半導體產業經營模式不斷演進，從整合元件製造商(IDM)到純晶圓代工廠(pure-play foundry)，再到無晶圓廠IC業者與IP供應商、設計服務業等型態。其中有很多仍在遭受嚴苛的考驗。
「以上我們所說的是完整模式崩潰的結果；」Kaben Wireless Silicon總裁暨執行長Paul Slaby認為，接下來無晶圓廠經營模式也將出現分裂：「時間已經到了將其分裂成一小塊一小塊，演變成半無晶圓廠(semi-fabless)模式的時候。」
所謂的半無晶圓廠模式，包含開發部門－－也就是IP設計業者、外包研發機構這些專長研發與產品開發能力的公司；還有投遞部門(delivery organization )－－透過銷售通路以及外包的產品遞送業者，將產品送到市場上。根據Slaby的說法，半無晶圓廠經營模式的優勢，就是能在授權、NRE與授權費間取得折衷。
在開發部門，他表示這種經營模式能避免龐大的資本支出，降低研發、基礎設施與行銷等風險，並創造一些新業務；例如私人商標、品牌與授權。此外也能因為內含授權費與投資報酬效益，而帶來經濟規模。至於產品投遞部門，半無晶圓廠模式降低了管理成本，改善財務表現，也能將風險降到最低、擴充產品陣容。
Slaby以出版、製藥與好萊塢電影製片業經營模式打比方來說明；例如在出版業中，IC開發者的角色就像是作家，供應商/無晶圓廠公司就像是出版商，而晶圓代工廠則是印刷廠。而電影產業的製片與財務、通路模式，也與半導體產業很類似。
eSilicon的資深行銷總監 Kalar Rajendiran則表示，目前產業所面臨的現實是技術複雜度不斷升高，商機不斷減少，而且所有的東西都面臨聚合(converged)趨勢：「要製作一顆晶片，你得掌握40個以經驗取勝的專業領域，還有上百家供應商與潛在夥伴得挑選，做起來比看起來要難得多，自己搞是會累死人的；這樣的趨勢也催生了新的業務模式。」
Rajendiran指出，eSilicon的核心業務模式為價值鏈製造者(Value Chain Producer，VCP)，就擁有可因應產業趨勢並協助其成長的優勢。根據該公司的介紹，所謂的VCP模式包含提供廣泛的設計、產品化與製造服務組合，能提供具彈性、低成本、低風險的晶片量產途徑。
另一家IC設計業者Zarlink Semiconductor資深副總裁暨光學產品部門總經理Stan Swirhun對於無晶圓廠經營模式的看法，則認為該模式的適用與否，端看一家公司的規模、業務重心以及成熟度。他指出，現在有越來越多的無晶圓廠新創公司，但風險投資業者的態度卻轉趨保守，這終將導致新創無晶圓廠公司的資金越來越少。
Swirhun認為，要取得成功，中小型無晶圓廠公司必須要掌握有利的技術或者市場優勢，才能降低營運風險；這得藉由專注於長生命週期的產品或是核心技術，並吸納專業人士、建立夥伴關係，以維持產品的差異化與成本優勢才能達成。接下來則是需要繼續尋找自己負擔少、風險也少的生意。
本身為風險投資業者的Emertec Venture投資總監Jean-Philippe Gendre，解釋了為何投資早期階段公司如此具挑戰性的原因：「生命週期資金(life cycle funding)約需要5,000萬美元，但退場時很難獲得超過2億美元的金額；這意味著投資報酬率有限。」
Gendre指出，一家公司可能會發生很多狀況，每次的出錯不但是花錢、也花時間；在產品終於上市之前，可能就得燒掉5,000萬美元。他提示了幾個成功的先決條件，首先就是必須擁有優秀的經營團隊，以及可衍生數款產品的彈性解決方案；能讓資金被充分的利用，就能延長投資的生命週期。
此外，有力的風險資金聯盟也是必要的：「如果在某些方面的條件夠，擴大風險資金聯盟好為公司重複籌募資金是一大關鍵。」第三，公司所投資的市場，必須是動力強勁且具備一定規模的：「我們需要有成長前景。」
而要降低投資風險，Gendre還強調了生態系統的重要性，包括EDA、晶圓代工夥伴的支援；如此才能讓剛起步的公司分散風險。或者是也可以透過建立子公司(subsidies.)的方式來開闢新的募資選項。
(參考原文： Panelists question fabless model viability，by Anne-Francoise Pele)
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