致力於保護、消除和濾波所有相關的I/O 埠。Philips 的保護器件相容最高的ESD 標準,這對所有CE 設備都是必須的:IEC 61000-4-2 level 48 kV(接觸放電)和15 kV(非接觸放電)。
作為USB 開發者論壇的關鍵成員,Philips 提供了多種保護解決方案,包括用於USB 介面的濾波和消除器件,範圍從主板到筆記本。
2. USB 1.1 – 埠保護
2.1 應用領域:MP3 播放器、PDA、數碼相機通用串列匯流排(USB)是一種支援熱插拔和可移動的系統,因此對靜電特別敏感。Philips提供的ESP 保護二極體,以及聯合ESD 保護、濾波和消除的器件,針對所有可擕式USB 1.1應用,比如PDAMP3 播放器和數碼相機。
2.2 IP4058CX8/LF 重要特性
􀁺 線路終端。
􀁺 EMI 濾波。
􀁺 8 kV I/O ESD 保護。
􀁺 8 kV ESD ID 管腳保護。
2.3 PESD5V0L2UM 重要特性
􀁺 15 kV 接觸I/O ESD 保護。
􀁺 極低的漏電電流5 nA
􀁺 很低的電容16 pF
􀁺 極小的SMD 封裝。
3. USB 2.0 -單埠OTG 保護
3.1 應用領域:印表機,數碼相機
USB2.0 介面由一對差分數位信號構成,資料傳輸率最高達到480 Mbps,普遍運用於連接個人PC,筆記本和嵌入式電腦工作站的外設埠。Philips USB 運用中提供了一系列的超低電容的ESD 保護器件。
3.2 IP4059CX6/LF 重要特性
􀁺 8 kV 接觸I/O ESD 保護。
􀁺 15 kV 接觸 ESD ID 管腳保護。
􀁺 很小的面積。
4. USB 2.0 -單埠保護
4.1 應用領域:印表機、數碼相機、筆記本
由於處理資料的速率高達480MbpsUSB 2.0 介面為了避免信號失真而需要配備具有超低線路電容的ESD 保護器件。Philips 的超低電容ESD 保護系列器件非常適合於USB 應用,包括印表機、數碼相機和筆記本。
4.2 PRTR5V0U2X 重要特性
􀁺 8 kV 接觸I/O ESD 保護。
􀁺 超低的線路電容1.0 pF
4.3 PRTR5V0U2AX 重要特性
􀁺 12 kV 接觸I/O ESD 保護。
􀁺 超低的線路電容1.8 pF
5. USB 2.0 –雙埠保護
5.1 應用領域:筆記本,PC 主板
在使用雙埠USB 2.0 設備時,為了使幹撓帶來的風險最小化,推薦使用最低電容的
ESD 保護器件。電容僅有1 pFPhilips PRTR5V0U4D 提供了服從IEC61000-4-2 標準的防護。
5.2 PRTR5V0U4D 重要特性
􀁺 12 kV 接觸ESD 保護。
􀁺 超低的線路電容1.0 pF
6. RGB/VGA 介面
6.1 應用領域:圖形卡,筆記本,PC 主板,監視器
VGA 介面廣泛用於圖形卡,筆記本,PC 主板和監視器之間的類比視頻信號的連接,當需要高級別的ESD 保護時,Philips 同樣有完整的終端和線路電阻,解決電磁干擾(上拉電阻可選)的獨立器件IP4273CZ16。還有提供給用戶最大限度可調的ESD 器件IP4274CZ16,不帶上拉電阻,允許不同阻值的上拉電阻從而應用於一些特殊的設計場合。
6.2 IP4273CZ16 重要特性
􀁺 8 kV 接觸ESD 保護。
􀁺 超低5 pF 的線路電容。
􀁺 線路終端。
􀁺 上拉電阻(可選)。
􀁺 EMI 濾波。
􀁺 完全集成的75 歐電阻。
6.3 IP4274CZ16 重要特性
􀁺 8 kV 接觸ESD 保護。
􀁺 超低5 pF 的線路電容。
􀁺 線路終端。
􀁺 EMI 濾波。
􀁺 完全集成的75 歐電阻。
6.4 IP4272CZ16 重要特性
􀁺 8 kV 接觸ESD 保護。
􀁺 超低5 pF 的線路電容。
􀁺 線路終端。
􀁺 EMI 濾波。
􀁺 RGB 輸入輸出獨立。
􀁺 完全集成的75 歐電阻。
7. DVI/HDMI 介面
7.1 應用領域:液晶電視,監視器,DVD
DVI HDMI 介面已常用於數位視頻與音頻和顯示平板的連接。由於高頻信號(最高
1.6GHz)的處理要求這些資料線配置極低的線路電容。Philips 提供了獨特的1pF 的線路電容保護器件。性能繼續維持8 kV 的可接觸的IEC6100042 標準。
7.2 PRTR5V0U8S PRTR5V0U4D 重要特性
􀁺 8 kV 接觸ESD 保護。
􀁺 468 軌到軌通道。
􀁺 超低的1 pF 的電容。
8. IEEE 1284 介面
8.1 應用領域:並行列印埠
對於傳統的平行埠(IEEE 1284),Philips 提供了多種ESD 保護二極體組,他們集成在一個很小的SMD 封裝裏,從4 線到18 線不等的ESD 保護。與離散的二極體相比,這種ESD 的箝位元性能更加優良。
8.2 IEEE 1284 介面ESD 晶片重要特性
􀁺 15 kV 接觸ESD 保護。
􀁺 超低的洩漏電流5 nA
􀁺 很低的電容16 pF
9. 獨立的音頻/視頻界面
9.1 應用領域:筆記本,PC 主板,聲音和圖像卡
外部介面開放的音頻信號線需要ESD 保護去驅動音頻晶片。Philips 提供了一款小巧的
4 通道ESD 保護器件,以較低的綜合成本給消費者最大的利益。
9.2 PRTR5V0U4D 重要特性
􀁺 8 kV 接觸ESD 保護。
􀁺 超低的1 pF 的電容。
9.3 PRTR5V0L4UW 重要特性
􀁺 15 kV 接觸ESD 保護。
􀁺 很小的電容16 pF
􀁺 超小的SOT665 SMD 封裝。
10. S-視頻/音頻介面
10.1 應用領域:筆記本,PC 主板,聲音和圖像卡
外部介面開放的音頻信號線需要ESD 保護去驅動音頻晶片。Philips 提供了一款小巧的
4 通道ESD 保護器件,以較低的綜合成本給用戶最大的利益。
10.2 PRTR5V0U4D 重要特性
􀁺 8 kV 接觸ESD 保護。
􀁺 超低的1 pF 的電容。
10.3 PESD5V0L5UW 重要特性
􀁺 15 kV 接觸ESD 保護。
􀁺 很小的電容16 pF
􀁺 超小的SOT666 SMD 封裝。
11. SCART 介面
11.1 應用領域:錄影機,機頂盒,DVD 燒錄機
SCART 介面在電視機到錄影機,機頂盒,DVD 錄影機和人造衛星接收器的連接中得到了廣泛的應用。由於這些應用中使用了敏感的IC 器件,ESD 保護顯得非常重要。尤其是視頻和音頻信號線。
11.2 PRTR5V0U8S PRTR5V0U4D 重要特性
􀁺 8 kV 接觸ESD 保護。
􀁺 468 軌到軌通道。
􀁺 超低的1 pF 的電容。
11.3 PESD5V0L7BAS PESD5V0L5UW 重要特性
􀁺 15 kV 接觸ESD 保護。
􀁺 5 8 ESD 保護二極體組。
􀁺 很小的電容16 pF
12. IEEE 1394
12.1 應用領域:筆記本,數位可擕式攝像機
IP4224CZ6 是保護TPA TPB 資料通道的靜電放電的最佳方法。而且每一個器件內集
55W 的終端電阻,從而達到極好的性能匹配。一個典型的應用如下所示:
12.2 IP4224CZ6 重要特性
􀁺 電阻匹配在TPA TPB 之間。
􀁺 不需添加過壓保護。
13. LVDS
13.1 應用領域:液晶面板,印表機,網路集線器
LVDS 資料線連接廣泛應用於高速資料信號傳輸,例如,在商用印表機或者LCD 面板
與轉接板的連接。這些應用需要ESD 保護是由於使用了敏感的IC 器件。對於這些高速資料線,軌到軌保護器件完全適用。
13.2 PRTR5V0U4D 重要特性
􀁺 8 kV 接觸ESD 保護。
􀁺 超低的電容1 pF
14. 高速介面
14.1 應用領域:局域網,G 比特乙太網
新的Philips 軌到軌家族被用來同時解決兩個高速介面的問題,超低的線路電容和高要
求的ESD 保護。
14.2 高速介面ESD 器件重要特性
􀁺 8 kV 接觸ESD 保護。
􀁺 2468 軌到軌通道。
􀁺 超低的線路電容1.0 pF