電子書市場發燒 元太加碼併購E Ink

 

 

元太科技(PVI)宣佈，隨著電子書市場成長帶動，美國電子紙專利材料廠E Ink今年的業績遠比原本議定併購合約時的預估表現更優異，因此雙方將簽署新的互惠雙贏併購合約。

繼元太與E Ink於今年六月簽署併購合約後，E Ink受惠於市場需求成長及其產能提升，今年一月至九月份營收高達US$96百萬元，為去年同期的350%，比原預估高出一倍以上；至於獲利亦遠高於預期。因此，除了依照於原併購合約中2.15億美金價格外，元太科技將另於新合約中與E Ink股東分享合併綜效反應在元太整體價值及股票上的成果。

元太科技表示，在未來三年期間內，當元太股價五日平均值達到NT$50時，E Ink股東將可獲配3千萬股的元太股份；元太股價每繼續成長NT$10時，E Ink股東將可獲配額外的三千萬股，直至股價達NT$80為止，累積股數最多為1億2千萬股。元太計劃以發行可轉換特別股的方式來執行；該特別股於元太股價達成各階段目標價時，將可轉換成普通股；如三年內未能轉換則將註銷。

E Ink擁有先進的電泳式電子墨水技術及專利，其應用十分廣泛，包含如Amazon的Kindle等電子書閱讀器、手機、招牌、智慧卡、隨身碟、及電量指示器等。其中電子書閱讀器是消費性電子產品產業中成長最快速的一項產品。

元太科技表示，藉由結合E Ink擅長的基礎技術與關鍵材料，以及元太專精的製造與產品商業化，雙方將形成兼具技術研發與製造運籌的公司，合併綜效將包含由供應鏈縮短降低物流成本、銷售通路整合降低行銷費用等，並能藉由共同研發縮短新產品上市時間；雙方朝共同目標努力，未來發展指日可待。

該互惠雙贏的新合約仍有待元太股東會及政府機關的正式核准，至於E Ink主要股東們則已書面簽字同意，且其所代表之持股比例足以確保E Ink股東會之同意。本次併購預計於2009年第四季正式完成，雙方並同意立即展開整合的工作，加速合併綜效的實現。

遠距照護系統開啟醫療電子新紀元

 

在美國，將近一半的人口都至少患有一種慢性病。這也許並不足為奇，但一個更令人驚訝的統計結果：根據美國疾病管制中心(CDC)在2005年的報告，這些慢性病患的治療費用佔全美2兆美元醫療總支出的75%以上。

這些費用大部份花在高科技治療和手術上。但也有數十億美元花在非危急但卻形形色色的醫療照護方面，例如醫生的例行檢查、實驗室檢驗和其它監護照顧程序等工作。

數年之後，許多這一類呈螺旋般攀升的費用將逐漸得以減輕。

慢性病的監護與治療是醫療保健費用中的一部份，它不應該總是呈螺旋般地急速上升。這種舒適簡便的診斷方式得以廣泛地實施，主要是由於採用無線技術的遠距照護系統最終實現了在全球的互通作業性。

遠距醫療(Telehealth)電子技術是為了減少患者進出醫院和診所的次數，並以引導其生活方式來改善患者健康狀況而開發的。在第一波遠距醫療實施之後，第二波行動也將接踵而至，包括在病患體內植入高精準度的感測器，使其可在人體區域網路(BAN)範圍內通訊。其重點將從協助改善病患生活方式轉變為對醫生提供即時的急救資訊。

遠距醫療將為設計工程師們開啟商機。根據Forrester Research公司資深分析師Elizabeth Boehm預測，遠距個人健康照護市場將在2010年時達到50億美元的規模，預計2015年更將攀升至340億美元。

針對照護設備和醫療院所之間所進行的無線和有線資料傳輸，Continua Health Alliance將在今年年底制訂最初指導方針，而這一市場也將隨之向前邁進一大步。雖然這些指導方針與我們所熟知的設備密切相關，包括血壓計、血糖測試儀、計步器、體溫計和體重計等，但這一資料傳輸結構也將適用於更複雜的設備。

圖1：IMEC所研發的先進無線ECG貼片核心。

下一代設備業已部署於醫院中以進行實測。由比利時校際微電子中心(IMEC)設計的一款無線心電圖(ECG)監控器就是一個很好的例子，該產品在一個類似腕錶大小的超薄封裝中整合了電極、生物晶片感測器、MCU和射頻電路。其貼片處理器上所執行的演算法可每週七天/每天24小時監控心臟的心律不整情況。只需要一個小電池，即可連續運作一週。

由於許多技術仍處在矽晶原型階段，這一遠距醫療的概念就變得更令人感興趣了。這些技術包括：專為生物醫學訊號分析而設計的超低功率DSP、低採樣速率/高解析度的ADC、比藍牙功耗更低兩倍的超寬頻射頻，以及將可取代電池的MEMS能源收集器。

第一波：建立互通性

Continua Health Alliance的宗旨在於確保健康監控設備和以家庭為基礎的資訊交換中心(hub)之間互通作業性。資訊交換設備可將來自監護設備中的資料傳送至醫療保健服務院所。

符合Continua Vision One Guideline規格的第一代設備可透過無線藍牙或有線USB連接，以提供安全的感測器資料傳輸，Continua總裁David Whitlinger說。用於接收資訊的本地資料交換中心可以是一支手機、PC、先進的機上盒(STB)或上述各種專用設備。

指導方針目前正進行最後評估，預計年底推出。該規格定義了照護設備的應用場合，並載明與'健康設備概要'(HDP)的相容性。這一健康設備概要是由藍牙SIG和USB-IF所共同研擬的。

圖2：基於遠距醫療的技術生態系統將改變醫療成本急速攀升的現況。

Continua已為HDP做出了重要貢獻，Whitlinger說。指導方針還要求必須符合IEEE 11073標準；這一標準定義了用於安全傳輸醫療資料的協議和資料結構。

包括Bluegiga、博通(Broadcom)、Cambridge Consultants、Cybercom、MindTree、松下(Panasonic)、Stollmann和東芝(Toshiba)等幾家公司已經開始為相容於Continua的藍牙/USB/IEEE11073模組提供整合軟體和晶片的解決方案。

其中一些供應商也在10月底於哈佛大學召開的互連健康論壇(Connected Health Symposium)上首次展出產品。例如，Cambridge Consultants公司為第一代監控應用開發了一系列的參考設計，以及包括藍牙和USB晶片的工具組。

"客製化的方式可讓用戶利用自己的顯示器，或從現有感測器中讀取資料。"Cambridge Consultants公司無線醫療事業部門主管Paul Williamson說。

因此，一旦完成客製化工作，就可使韌體與CSR的BlueCore藍牙晶片連接。雖然藍牙和USB具有安全方面的規定，但它們更強調資料完整性，Williamson說。IEEE 11073協議建構在資料傳輸之上，因此必須可提供更多的客製化，以滿足當地強制保護病患健康紀錄的法規要求。

第二波：研發新技術

在美國和歐洲，心血管疾病是導致死亡和功能障礙最常見的原因。其中，心臟病(包括心律不整)造成的死亡率佔全美死亡人數的30%。

診斷心律不整最常用方法是定點照護(point-of-care)ECG監控，或者配戴一個不太舒適的可攜式設備，以便24小時記錄心臟活動。

一款具有無線連接性但看來並不起眼的微型ECG監控器，可針對心律不整的情況連續進行掃描，以挽救生命並降低急救醫療成本。為了發揮最大優勢，該設備還可分析ECG訊號。本地分析使人員得以迅速採取適當行動，包括從資料儲存到即將或可能發生嚴重情況前，先向患者和醫療院發出警告。

雖然其它地方也正進行著類似設備的研發，但IMEC的設計已在歐洲的醫院中經過驗證了。IMEC的ECG貼片正在Holst Centre的Human++專案中進行研發，該專案的重點是用於健康監控的無線自主感測器系統技術。

IMEC的先進ECG貼片具有基於子波(wavelet)的ECG分析軟體，並執行於德州儀器(TI)的MSP430 f1611 MCU上。主要硬體元件包括：Nordic Semiconductor公司的nRF24L01射頻晶片、生醫晶片感測器、電極、ADC和一個叉狀天線，所有這些元件全部整合在一塊可撓性聚醯亞胺基板上。該系統接著再被整合於織品中，以實現彈性與延展性。一塊20mm x 20mm x 5mm的電池可使其持續運作一週，IMEC專案總監Bert Gyselinckx介紹。

其平均功耗約2mW。但與ECG貼片一樣讓人印象深刻的是，這一產品還有更多的改善空間，特別是就實現超低功耗的目標來說。降低功耗一直是一項重大挑戰。

"理論上我們希望能進行更多運算並減少通訊，"Gyselinckx說。"但以目前的技術卻無法做到，因為仍無法使處理器或射頻適當地進行週期性作業。我們必須開發出可微調運作週期的處理器與射頻，以便使其可迅速切換暫停或工作狀態，而不至於在啟動和關機瞬間損耗功率。"

研究人員們正致力於這方面的工作，並採用各種新技術而進行改善。例如，相較於2.4GHz的Nordic晶片，採用UWB射頻技術可在發射端降低10～100倍的功耗。Nordic晶片本身就是一款超低功耗元件，比藍牙更省電得多。

IMEC已經開發出UWB射頻原型，以及可調整週期性間歇作業的DSP與生醫訊號分析，Gyselinckx說。此外，還有一款採用100kHz～200kHz採樣率、12～16位元解析度的超低功耗ADC也正開發中。其它尖端技術還包括感測器以及從人體擷取能量的能量收集技術，以省去對電池的需求。

更多的挑戰

雖然邁向技術方案之路已相當明朗，但遠距醫療仍面臨著文化和制度上的阻礙。Forrester Research首席分析師Carlton Doty指出，他對於如何符合法規要求、醫療院所的治療不當，以及後端IT基礎設備落後等現有問題感到相當憂心。

65%～70%的美國醫務人員一般工作於一家不到10名醫生的診所或機構中，Doty說。在建立一個以IT為基礎的醫療記錄系統時，這些小型醫療診所仍面困難重重，他指出。而醫療設備補貼不足是使得大小醫療機構延緩其IT投入的另一項因素。

這些障礙都可以被克服，加上在技術方面所取得的進展，都將使得在制度層面上實現的必然性更加順理成章。

 

針對需求為主的人機介面設計 !

 

要設計出一款擁有確實可用的功能，而不是將所有功能特性全都塞在一塊兒的產品，是一門藝術。例如蘋果的iPhone，極具吸引力的硬體設計、更容易透過觸控螢幕來存取的媒體內容以及網路瀏覽等功能，是該手機的核心價值；而宏達電(HTC)的T-Mobile G1則藉由提供更便利的行動接取服務，鎖定了過去都必須使用行動網路瀏覽器來存取行動網路的Google用戶群。

在手機設計中，「簡單」和「獨特」是不可或缺的關鍵要素。為了滿足使用者，手機開發者必須找到這些特質，以確定他們的手機設計中要包含哪些功能和應用。

設備製造商和服務供應商們往往在比賽誰能盡可能多地在手機中整合更多應用和功能。但這樣做的理由僅僅是因為他們可以做到，而不是因為人們想要這些功能。這通常導致以下結果──最終使用者將不得不在閱覽過無數的額外功能後，才能獲得的他們真正想要的。

一個例子是製造商們競相嘗試解決手機的文字輸入問題。現在，有幾種手機輸入方法，可透過不同的技術來實現，包括：硬體密鑰、觸控螢幕按鍵，以及手寫識別等。但這些方法真的讓文字輸入更輕鬆了嗎？或是他們讓使用者的經驗更加混亂？誰會使用所有的輸入方法呢？

針對多種類型的使用者，一台設備無法讓所有任何都滿意。因此，另一種方法是確定目標使用者，選定適合他們的輸入法，而且只支援這種輸入技術。例如，宏達電T-Mobile G1僅搭載QWERTY鍵盤輸入，這使其使用者介面選項看來相當乾淨整潔。

實用、高效的功能應該是行動使用者介面的標準。在設計時，有一些簡單的訣竅必須掌握：盡量減少記憶負載；視覺與互動的一致性；提供反饋；防止錯誤；為使用者提供控制功能和自由的使用體驗；使用「自然」的語言(即避免科技界的慣用語)。然而，從宏觀的角度來看，就整體設計而言，要實現產品的實用性和互動性設計，就好比學習繪畫技巧。你可能已經擁有許多技術，就像畫家擁有大量畫具和顏料，但它們不會讓你成為米開朗基羅──實現產品的可用性是一種技巧，但瞭解使用者，那可是一門藝術。結合技巧與藝術，將帶來更卓越的使用者體驗。

因此，如何辨別使用者介面設計是目標用戶的最佳解決方案？設計師和開發人員往往是在「他們所期望」的基礎上開發使用者介面。這就是為什麼只有一小群「超級使用者」或「技術人員」能真正領會到電子產品的完整功能了。今天的互動介面設計師們已經做出了很多努力，為想像中的目標用戶群描繪生動的使用情境，或是嘗試推敲他們的角色及個性，以引導產品開發。然而，為確保最終的設計方案能實際上滿足真正的終端使用者，設計人員可以試著使用一些技巧，例如實地研究、觀察使用者真實行為，甚至與使用者面談。這些類型的測試最好能反覆進行，甚至在設計的早期階段就應該展開。

然而，手機介面的發展速度非常快，這意味著很少能確實進行大量研究。雖然針對目標用戶的角色及個性進行調查可以有效做出區隔，但在處理使用者需求時，並沒有放諸四海皆準的標準程序。因此，設計師必須能夠識別哪些方法適用於特定客戶和使用者，以便為他們解決問題。

瞭解使用者需求，將使設計師在決定為手機整合哪些功能時更加容易。例如，蘋果iPhone的賣點是非常具吸引力的硬體、易於使用的媒體和網頁瀏覽，而且只使用觸控螢幕來輸入文字──雖然比起硬體按鈕它有點不太方便。而宏達電T-Mobile G1則藉由提供更便利的行動接取服務，鎖定了過去都必須使用行動網路瀏覽器來存取行動網路的Google用戶群。由於G1手機擁有T-Mobile針對Google服務所提出的平面數據服務計畫(flat data plan)，因此G1的使用者不需要同步或進行備份，因此這一切都將自動產生。此外，為了使G1上的多任務處理更加順暢，當使用者啟動任何任務時，其他應用程式都會無縫地暫停或重新啟動。這也意味著該手機不需要專門管理執行任務的使用者介面。

銷售一款不具有大量新功能的產品是一項嶄新的挑戰。對手機產業來說，好消息是當談到要設法將現有功能「歸納及整理」時，仍然有許多創新空間。與其拼命地添加新功能，不如選擇更好的投資方法──提供功能簡單、與眾不同，但能滿足使用者的產品。

作者：Dan Gardenfors
資深概念設計師
Dan.Gardenfors@tat.se
The Astonishing Tribe (TAT)公司

转发：全球首款 Google 手機 T-Mobile G1

 

全球首款 Google 手機 T-Mobile G1

HTC 與搜尋網站巨人 Google、電信業者 T-Mobile 於紐約發表矚目已久的 Google 手機 G1，也是全球首款採用 Android 開放性平台的手機。T-Mobile G1 採用旋轉式的滑蓋設計，從側面滑出後可看見 QWERTY 鍵盤，是原本 QWERTY 型手機和側滑綜合的全新概念設計。

美國將成為 T-Mobile G1 首個上市的國家，預計在 10 月 22 日在 T-Mobile 銷售點上市，簽約兩年後的手機售價為 179 元，合台幣約 5,700 元。歐洲國家則由英國拔得頭籌在 11 月上市，其他國家如德國、奧地利、捷克、以及荷蘭則是預計在明年第一季推出。目前台灣無列入上市計畫，尤其在台灣側滑＋ QWERTY 按鍵型的手機接受度不高，是否在台上市還有變數。

G1 是由 HTC 所設計研發，在歐美掛上電信業者 T-Mobile 的品牌銷售。 T-Mobile G1 結合了全觸控式螢幕、QWERTY 標準鍵盤以及手機上網等功能，並提供多項 Google 服務內容，包括 Google Maps、街景服務、Gmail、YouTube 等。T-Mobile G1 是第一支提供 Google 服務的手機，未來其他品牌也可藉由 Android 的開放式平台，推出更多的 Google 手機，T-Mobile G1 只是第一步。

主要功能

T-Mobile G1 採用 3.17 吋的超大螢幕，解析度則與 iPhone 相同皆為 320 x 480 pixels。主要規格方面，T-Mobile G1 支援 GSM 四頻、WCDMA、HSDPA 等，也可透過免費的 Wi-Fi 網路來上網，延續 HTC 高階手機一貫的多種網路支援。娛樂功能方面，相機為 300 萬畫素 （無自動對焦）、包含 MP3 和 AAC 在內的多種音樂格式，並支援 AGPS 可透過 Google Maps 來瀏覽地圖。官方提供的手機尺寸為 116.84 x 54.86 x 15.74 mm，重量為 158.76g，以亞洲人來看屬於重量級的手機；通話時間最長 5 小時，待機時間為 130 小時。

支援 Google Maps、Youtube、Amazon 網路商店

透過 G1 手機上的軌跡球，使用者可以單手輕易完成更精確的操作。 只要輕輕一點，就能為使用者搜尋出相關資訊。全網頁瀏覽器讓使用者可以任何網頁原本的形式來檢視，並且輕觸螢幕即可輕易地放大檢視內容。T-Mobile G1 為全新的觸控介面，與 HTC 先前推出的 Touch 系列手機完全不同，並非採用 TouchFLO 的介面，為首次曝光的操作方式。

Google 地圖是 Google 所推出的突破性服務之一。透過這項服務，T-Mobile G1 使用者能夠經由觸控界面察看地圖，衛星影像圖、附近商家及導航服務。T-Mobile G1 亦提供 Google 街景服務，能夠查詢街道資訊。比較特別的是，Google 地圖能夠與手機內建的電子羅盤同步化，也是業界首創功能，移動手中的行動電話，就能夠以 360 度檢視目標位置。

T-Mobile G1 能夠利用手機的 3G 和 Wi-Fi 連結，將相片上傳至部落格發佈，或至喜愛的網站下載音樂及影片。它也支援YouTube，可以讓使用者從手機欣賞 YouTube 上的內容。T-Mobile G1 具備了Amazon 所開發的新應用以連結Amazon.com 網路商店。在該網站所提供的 600 多萬首完整的 DRM-free MP3 音樂中，上網連結自該網站下載至手機。T-Mobile G1 也是全球第一支提供 Amazon 網路商店的手機。

關於 Android 平台的應用軟體

T-Mobile G1 是全球第一支提供連結 Android Market 的手機，可以快速的使用Google Search。另外，Android Market 還提供多項獨特的應用及混合性網路服務，可以下載使用精心設計的應用軟體。只要點選幾個連結，即可找到並下載各式各樣的創新軟體應用。下個月 G1 在美國上市後，Android Market 上將有幾十個首創的獨特 Android 應用將開放下載，包括：

ShopSavvy: 可進行比價購物 （comparative shopping） 而設計的應用，利用手機內建的數位相機掃描產品條碼，就能立即比較網路賣家和附近的商店所提供的該項產品價格。

Ecorio: 為追蹤日常活動和炭足跡 （Carbon footprint） 所開發的新應用，可紀錄一日內的活動，幫助其瞭解與平衡其對環境所造成的影響。

BreadCrumbz：這個新應用讓人們能夠利用照片逐步建立栩栩如生的相片地圖，能夠建立自己的路徑，分享給朋友。

 

 

特殊個人醫療用品潛力十足 16/32位元MCU商機興

特殊個人醫療用品潛力十足　16/32位元MCU商機興 
新電子 256 期 7 月號   文．莊惠雯 
 
MCU為醫療電子中相當重要的核心元件，雖然八位元MCU技術最成熟，在市場上一枝獨秀，但未來特殊個人醫療用品興起，其較高運算速度與精準度要求，也將促使十六位元與三十二位元MCU有更多發展空間。   
為了開拓新的市場商機與尋求更高的附加價值，醫療電子已成為3C科技業者繼汽車電子後，另一個積極投入的新焦點。隨高齡化社會來臨及個人化醫療照護需求提升，電子科技與醫療、生物科技的結合，將激盪許多創新應用。  

 
醫療電子商機可期  

醫療電子領域廣泛，廣義而言，除大型醫院或研究用之專業醫療器材外，還包括個人用保健器材，如體溫計、驗孕劑，甚至個人運動與輔助器材皆可囊括其中。市場研究公司發布的調查報告皆樂觀預估此市場的發展潛力，如MediSTAT與PMS的報告指出，2005年全球廣義的醫療設備市場規模高達三千一百七十二億美元，其中醫用手術儀器與元件占38.5%，排名第二的健康科技電子設備，即所謂的個人保健器材為七百三十二億美元，醫療視訊診斷與監控設備為三百六十六億美元，其他項目總計八百五十四億美元。其中以健康科技電子設備、醫療視訊診斷與監控設備最引人注目，在這超過一千億美元的市場規模中，預估未來將以每年6～9%的複合成長率持續成長。  

包括英特爾(Intel)、德州儀器(TI)、微芯(Microchip)等廠商都已正式成立醫療業務部門準備搶進此新興市場，系統應用方面，未來結合計步器、體脂肪計的運動/保健手機或消費性電子產品也都將陸續上市。微芯台灣區總經理陳永豊(圖1)表示，根據食品及藥品管理局的統計資料，隨著戰後嬰兒潮人口的老化，正帶動治療與診斷醫療儀器朝消費性產品發展，更多的醫療行為會在家中進行。上述趨勢加速消費醫療儀器的發展，該類產品將變的更聰明且更方便使用，也將占領大部分的醫療設備市場。而隨高齡化社會帶來的醫療支出加重問題，使各國逐漸縮減健保支出，連帶也讓醫療電子市場成長較為趨緩，相形之下，如中國大陸等新興市場，醫療電子市場成長率每年平均維持在兩位數以上，已成為各廠商鎖定的新目標。  

醫療產業範圍廣泛，雖商機龐大，但其通路與市場屬性較封閉，況且還牽涉各國衛生法規與認證問題，業者勢必得思考有效的策略與營運模式，才有可能獲利。一般來說，個人保健與遠距醫療範疇業者較易進入，應用也最廣，也因此半導體技術的進步，帶動小型化、可攜式、數位化、無線化的個人保健電子市場興起，包括耳溫槍、血壓計、血糖計等，未來，隨養生、美容需求日益增加，更多預防醫療與健康產品，將創造更龐大的市場機會。  

MCU廠商各有所長  

因個人保健電子用品進入門檻較低，加上該大類產品最重要的核心元為微控制器(MCU)，一顆MCU即可負擔整台機器的所有數據演算功能，擁有成熟技術MCU產品的廠商自然不容錯過此發展無限的重要市場。目前醫療用MCU主要有八位元、十六位元、三十二位元等不同運算等級，以八位元發展較早，技術較為成熟，十六位元、三十二位元則為因應更複雜的演算需求，也有廠商已投入研發行列。  

 

八位元MCU鶴立雞群  

目前八位元MCU技術已相當成熟，並足以應付個人醫療保健器材，如血壓計、體指計、體溫計與體重計等較簡易產品的運算速度。盛群半導體業務行銷中心/市場行銷處處長蔡榮宗(圖2)表示，目前超過90%的個人電子醫療用品採用八位元MCU，該公司在醫療電子領域上主力在於血壓計、腋溫槍、血糖機、驗孕計等，而其八位元產品可依內建記憶體種類分為兩種，一種微Flash MCU，另一種為Non-Flash MCU，其中Flash MCU為盛群2007年才開始研發之產品，具備可十萬次重複燒錄特色，讓醫療電子廠商可重複修改設計程式，萬一程式設計有問題或須要修正，其合作廠商也不會因而報廢一顆MCU。相對的產品有存貨問題時，也毋須擔心該批存貨是否隨時間、需求與技術的改變而成為無用的商品。  

盛群醫療電子用MCU亦有部分以USB形式出產，蔡榮宗表示，USB形式MCU可提供遠距醫療照護使用，結合網路功能的MCU，可使居家醫療產品與網路結合，使用者可將自行測得的各項資料以網路傳輸至遠端的醫院，醫生即可監控病人的情形，達到遠距醫療照顧目的。  

 

同樣以八位元MCU為發展主力的微芯，除提供效能佳之MCU外，陳永豊表示，微芯提供廣大的產品線滿足醫學設備市場的特別需求，產品具備小型封裝、透過奈瓦技術降低功耗等特色，並能透過晶片上的通訊周邊設備增加與其他產品間的連接性，如乙太網路(Ethernet)、USB，ZigBee無線網路協定、IrDA紅外線協定和控制器區域網路(CAN)等。  

推出各種小尺寸規格的八位元混合訊號MCU解決方案的芯科實驗室(Silicon Laboratories)，擁有一系列混合訊號MCU，適用於各種醫療應用，芯科實驗室MCU行銷總監Ross Bannatyne(圖3)強調，該公司醫療用MCU產品系列適用於各種需要高速資料擷取、高精準度、低雜訊、低功耗的醫療應用，晶片內建十六位元類比數位轉換器(ADC)，且價格可媲美效能相近但不含MCU功能的獨立型ADC，並可協助業者運用較小的醫療儀器裝置精確量測醫療資訊，該晶片內建的CAN控制器，通常應用在醫療系統中，作為序列式通訊系統，目前業界已相當熟悉這項技術而且發展已達較高的穩定度。  
 

 

LED產業2009年展望－需求不振，LED廠商度寒冬

◆led產業持續成長

led產業維持成長趨勢，2008、2009年面臨成長趨緩壓力。

◆nb廠商態度轉趨積極

dell宣示將於2008年底陸續推出led nb機種，2010年將全面採用led做為nb面板背光源。宏碁也宣稱將於2009年以前讓14.1吋以下系列產品均採用led背光。

◆led nb滲透率持續提高

led應用於nb背光源比例快速成長，2008年滲透率9.1%，以netbook 為主，但由於12吋以上nb的ccfl面板價格大幅下滑，需求則呈現遞延的狀態。

由於成本持續拉近，12吋以上主流機種可望逐漸採用led背光，在近期ccfl面板價格跌幅告一段落後，面板廠採用led nb背光源的意願將會提高，ledinside 預估2009年滲透率提高至29.8%。

◆led應用於nb市場規模

iek預估2008年應用於nb的led產值將達到1.22億美元，yoy+154.17%。由於未來兩年內滲透率將大增，預估2010年led應用於nb市場規模將達4.53億美元。

◆led照明產值成長快速

led照明市場快速成長，2007年產值達3.3億美元，yoy+42.2%，主要由亞洲市場帶動需求，但產品以少量多樣為主，且佔整體led比重不高。

由於技術進步，成本降低，長期成長趨勢形成，2012年市場產值將達14億美元。

◆led車燈市場規模

iek估計，led車燈市場規模將從2007年的6.9億美元，成長到2011年的12億美元。普及率上看8%，年成長率約13%。2007年全球車燈市場規模132億美元，到2011年可望成長到150億美元規模。

目前以車輛煞車燈的普及率最高。至於在車頭燈方面，led燈還不是hd的競爭對手，預計到2011年滲透率僅3%左右。

◆白光led主要應用概況

2008年led nb滲透率僅9.1%，低於預期的11.1%，且主要出貨以netbook為主，使用白光led顆數降低，長期而言仍以led tv需求較值得期待。

◆led降價壓力大

◆面板廠來勢洶洶，led產業風雨欲來

友達宣示將於2012年達到全部nb面板都採用led背光，並成立隆達，預計投資百億元進軍led上游磊晶產業。

奇美轉投資的奇力亦將加快投資速度，3年內採購150台mocvd機台，預計投入150億元。

大同透過旗下尚志半導體參與璨圓私募，將超越奇美成為最大單一股東，華映 2475(TW) 旗下誠創 3536(TW) 也將與led廠合資下游封裝廠。

◆led廠商降低庫存度寒冬1h08由於led廠商擴產速度快，而終端需求不振，遲遲未有明顯的殺手級應用出現，造成led產業呈現供給過剩。

旺季不旺影響下，led公司無論是上游磊晶製造商或是下游封裝業者獲利皆不如預期。led廠商降低庫存水位因應

LED產業200億商機饕餮大餐！臺媒：好看不好吃？

新華網消息：據臺灣《今題新聞》報道，聯合研發、OEM與ODM、雙品牌，甚至是合資成立新公司，大陸LED參訪團釋出合作的善意，臺灣業者也看好大陸的市場，在雙方各有所需的心態下，當前優先的工作，非關採購訂單，而是要先取得共識。     如果你在Google上面鍵入"LED商機"，按下搜索按鈕，列出來的信息全部都跟大陸路燈有關，在幾十萬條的信息裏，給 你的消息只有一個：商機無限大！但是商機真的會如ＬＥＤ發光般"耀眼"嗎？ LED又稱作發光二極管（Light Emission Diode），是一種由半導體工藝所制成的光源，於一九五○年代矽（Si）半導體工藝發達後，才慢慢廣為重視的一項工藝。然而，一直到一九六一年，發表參五族（Ⅲ-V）化合物半導體材料制成LED的研究成果後，這項發光工藝才有了一日千裏的突破。因為有著節能省電的特性，在推動綠色環境的目標下，許多國家都宣示了全面更換LED照明係統的政策，大陸也表現得相當積極其。     六月九、十日兩天，"商機無限大"的消息，被炒熱到最高點。這兩天經濟部在圓山飯店召開"兩岸搭橋──兩岸LED照明產業合作及交流會議"，開幕第一天就有四百多人參加，將現場擠得水泄不通。出席人士不乏兩岸LED重量級代表，包括晶電董事長李秉傑、億光董事長葉寅夫、璨圓董事長簡奉任、大陸最大的路燈業者東莞勤上光電董事長李旭亮、大連路明科技集團董事長肖志國等人。     這樣的出席陣容，想不炒熱氣氛，大概都很難，美商宇揚照明副總經理許澄宇在臺下，看到這麼多各霸一方的董事長出席，有感而發地說著。但是怎麼聽，話裏都有種酸酸的味道。 　　敲鑼打鼓探實力     我們來臺灣，就是要找尋合作夥伴，兩岸一起把LED產業做大，肖志國在接受臺灣媒體團團包圍時，這句話說了不下十遍。但關鍵的採購金額是多少？來臺灣跟誰採購？會去拜訪哪些廠商？不管媒體怎麼問，這位大連來的東北大漢，怎麼樣就是不說。 那到底這次會議有沒有商機？搭橋會議根本不是採購大會，真正買家都沒有出來，身為出席貴賓之一的臺灣某家LED晶粒廠董事長，看到媒體一窩風地追問，或許說出了實話，為什麼人家來跟我買東西，還要敲鑼打鼓過來？這都是大陸的招商政策。在大陸耕耘多年的他透露，真正的採購團，全部都是私下來，"靠洽談會來大採購？怎麼可能！"     這次大陸參訪團，由中央代表的科技部高新司司長馮記春帶隊，帶著北京半導體照明協會會長梁勝，以及國家半導體照明工程研發及產業聯盟秘書長吳玲等人，在搭橋會議結束後，隨即在安排下，拜訪璨圓、億光、臺達電、致茂與沛鑫等臺灣LED業者。有沒有談成生意？買了幾盞路燈、多少晶粒？這些業者笑笑地說："都是禮貌性地拜會啦！"     身兼廣東省LED產業聯盟的李旭亮，與晶電、璨圓都有生意往來，"我這次來臺灣就是要找合作，"說起話來毫不隱藏的他表示，聯合研發、OEM與ODM、雙品牌，甚至是合資成立新公司都有可能，"合作好了，採購就大了，大家牽起手來，一起賺錢。"他暗示今年以內，會跟至少一家臺灣公司談定合作。但他也突顯，"幾十億的交易額，怎麼可能一天就談成。"不過就長期來看，兩岸一起合作，對臺灣LED產業鏈是有幫助的。未來大陸買家會以臺灣為主，藉著這次會議來看看，才知道臺灣廠商是不是真能符合他們的目標，將質量與產量做到具有美國的水平。當前勤上光電的LED晶粒，主要是跟美國的Cree公司採購。  有共識，才有商機     身為這次大陸榮譽團長的馮紀春，與臺灣代表提出五點共識：一、兩岸共同構建半導體照明產業鏈，優化產業結構；二、共建半導體照明產業聯盟；三、共建兩岸半導體照明專利池，共享知識產權，創建交叉許可與共享機制；四、共同制定半導體照明產品標準，創建標準化工作機制；五、共同建設半導體照明檢出認證平臺，開展檢出工藝、探測方法、檢出設備等研究，實現檢出結果互認。 共識有了，商機會不會跟著出來？特別是大家關注的路燈市場。     2006年8月，在中國國務院常務會議中，半導體照明被列入推廣擴大內需的產品之一，以達到今年經濟成長率保八的重要目標。今年三月，中國科技部制定"十城萬盞"的半導體照明演示工程，這項計劃從原本的十個城市擴大為二十一個，包括天津、石家莊、保定、大連、哈爾濱、上海、揚州、寧波、杭州、廈門、福州、南昌、濰坊、鄭州、武漢、深圳、東莞、成都、綿陽、重慶和西安等，這些城市未來將獲得中央補助，在公共空間如道路、隧道、停車場與加油站等地方，部件LED照明燈具。吳玲突顯，全面換裝完成後，可以節省電力四成以上。     根據拓--產業研究所預估，今年LED路燈比去年成長百分之一七八，以每座LED路燈平均價格六百五十美元估算，預估今年產值達十六．二五億美元，並預期2011年時，LED路燈將上看八百多萬盞，滲透率達八．百分之五。另外，市調機構LEDinside指出，大陸方面預計今年底前，將建置一百四十萬盞LED路燈，以每盞新臺幣兩萬元估算，將有新臺幣二百八十億元標案的規模，其中約有五成將向臺灣廠商採購，一百五十億元是可以期待的目標。     "十城萬盞"拼成長     吳玲表示，這個計劃分成三個階段，今年是試點期，在二十一個城市建置一百多萬盞LED照明燈具，地點將以公共空間為主，LED燈具國產化比例目標為六成，預期一年省電二．二億度，並且藉由試點，制定出燈具演示標準。她突顯在挑選演示點上，首選以具有一定規模的城市為主，例如世界博覽會、亞運等舉辦地區，以及LED七個產業基地──大連、石家莊、南昌、揚州、上海、廈門與深圳。第二階段為演示階段，從明年開始為期參年，目標為完成五十個半導體照明演示城市建設工作，應用二百萬盞LED照明燈具，國產化目標為百分之七○，預期每年節電達十億度。最後一個階段，從2013年開始，LED目標替換參成通用照明市場，並帶動半導體照明產業規模達到人民幣五千億元（約為新臺幣二兆四千萬元），創造一百萬人以上就業，成為全球半導體照明產業參強。     當前已完成東莞、深圳與北京的多項路燈計劃，鋪設六、七百公裏的勤上光電董事長李旭亮突顯，一年內十城萬盞計劃肯定要運行完，才能拉動內需，"這計劃一定要成功，如果路燈到處壞，那就完蛋了。"對政府來說，省電四成還是六成，不是很在乎，質與量的穩定性才是關鍵，再來才是請求省電。 成功之後，大陸就可以復制這個方式，那時候很多政策都可以出來。不到四十歲的李旭亮興奮地說，"這可是幾千億人民幣的大生意！"對於規格，李旭亮表示，當前廣東省已經制定省標，是大陸跑得最快的地區，未來國家標準也將依照此標準，"只要標準訂得夠嚴格，大家有了遊戲規則，產品的質與量有出來，我想誰都有機會參與，不會只有大陸廠商。" 　西進卡位戰開跑     "今年絕對是LED路燈照明元年，"麗芯（營口）電子創辦人石修非常肯定地表示。曾經是萬邦電子總經理的他，三十年前是臺灣第一代LED業者，近來將事業重心轉往大陸，投資人民幣參十六億元（約為新臺幣一百七十參億元），看好的就是LED照明商機，尤其是路燈。 跑去遼寧省的還不只石修，今年五月中，臺灣LED晶粒龍頭廠晶元光電宣布，旗下轉投資的亮點投資，將投入二千多萬人民幣，投資設在大連市的晶田科技，股東還有大連中基芯片科技、山西光宇半導體照明。晶電轉投資的這間公司，未來將生產高功率LED，規模可能超越當前已經量產的廈門廠。而高功率LED，正是當前大陸最缺乏的產品。     璨圓、億光也紛紛宣布將在山東與上海設廠，或是與當地企業合資。簡奉任表示，山東廠的初期規劃為藍光參億顆，當前正在興建無塵室，今年第四季可以量產，如果順利賺錢，未來會比臺灣五億顆的產能還大。億光則是投資一千萬元人民幣，與上海亞明燈泡廠合資成立上海亞明固態照明，作為搶佔對岸照明商機的灘頭堡。     華新集團董事長焦佑倫也看好大陸LED照明商機，今年參月拜會--西省委書記趙樂際後，承諾擴大在陜西的投資規模，華新西安LED廠正式動土，整個投資計劃約二億美元，由轉投資的西安華新聯合科技負責操盤，明年進軍LED照明產品。     訂單拿在手上才是真的     "你要去那邊設廠、投資、搶LED路燈訂單當然可以，"與大陸多個省份都有接觸的簡奉任突顯，他們釋放出來的消息很清楚，臺灣公司必須到當地設廠，他們才會考慮買你的產品，"只是給你搶到了一萬盞，那這一萬盞之後呢？其他的訂單在哪裏？難道你又要花一、兩億元，去別的地方設廠？"突顯自己還沒有真正拿下任何城市的他表示，十城萬盞計劃看起來不錯，但拿到手上的訂單才是真的。     不僅如此，收款、融資也都是問題。宇揚照明副總經理許澄宇表示，臺灣很多做路燈的公司，把燈裝上去了，最後收不到錢。有些不僅收不到，還因為質量不好，賠錢做生意。加上臺灣燈具公司的資本額都不大，要去對岸競標，必須得先借錢，但是在銀行的信用額度又不高，臺灣政府又不願意政策輔導，"怎麼去跟當地廠商拚！"奇美集團旗下，負責LED制造的一位高階主管表示，雖然最近拿到河北省的幾千盞路燈，但是真正要開花結果，拿到一萬盞以上，至少要半年以後，"現在都是混沌期，對方怎麼採購？規格是什麼？都是問題。"     外界預估這波交流可望創造至少新臺幣兩百億元的商機，然而對同樣也處在起飛期的臺灣廠商來說，有夢雖美，但中間要克服的難關，其實比想象的更多。

新晶電專利調查與LED產業智慧資源規劃

■ 新晶電專利調查與LED產業智慧資源規劃 新聞：（2006年09月29日 中國時報 - LED大整合 晶電併元砷、連勇）發光二極體(LED)磊晶片及晶粒大廠晶電(2448)昨日宣布，與聯電集團的元砷(3214)及連勇(3281)兩家公司「三合一」合併，此次暫訂換股比例為1股晶電換發3.08股元砷或5.5股連勇，晶電為存續公司，3家公司合併後，將穩居全球最大四元LED廠。 評析： 新晶電專利調查 根據晶電董事長陳致遠表示，即將合併之三家公司客戶重疊性不高，合併後不僅產品線與客戶群更加完整，若加上各家申請中與已核准之專利，合計達800篇以上，專利佈局將更佳完整。 除了本次三合一之晶電、元砷與連勇外，若加上去年各自合併之國聯與聯銓，則新晶電之主要五間公司中英文公司名稱如表一所示。 新晶電專利 (晶電等五家LED公司)詳細列表，資訊服務費$1000。提供專利列表（Excel表格），包括專利號，申請日、公告日、專利名稱與IPC分類等。統計到2006年10月2日止，台灣已經核准、台灣早期公開與美國核准專利數目亦如表一所示，合計為409篇。詳細專利詳細列表請填寫 表格訂購，提供專利列表（Excel表格），資訊服務費$1000。 LED產業智慧資源規劃 關於LED產業智慧資源規劃架構可參考《虎與狐的智慧力－智慧資源規劃九把金鑰》一書之第127-134頁[1]，其中LED產業結構與智慧資源規劃示意圖如圖一與圖二所示，LED上游磊晶、中游晶粒製造、下游封裝製程如圖三、圖四、圖五所示。 LED產業重要國際大廠中英文公司名稱與對應網址如表二所示，LED產業重要授權、交互授權與訴訟等資訊可參考LEDs Magazine彙整[2]，到去年十月止之重要授權與訴訟關連圖可參考文獻[3]及圖六。LED大廠日亞化學訴訟爭議與全球專利佈局如文獻[4]所示。今年四月日亞化控告億光侵權之新聞與相對應侵權比對報告可參考文獻[5]。（1057 字） (本室編撰 Amber) 參考資料： 虎與狐的智慧力－智慧資源規劃九把金鑰, 周延鵬, 天下文化出版社, 2006年3月. LED授權與訴訟資訊, http://ledsmagazine.com/articles/features/1/4/8/1 LED授權與訴訟關連圖, http://www.ledsmagazine.com/articles/news/3/4/2/1/LEDpatents http://www.nichia.com/about_nichia/ip_top.html ttp://www.nichia.com/about_nichia/2006/2006_042601.html   前期資料： 萊爾富與統一超商可能爆發專利侵權糾紛 2006/09/06 安捷倫與義隆電子專利訴訟觀察 2006/09/01 談創新科技（Creative Teconology Ltd.）核心專利佈局 2006/08/31 偉創力與艾崴專利彙整 2006/08/29 專利評價─價值（Value）與價格（Price） 2006/08/24 ... more   圖六 LED授權與訴訟關連圖 Source : LEDs Magazine 2006/04   表一 新晶電主要成員專利佈局 成員 公司全稱 台灣核准 台灣早期公開 美國核准 晶電 晶元光電股份有限公司 Epistar Corp. 71 44 23 元砷 元砷光電科技股份有限公司 Epitech Technology Corp. (South Epitaxy Corp.) 22 22 2 6 連勇 連勇科技股份有限公司 Highlink Technology Corp. 17 6 8 國聯 國聯光電科技股份有限公司 United Epitaxy Co., Ltd. 64 40 45 聯銓 聯銓科技股份有限公司 Epitech Corp. Ltd. 20 13 6 合計 194 125 90 註：台灣核准與台灣早期公開部分專利重複 Source: STPI, 2006/10   表二 LED產業國際大廠 廠商（英文） 廠商（中文） 國家 網址 Nichia Corp. 日亞化學 日 http://www.nichia.co.jp/ Toyota Gosei Co., Ltd 豐田合成 日 http://www.toyoda-gosei.com/ Philips Lumileds Lighting Company N/A 荷 http://www.philipslumileds.com/ Cree, Inc. N/A 美 http://www.cree.com/ OSRAM Opto Semiconductors GmbH 歐司朗 德 http://www.osram-os.com/ SEIWA Electric Mfg. Co. Ltd 星和電機 日 http://www.seiwa.co.jp/ GELcore LLC N/A 美 http://www.gelcore.com/ ROHM Co. Ltd N/A 美 http://www.rohm.com/ Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 松下 日 http://www.panasonic.com/ Stanley Electric Co. Ltd. N/A 日 http://www.stanley.co.jp/ Citizen Electronics Co. Ltd. N/A 日 http://www.c-e.co.jp/ Philips Lighting與HP（Agilent）合組之Lumileds，後Philips買下Agilent股權，更名為Philips Lumileds Lighting Company OSRAM與Infineon合組 GE Lighting與Emcore合組   【聲明】 1. 科技產業資訊室刊載此文不代表同意其說法或描述，僅為提供更多信息，也不構成任何投資建議。 2. 著作權所有，非經本網站書面授權同意不得將本文以任何形式修改、複製、儲存、傳播或轉載，本中心保留一切法律上的追訴權利。 圖一 LED產業結構   圖二 LED產業智慧資源規劃   圖三 LED磊晶製程（Source: 公開資訊觀測站，各公司年報）   圖四 LED晶粒製程（Source: 公開資訊觀測站，各公司年報） 圖五 LED封裝製程（Source: 公開資訊觀測站，各公司年報）

博通(Broadcom)正崛起

市場研究機構Strategy Analytics針對手機元件市場發表的最新報告指出，由於蜂巢式手機基頻晶片業務所帶來的收入不足以讓博通(Broadcom)躋身該領域大廠，因此該公司可能會繼續透過併購方式來擴充其產品線和客戶群，好跟高通(Qualcomm)、英飛凌(Infineon)和 ST-Ericsson等對手相抗衡。

憑藉來自手機大廠客戶諾基亞(Nokia)和三星(Samsung)的EDGE和3G晶片設計訂單，博通正崛起成為實力強勁的基頻晶片供應商。諾基亞和三星在全球手機市場佔有率合計約六成，能在其中分得一杯羹，無疑有助於博通成為一線基頻晶片供應商；再加上該公司最近在與高通的法律訴訟上取得勝訴，可說取得了進一步提升其市佔率的有利地位。

Strategy Analytics分析師Sravan Kundojjala表示：「Strategy Analytics認為，博通需要將其在手機晶片方面的大量研發經費，迅速轉化為收入，並可能需要進一步透過併購以擴大規模效應。博通的競爭對手 ST-Ericsson 和英飛凌也是透過併購方式來擴大業務規模的。」

Strategy Analytics手機零組件技術服務總監Stuart Robinson 補充，該機構認為，出於多供應商策略考量，手機大廠諾基亞會希望博通的存在和興旺；博通很有機會成為一線基頻晶片供應商，接下來就看該公司如何掌握機會了。

根據稍早之前另一家市場研究機構iSuppli的數據，08年第四季，高通的手機基頻晶片營收全球市佔率達40.6%，為該市場龍頭；第二名的TI同期營收市佔率則為19.7%。而第三名到第六名基頻晶片供應商依次為ST (現為ST-Ericsson)、聯發科(Media Tek)、英飛凌、飛思卡爾半導體(Freescale)。

PowerPCB 筆記

一．PowerPCB與其它EDA軟體之間的轉換
(1) PowerPCB檔轉換Protel 格式檔
1、PowerPCB --> export ascii file ---> import ascii file with protel99 se sp5 (you must install padsimportor that is an add-on for 99sesp5 which can downloan from protel company )。
2、PowerPCB --> export ascii file --> import ascii file in orcad layout --> import max file(orcad pcb file)with protel 99 or 99se。
3、用CAM350 v6.0 File->Import->CAD Date->PADS/PowerPCB
另外補充：a、如果只想把檔轉到Protel中去，你可在PowerPCB 中的輸出中選擇保存為DXF檔，再用CAM350、AutoCAD2000、Protel導入打開也可b、也可在PowerPCB輸出為Gerber檔，再用CAM350導入，再用CAM350 匯出為DXF檔案格式或其它格式，再用Protel導入即可（步驟雖然多了一點但效果不錯，因如果直接由Protel 99SE直接導入，效果不太理想，這是彼此演算法不盡相同所至）
(2) PowerPCB到allegro格式轉換步驟
1、首先建立一個allegro的工作目錄。此目錄放在psd_date下，如：f/cadence/psd_date/work。2、在PowerPCB中輸出低於3.0版本的。asc文件。具體操作:file/export/，在彈出的對話方塊中輸入"1"中建好的輸出的檔路徑及檔案名，確定後彈出ASCⅡoutput對話方塊。按下select all按鈕，在format處選擇版本，ok。
3、用cadence裡的pads translator程式轉換檔案格式。開始/程式/candence psd / allegro utilities/pads translator，運行後會彈出對話視窗，在相應位置填入輸入、輸出檔路徑按下ok即可。
4、運行allegro，用file/open打開此檔。
二．PowerPCB如何import Orcad的netlist?
Orcad中的tools->create netlist，other的formatters選取padpcb.dll，再將其尾碼名.net改為.asc即可。
三．請問 PowerPCB3.6的library如何載入到4.0中?通過PowerPCB V4.0中的庫轉換檔Libconv4.exe將pt3庫轉換為pt4庫！
四．在PowerPCB中如何刪層?4.0以下的版本不可直接刪層，可將不需要的層上的資料刪掉，出gerber時不用出就好了；4.0以上版本的可直接修改層數。
五．PowerPCB中如何開方槽?4.0以上版本的可在編輯pad中選擇slot parameters中slotte來進行設置，但只能是橢圓形的孔；也可在機械層直接標示。
六．在PowerPCB中如何將其它檔中相同部分複製到新的檔中?可用以下部驟:第一，在副圖選擇要粘貼的目標，按右鍵選擇make reuse ，彈出一個功能表隨變給個名字，ok鍵即可。生成一個備用檔。第二，在按右鍵選擇reset origin (產生選擇目標的座標)將滑鼠移到該座標上可以座標值（在視窗的右下角處）。第三，調出主圖，將板子的格點改為"1"mil。按make like reuse 鍵，打開第一步生成的文件後，用"S"命令敲入第二步生成的座標。按左鍵確定。在貼完後，在按滑鼠右鍵點擊break origin。彈出一個視窗按"OK"即可。
七．如何在PowerPCB中加入漢字或公司logo?將公司logo或漢字用bmp to pcb將。bmp檔轉換為protel的。pcb格式，再在protel中import，export *.dxf文檔，在PowerPCB中import即可。
八．如何在PowerPCB中設置盲孔?先在padstack中設置了一個盲孔via，然後在setup -- design rules -- default -- routing的via設置中加入你所設置的盲孔即可。
九．hatch和flood有何區別，hatch何用？如何應用?hatch是刷新銅箔，flood是重鋪銅箔。一般地第一次鋪銅或file修改後要flood，而後用hatch。
十．鋪銅（灌水）時如何自動刪除碎銅?1)setup-preferences-Thermals中，選中Remove Isolated copper； 或 2) 功能表Edit-Find---功能表下Find By--Isolated pour-OK
十一．如何修改PowerPCB鋪銅（灌水）的銅箔與其它元件及走線的間距？如果是全域型的，可以直接在setup － design rules裡面設置即可，如果是某些網路的，那麼選中需要修改的網路然後選右鍵功能表裡面的show rules進入然後修改即可，但修改以後需要重新flood，而且最好做一次drc檢查。
十二．PowerPCB中鋪銅時怎樣加一些via孔？(1)可將過孔作為一part，再在ECO下添加part； (2)直接從地走線，右鍵end(end with via)。
十三．自動淚滴怎麼產生？需對以下兩進行設置:1) setup->preferences->routing->generate teardrops->ok 2) preferences->Teardrops->Display Teardrop->ok
十四．手工佈線時怎麼加測試點?1) 連線時，點滑鼠右鍵在end via mode 中選擇end test point2) 選中一個網路，然後在該網路上選一個合適的過孔修改其屬性為測試點，或者添加一焊盤作為測試點。
十五．請問PowerPCB怎麼自動加ICT？一般地，密度比較高的板都不加ICT。而如果要加ICT，可在原理圖裡面設置test piont，調入網表;也可以手工加。
十六．為什麼走線不是規則的?設置setup/preferences/design/，選diagonl;將routing裡面的pad entry項去掉。
十七．當完成PCB的LAYOUT，如何檢查PCB和原理圖的一致?在tools->compare netlist，在original design to compare與new design with change中分別選取所要比較的文件， 將output option下的Generate Differences Report選中，其它選項以自己實際情況來選取，最後run即可。

十八．在PowerPCB中gerber out時多出一個貫孔，而job file中卻沒有，這是怎麼回事?這應為PowerPCB的資料庫太亂了，可能是修改的次數太多造成的。解決方法可export *.asc檔，再重新import一次。
十九．如何直接在PowerPCB 3.6下生成元件清單？通過File－Report－Parts List1/2。
二十．如何將一個器件的某個引腳的由一條網路改為另一條網路？打開eco，用delete connettion刪除原來的連接，不要刪除網路噢。再用add a connetion添加一個連接。
二十一．如何對已layout好的板子進行修改?為確保原理圖與PCB一致，先在原理圖中進行修改，然後匯出netlist，再在PCB中導入，但要注意，如果要刪除某些網路或零件，則需手動刪除。
二十二．CAM　Gerber檔時（SOLDER　MASK　BOTTOM）出現"maximum number of apertures exceeded"的提示，無法輸出檔?選中你想要輸出gerber的層，進入edit document對話杠，再選 device setup (前提要在photo狀態下)，在photo plotter setup對話方塊的下方有一個aperture count項，在其後輸入數字，然後regenerate即可。
二十三．請問PowerPCB gerber out時*.rep，*.pho，*.drl，*.lst各表示什麼意思，在制板時哪些檔是制板商所需要的?*.pho　GERBER資料檔案*.rep D碼文件（線，焊盤的尺寸，必不可少的）*.drl　鑽孔文件*.lst 各種鑽孔的座標以上檔都是制板商所需要的。
二十四．PowerPCB如何能象PROTEL99那樣一次性更改所有相同的或所有的REF或TXT文字的大小？還有，怎麼更改一個VIA的大小而不影響其它VIA的大小？可以通過滑鼠右鍵選擇"Document"，然後就可以選中所需要的ref或文字了。如果要更改一個Via的大小，需要新建一種類型的Via。
二十五．請問PowerPCB 如何列印出來?可以在功能表File－Cam……中進行，建立一個新的CAM Document後，然後Edit，Output Device選擇Print，運行RUN即可。一般先進行預覽列印（Preview Selections），看是否超出一頁的範圍，然後決定是否縮小或放大。
二十六．請問PowerPCB如何設置才能在走線打孔的時候信號線自動用小孔，電源線用大孔？先在PAD STACKS中將你要用的VIA式樣定制好，然後到Desing Ruels中先定義Default Routing Rules使用小的VIA，再到Net Ruels選中電源的Net，在Routing中定義成大的VIA。如不行，可以敲入"VA"，將VIA Mode設成Automatic，它就會按規則來了。
二十七．要想在PowerPCB中放置單個焊盤，是否就要在元件庫中做一個單焊盤的元件？不一定，如果單個焊盤有網路連接，則可以改成放過孔，畢竟放元件不利於DRC。放過孔的方法：選中某一網路（NET），按一下右鍵，選ADD VIA即可，可以連續放多個。最好打開線上DRC。
二十八．對與常用的電阻電容和常用的集成器件也需要做PART嗎？是否PowerPCB自帶的有？直接調用嗎？當然，比較通用的一些器件PowerPCB均有自帶。你可以自己進去流覽一下就知道了！如果庫中已有的器件，就不用再建了，但要確認一下封裝是否合適！
二十九． PowerPCB在鋪銅時畫鋪銅區時，如要在TOP 和BOTTOM均要鋪GND的銅，是否需要在TOP和BOTTOM分層畫鋪銅區後，再分層進行灌銅？在灌銅時，各層均需要分別畫銅皮框，如果一樣的外形，就可以Copy。畫完後現在Tools下的 Pour Manager中的 Flood all 即可。
三十． 對於一過孔（為GND網）或一器件的插腳（為GND網）。現在要同時對頂層和底層的GND鋪銅。為什麼只允許插腳的單面GND連通所鋪的銅？PROTEL中兩面均可連接，PowerPCB中怎麼解決？你可以到Setup－preference－Thermals選項中，將"Routed Pad Thermals"選項打勾試試！
三十一． PowerPCB 3.5中的功能表Setup ---> Design ---> Rules---> Default---> Routing 中Vias的Availabe和Selected勻為空白，在此情況下是沒有過孔，各層無法連接。請問怎樣設置過孔？那你就新建一個VIA類型SETUP->PAD STACKS->在PAD STACK TYPE中選VIA->ADD VIA……然後Setup --->Design --->Rules---> Default---> Routing 中，把新建的VIA添加到SELECT VIA!
三十二． 如何能在PowerPCB中象在PROTER中一樣，將一組器件相對位置不變的一起旋轉？操作之前，敲入"DRI(忽略DRC)"或"DRO(關閉DRC)"，然後必須先將需要選轉的器件和線等選中，然後定義為一個Group，然後就可以點擊右鍵進行Group的旋轉操作了。（滑鼠點擊處為旋轉的基準點！）
三十三． 在PowerPCB 4.0 裡有幾個圖示，其提示分別為plane area， plane area cut off ，auto plane separate ，他們有什麼功能啊？另外我見到有的PCB裡，用plane area cut off 畫個圓，PCB生產時就是一個孔?這是在內層作分割時用的幾個命令，第一個為在內層指定分割的區域，第二個為在區域裡挖除塊，第三個是有幾個區域你先全定義為一個然後再從這一個上去分。
三十四． 在PowerPCB中是否有對各層分別進行線寬的設置嗎？可以的！design->default設置缺省值。design->conditional rule setup生成新的條件規則：按照你的說明，應該選source rule object：allagainst rule object：layer/bottom點擊create，生成新的規則。按要求修改，OK！
三十五． 在PowerPCB佈線時，違背了規則中定義的走線方向的走線往往會出現一個菱形的小框以作提醒，但我發現在一塊板子的設計過程中難免會出現這樣的情況，請問此情況對設計以及以後的制板有什麼影響嗎？出現的小菱形說明，佈線沒有定位在網格點上。這是很正常的情況，對設計以及以後的制板沒有任何影響。此功能可以在 setup - preferences - routing 中取消 show tacks 選項，小菱形就不會出現了！
三十六． 4層板，如果有幾個電源和地，是否中間層要定義成split/mixed？我們一般都不使用CAM Plane設置，均設置為信號層，這樣在以後的電源分割時可以隨意分割，較方便！
三十七． 根據大家地經驗，如果是6層板，走線和電源地層怎麼分配？是不是線、地、線、線、電、線？6層板如果一定要走4層信號線的話，肯定有兩個信號層相鄰。可以採用你上面的迭層方式，也可以採用：Signal1、GND、Signal2、VCC、Signal3、Signal4，這樣，Signal2可以走一些要求較高的信號線，如高速資料和時鐘等。
三十八． PowerPCB的25層有何用處？POWERPCB的25層存儲為電源、地的資訊。如果做多層板，設置為CAM PLANE就需要25層的內容。設置焊盤時25層要比其它層大20MIL，如果為定位孔，要再大些。
三十九． 在PowerPCB的Dynamic Route狀態下，有時新的走線會影響走完的線。而且有時走線並不隨滑鼠變化，總是走出一些彎彎曲曲的線。我覺得這個問題可以說是問題也可說不是，因為PowerPCB中有幾種佈線方式，除了Dynamic Route還有一般的走線和匯流排佈線和草圖佈線，這幾種佈線方式應該結合來用，才能達到好的效果，有時候Dynamic Route走的線很難看，這時候我通常採用一般的走線方式，一般能達到好的效果；有時候一般走線方式走的很難看或很難走通，又應該用Dynamic Route，結合幾種走線方式才能使得板子走線美觀！
四十在佈線過程中，如果打開DRP，有些晶片的管腳引不出線來，但是鼠線是確實存在的。如果關掉DRO，這個管腳就能引線出來了，是為什麼？哪有設置？設計規則中的設置值太大了（如Pad到trace、trace到trace等安全間距設置等），或者默認走線的線寬值設置的太大了，而晶片管腳的間距又小。都有可能造成上述問題。
四十一． 在用PowerPCB鋪銅時發現一個問題，就是如果在一個copperpour的outline裡面再畫一個copperpour的outline，裡面的copperpour在做foolding時就不會被鋪銅。有誰知道這個問題是否有辦法解決，還是軟體本身的bug？這是正常的情況。兩個copper pour如果是不同的網路，不能相互包含。在這種情況下，只能通過畫幾個互相不包含的銅皮框來解決。
四十二． 請教如何在PowerPCB中加入埋孔？想將top層的連線和中間的電源層相連，但是又不想設成通孔，據說有一種是埋孔，請問如何加入，設置？在Via的設置中，先增加一種過孔的名稱，然後對其進行設置：在"Through"和"Partial"的選項中選擇"Partial"，通過以下的兩個"Start"和"End Layer"選項就可以設置盲埋孔的開始層和終止層了。但是如果使用盲埋孔的話，會增加PCB板成本。如果可以不用的話，儘量不用！省錢！
四十三． 請問為什麼PowerPCB中鋪銅有時是整塊，有時是網狀，應該在哪裡設置？當你使用灌銅的線寬大於或等於線間距時，就為實銅；當灌銅的線寬小於線間距時，就為網格銅。線寬在銅皮框的屬性中就可看到，線間距在Preferences中設置。
四十四． 請問PowerPCB裡NC Drill和Drill drawing層有什麼區別？NC Drill 是一些鑽孔資料，提供給鑽孔機使用。Drill Drawing 是一個鑽孔圖表，可以直接由Gerber來看鑽孔大小，鑽孔數，位置。
四十五． PowerPCB中走線怎樣自動添加弧形轉角？在走線過程中點擊右鍵，選擇"Add Arc"即可。
四十六． 在PowerPCB的內層如何將花孔改為實孔？修改相應的銅皮框的屬性，在Preferences中將"Flood Over Via"選項勾上即可！
四十七． 在PowerPCB中，pin number and pin name(alphanumberic)有什麼區別，功能各是什麼？pin number：只能是數字1、2、3 ……pin name(alphanumberic)：可以是整數，也可以是字元。原理圖中好多元件管腳是以字元命名的(如BGA器件的管腳)，那麼你在做pcb的元件庫時就給元件字元名。這時你就要去定義pin name為字元。
四十八． 做元件時，如何將元件的管腳號由數字（如1，2，3）改為字母（如b，c，e）?file/library/parts/edit/general/，在options裡的Alphanumeric。。。。。。打鉤，選Alphanumeric pin項，在name處填上相應的字母。注意name要與number對應。
四十九． 有沒有辦法讓檔中的絲印字元（Ref）排列整齊？沒有，只能自已動手排啦！
五十． 我定義了幾種過孔，將功能表SETUP/ DESIGN RULES/ DEFAULT/ ROUTING/ VIA也已經進行了設置，可是為什麼我選擇via type 時其它的都看不到，只有standardvia呢？哪裡還有問題啊？應該設置默認項。SETUP--> DISIGN RULES-->Default-->ROUTING-->把要用的過孔加到selected區。
五十一． 請問在PowerPCB中怎樣在銅箔上加via呢?1、把via當作元件，並給過孔添加到gnd 或電源的connection。2、從地或電源引出，用右鍵end via mode的end via 添加過孔。
五十二． 請教PowerPCB圖中內層GND的銅箔避開Via時，為什麼同信號（Gnd的信號）的Via 也會避開呢？Preferences->thermals->pad shape下在round，square，rectangle，oval都選擇flood over。
五十三． 為什麼我覆銅會將所有的孔都蓋住，而不是讓開孔？？而且這種現象都是時有時無，也就是說和設置無關，請解決！！我用PowerPCB5.0!!!匯出asc文件-->將ASC文件導入PowerPCB3.6（存為.pcb文件）-->用PowerPCB4.0打開-->問題解決。我試過將ASC文件導入PowerPCB4.0，但問題依舊存在。（沒試過將ASC導入PowerPCB5.0）
五十四． 在power pcb中如何針對層設置不同的線寬。例如，將頂層的佈線寬度設置為10mil，而將底層的佈線寬度設置為12mil？設置步驟如下：首先是按通常方法設置缺省值，可設置為10mil（即頂層希望的線寬）。set up-----design rules----conditional rule setup 。若希望底層的所有線寬均為12mil，則source rule object選擇all，against rule object選擇layer bottom。點擊creat，matrix，出現線寬線距設置對話方塊，可作相應設置。
五十五． 鋪銅後，發現pad孔與鋪銅斷開,不知是哪兒設置不對？Preferences->thermals->routed pad thermals打鉤。
五十六． 怎樣使用PowerPCB中本身自帶的特性阻抗計算功能？1、在setup/layer definition中把需要定義為地或電源層相應層定義為CAM PLANE。2、並在layer thinkness中輸入你的層迭的結構，比如各層的厚度、板材的介電常數等。 通過以上的設置，選定某一根網路並按CTRL+Q，就可以看到該網路相關的特性阻抗、延時等。
五十七． 用PowerPCB自動布板（BlazeRounter）時，能否設置倒角（135度）選項？BlazeRounter是先走直角，然後通過優化成倒角，所以倒角的大小是可以設置的。1）Tools --BlazerRouter --Routing Strategy-- Setup；2）在Miters的選項中相應的項打勾。
五十八． 可以將現有pcb檔中的器件存入自己的器件庫中嗎？可以。打開pcb檔，選擇想保存的器件，點擊滑鼠右鍵，在彈出的功能表中選中save to library，在彈出的對話方塊中選擇想要存入的庫，ok！
五十九． 在PowerPCB中如何快速繞線？第一步：在setup/preferences面板的design下的miters中設置為arc，且ratio為3.5。第二步：布直角的線。第三步：選中該線，右擊滑鼠，選中add miters命令即可很快畫出繞線。
六十． 在PowerPCB中如何快速刪除已經定義的地或電源銅皮框？第一步：將要刪除的銅皮框移出板外。第二步：對移出板外的銅皮框重新進行灌水。第三步：將銅皮框的網路重新定義為none，然後刪除。對於大型的pcb板幾分鐘就可以刪除了，如果不用以上方法可以需要幾個小時。友情提示：如果用PowerPCB4.01，那麼刪除銅皮的速度是比較快的
六十一． 使用PowerPCB4.0，將外框*.dxf的檔導入，之後檔很容易出現資料庫錯誤，怎麼辦？好的處理辦法是：把*.dxf檔導入一個新的pcb檔中，然後從這個pcb檔中copy所需的text、line到設計的pcb檔中，這樣不會破壞設計的pcb檔的資料。
六十二． PowerPCB中可以自動對齊器件嗎？對齊元器件可以先選中多個器件，然後點擊右鍵，選擇Align...功能可以進行各個方向的對齊；選擇Create Array可以設置元件排列間距參數，然後進行排列。執行過creat array的幾個器件，將會成為一個聯合體，下次想單獨移動某一器件時，需要先從右鍵功能表中選擇break union。
六十三． PowerPCB裡除了自動標注尺寸外還有沒有別的測距方法？可以用快速鍵Q，也可以使用ctrl+PageDown。
六十四． PowerPCB中怎樣給器件增加標識？選擇該器件，按右鍵選擇Query/Modify，左下方選擇"Labels"，選擇"NEW" ，增加，即可。另一種簡單方法：選擇器件後，直接按右鍵選擇Add NEW Labels，進行相應操作就可以了。
六十五． PowerPCB元件庫中元件外形應該在絲印層( silkscreen top or silkscreen bottom ) 還是在 all layers ？組件外形最好定於 all layers ，這樣不會出問題。
六十六． 在PowerPCB裡如何打方孔？PowerPCB只可以定義圓孔或長橢圓孔。如果孔邊不需要焊盤，可用board outline and cut out 命令畫出即可；若是想要帶焊盤的方孔，可以用2D LINE在鑽孔層畫一個你所需要的方孔，在兩個布件層放置想要的貼片焊盤即可。若在旁邊附上說明文字，就更加清楚了。對含有特殊形式內孔的焊盤，可也參照上述方法製作。
六十七． powerpcb裡NC Drill和Drill drawing層有什麼區別？NC Drill 是一些鑽孔資料,提供給鑽孔機使用。 Drill Drawing 是一個鑽孔圖表,可以直接由Gerber來看鑽孔大小，鑽孔數，位置。
六十八． PowerLogic中有copy功能嗎？有！1）先將選中的原理圖部分做"Make Group"，然後再將其"Copy to File"。然後在需要粘貼的新頁中，選擇"Add Item－Paste From File"即可。以上操作均使用右鍵功能表。2）PowerLogic每次只能打開一個檔，但是可以打開好幾個PowerLogic程式，這樣你可以打開以前地設計，選擇要拷貝地部分，然後使用右鍵功能表make group以下，再使用Ctrl＋C複製，在新的設計中Ctrl＋V一把，搞定！！！PowerPCB中也有效的。3）PowerLogic要拷貝相同地部分，也可以在整個視窗畫面左下方 ，最左邊第一個功能鍵， 把他按下去 ，然後你使用滑鼠所拖曳選擇的部份，就會自動成為group， 這樣就可以拷貝了。
六十九． PowerLogic 怎樣自動重新Annotation?PowerLogic中不能自動標注，而PowerPCB可以進行自動標注，產生eco檔後，在PowerLogic中進行反標注！