IC Insights為半導體產業前景把脈

IC Insights為半導體產業前景把脈

作者:Rick Merritt

上網時間:2014年09月23日

市場研究機構 IC Insights 總裁 Bill McClean 預測，半導體產業在 2014年以後將呈現「良好但非優異」的高個位數字成長；該機構估計，全球電子系統銷售今年將成長5%，推動整體晶片銷售成長7%。而今年半導體資本設備支出則繼2013年衰退3%之後，出現12%的成長。

McClean表示，中國市場仍然發展迅猛，在電子系統的消耗量上領先全球，不過在晶片製造方面的進展不大；IC Insights的最新秋季產業預測報告還提出了幾個令人驚訝的觀點：1. 台積電(TSMC)產出的最終價值(final value)超越了英特爾(Intel)；2. 通訊系統在整體半導體應用市場佔據之比例已經超越電腦；3. 每年類比晶片銷售數量都多過於數位晶片。

全球電子系統銷售與半導體銷售預測

DRAM (程度較輕)與類比元件是推動今年整體半導體產業成長的主要動力；邏輯元件則仍然佔據最大市場比例，不過平均銷售價格略縮水3%。平板電腦與手機處理器晶片業績仍呈現成長，但速度比前兩年趨緩；其他成長中的晶片類別包括無線、電源管理以及車用IC。

記憶體、類比、邏輯元件銷售表現預測

以長期表現來看，McClean認為半導體產業將維持平穩的6~7%年成長率，明年還有一些成長空間；不過他預見2017年宏觀經濟有可能遭遇下一波低迷。

全球IC市場出貨量、銷售價格與整體市場營收規模預測

全球半導體市場規模成長趨勢

而IC Insights發現2014年一個有趣的趨勢是，台積電產出的最終價值超越在年終超越了英特爾，無晶圓廠晶片設計業者的穩定成長，持續成為台積電的前進動力。McClean表示：「無晶圓廠業者今年在整體半導體產業銷售額的貢獻度約為30%，年成長約1%，而且我看不到這種趨勢有減弱的跡象。」

台積電產出最終價值超越英特爾

無晶圓廠晶片業者營收佔據整體市場營收比例逐漸擴張

在半導體廠商營收排名方面，McClean表示，英特爾仍穩居龍頭寶座，跟隨其後的三星(Samsung)則時快時慢地試圖縮小與第一名的差距；他指出，中國當地的智慧型手機業者正在蠶食三星的市場版圖，但三星的晶片銷售額有可能是被低估了，因為該公司有很多晶片是只供應內部使用。

無晶圓廠IC業者如聯發科(MediaTek)、AMD、Marvell則是今年度成長最快的半導體業者，接著是DRAM製造商如美光(Micron)與SK海力士(Hynix)；而曾經輝煌一時的日本半導體大廠富士通(Fujitsu)、東芝(Toshiba)，以及歐洲的意法半導體(STMicroelectronics)，在廠商營收排行榜上的名次則呈現下滑。

2014上半年全球前二十五大半導體廠商(以營收計，包含晶圓代工業者)

2014上半年全球營收成長率前二十五大半導體廠商(包括晶圓代工業者)

在純晶圓代工業者中，台積電今年度表現領先群雄，而營收規模小得多的TowerJazz則是從慘澹的去年稍微復甦；而由於蘋果(Apple)將手機晶片代工業務轉至台積電，讓三星的晶圓代工業務遭遇了最大下滑。

2014年全球前十大晶圓代工業者(包括IDM廠商)

在半導體資本設備支出方面，前三大廠商支出比例佔據超過五成的總支出；Globalfoundries的資本投資則持續呈現雙位數字成長。此外DRAM廠商SK海力士以及美光今年的資本支出也有兩位數字的成長率。

2014年全球半導體資本支出前二十五大廠商

中國市場對電子系統需求量持續增加

中國仍是全球最大的PC、手機、汽車以及數位電視採購國，不過該國GDP的成長率由近10%減少至7.5%；McClean表示：「該數字將會繼續緩慢減少，中國的採購經理人指數(purchasing managers index)已經下跌至近50。」不過中國的 GDP成長率表現還是優於全球，後者已經停留在3%以下好一陣子。

中國市場對PC、手機、汽車與數位電視的需求量大

中國GDP成長速度趨緩

不過儘管做出許多努力，中國半導體消耗量與生產量之間的差距仍然很大；McClean表示：「這種差距讓中國政府不能忍受，特別是在中國當地製造的半導體元件實際上是來自SK海力士、英特爾等外國廠商。」在此同時，雖然中國本地業者如晶圓代工廠中芯國際(SMIC)積極投資，在全球晶圓代工市場的佔有率卻預期將縮水。

McClean指出，中國的下一個大目標是扶植無晶圓廠晶片設計業者：「他們已經因為展訊(Spreadtrum)、銳迪科(RDA)…等公司的亮眼表現而有成功的嘗試，中國現在的無晶圓廠半導體產業規模已經超過日本與歐洲的總和。」

中國半導體生產量與消耗量差距大

中國當地主要半導體製造商

中國晶圓代工業者全球市佔率不斷縮水

市場對類比元件、通訊晶片需求旺盛

根據IC Insights的統計，去年類比晶片的銷售量超越數位晶片，而此種趨勢預期將會持續；其原因很簡單：數位晶片迅速被整合到了系統級晶片(SoC)中。在系統端，通訊已經取代了電腦成為最大的晶片應用領域，而智慧型手機在其中扮演主要推手。

類比晶片銷售量超越數位晶片

至於物聯網(IoT)是否會成為下一個主流應用，還有待觀察；對此McClean 表示：「我認為這類應用將分散到許多領域中，包括電腦、通訊、醫療等等。」

各個系統端應用領域晶片銷售量比例

各個系統端應用領域晶片銷售量與成長率

編譯：Judith Cheng

(參考原文： 18 Views of the Silicon Horizon，by Rick Merritt)

奮力求生 瑞薩積極「精簡化」

奮力求生　瑞薩積極「精簡化」

作者:Junko Yoshida

上網時間:2014年08月12日

日本半導體業者瑞薩電子(Renesas Electronics)近日發佈最新一季(2014年4~6月)財報，當季業績表現優於該公司預測，半導體銷售額較上一季成長4.9%，來到2,012億日圓(19.7億美元)，營業收入(operating income)則較上一季的100億日圓成長至270億日圓。

瑞薩這一季晶片銷售額與上一季、去年同期相較都呈現成長，主要動力來自汽車晶片以及通用產品；不過這樣的成長表現並不能證明瑞薩已經完全復甦，瑞薩執行長作田久男(Hisao Sakuta)在一場記者會上形容該公司仍是「住院觀察中的病人」。

瑞薩目前的管理團隊將注意力集中在公司毛利，簡單來說，如果沒有足夠的毛利支撐，一家公司就無法支付營運等未來發展所需支出；作田表示，瑞薩目前最緊急的任務是「提升毛利率，為生存而奮鬥」。他在記者會上接受提問時，還反問了一個問題：「如果你是客戶，你會跟一家有可能破產的公司做生意嗎？」

最近這幾季，瑞薩的毛利一直穩定成長，主要原因包括日幣貶值、各項組織改造策略奏效(包括關閉晶圓廠、裁員)，以及將資源集中在某些產品線。瑞薩估計在本會計年度的下半年，毛利率可提升到38.3%；作田指出：「我們的目標是在三年內將毛利率進一步提升至45%。」

先前擔任歐姆龍(Omron)總裁暨董事長的作田，在記者會上還透露了一些瑞薩正在與客戶協商部分產品停產問題的「殘酷細節」──他表示，除了繼續進行組織改造，瑞薩亟需退出利潤不佳的產品線，就算那些產品可能仍是客戶有關鍵需求的晶片。

因為已經關閉了旗下幾座晶圓廠，瑞薩無法再生產某些特定晶片產品；此外該公司也需要停止生產某些客戶需求已經大量萎縮的產品。儘管停產特定零組件是讓瑞薩提升毛利的最關鍵步驟，這也是對客戶來說最具爭議性(也是最不受歡迎)的策略。

瑞薩大部分的車用晶片營收，是來自於該公司與包括豐田(Toyota)等日本汽車大廠在內的長期關係，因為汽車廠商往往需要長期供應的、具備一定品質的產品；因此瑞薩與客戶之間的停產協商不但不討喜，也不是簡單任務。不過作田表示，與產業界人士的猜測相反，瑞薩與汽車廠商之間的協商已經取得進展。

「當然，我們也曾重複被(一些特定汽車廠商)告知，“不要再來找我們了”；」作田指出：「但到最後，我們的客戶還是會需要我們，我們也需要他們。我們一直懇求他們回到桌邊來談，也取得了進展。」他表示，事實上瑞薩在非汽車相關領域遇到更多的困難。

停產部分產品的衝擊已經顯現在瑞薩的財報數字上；瑞薩財務長柴田英利(Hidetoshi Shibata)表示，因為需要提前庫存準備停產的元件，該公司在最近一季已經看到人為收入提升(artificial income boost)：「為了確保持續的正面結果，我們需要進一步的改造。」

雖然與客戶之間的停產協商會很艱難，雙方都需要保持一定程度的相互尊重與信任。作田解釋，對於晶片供應商能維持多長時間的特定必須元件供應，以及客戶在某一段特定時期的實際晶片需求量是多少，雙方要取得共識。

作田表示，客戶會是根據未來產品銷售量預測來衡量，供應商則是要留意其需求：「如果他們說需要100顆晶片，我們會需要生產比那更多的晶片，因為客戶不能缺料；但如果有太多元件剩餘未使用，誰要買單？我們能跟客戶分攤這樣的風險嗎？」

出售子公司Renesas SP Drivers

瑞薩在今年也決定出售旗下子公司瑞力(Renesas SP Drivers)，後者是一家LCD驅動器/控制器晶片無晶圓廠設計公司，在市場上並不是熱門公司；但因為瑞力的產品進駐了蘋果(Apple) iPhone、為瑞薩整體營收貢獻不少，產業分析師也質疑作田出售子公司的決定是否明智──事實上，瑞力是全球最大的中小尺寸LCD面板驅動晶片供應商，市佔率高達30%。

對於放棄該項業務，作田表示：「確實，瑞力是有獲利能力的，但我的觀點是LCD驅動晶片在未來還有許多需要做的；」而瑞薩已決定專注於汽車與工業電子，恐怕無暇兼顧非核心業務的瑞薩：「以長期來看，我們恐怕無法維持瑞力目前的市佔率水準。」

作田認為，能在瑞力發展最高峰的時候賣掉它是最好的，而美商Synaptics已決定以總價485億日圓(4.75億美元)買下其所有股份。其他瑞薩打算結束或是退出的業務包括光碟機驅動器、PC用SoC與低電壓功率MOSFET、LTE數據機晶片、手機用安全微控制器(MCU)、大尺寸顯示器驅動IC，以及家用多媒體SoC、遊戲機SoC等等。

車用晶片業務

在全球車用晶片市場，擁有38%市佔率的瑞薩無疑是領導供應商；該公司在工業用MCU市場上的排名也是數一數二。作田表示，根據市場研究機構Gartner的統計數據，瑞薩：「的MCU銷售量在全球供應商排行榜上，是最接近之競爭對手(Freescale)的一倍以上。」

瑞薩是全球汽車與工業領域的第一大MCU供應商

作田指出，維持瑞薩在車用MCU市場的領導地位，是「最急迫的任務」。瑞薩的車用晶片業務中，有七成營收來自於汽車控制晶片──包括動力傳動、汽車底盤/安全性，以及車身控制；其餘則是應用於汽車資訊/駕駛輔助等裝置。至於新崛起的先進駕駛輔助系統(ADAS)市場，瑞薩到目前為止則很少談論相關產品或是市佔率。

針對瑞薩的車用市場策略，作田表示瑞薩期望能藉由確保車用晶片的「功能性安全(functional safety)」來增加產品價值，並將「安全性」整合到其汽車解決方案。舉例來說，瑞薩在提供金融卡安全性功能方面有長期經驗，這在汽車解決方案將會很有助益。

在被問到瑞薩將如何在汽車儀表板以及車用資通訊娛樂系統領域與眾多新進者──包括Nvidia、高通(Qualcomm)與英特爾──競爭時，作田表示：「我們會需要在一個更廣大的產業生態系統中建立夥伴關係。」他指出，單一家晶片能在一個廣大的市場上創造明顯差異化的時代已經不復存在。

仍在奮力掙扎求生

在記者會上，作田的發言一直未偏離該公司提升毛利的承諾、以及將如何達成其目標的計畫；他完全沒有提到現今在晶片供應商發表財報時，最常提到的物聯網(IoT)市場。對此作田表示：「我跳過這個題目，並不是因為它對我們不重要，而是我認為它已經是既定的。」

作田認為，在正起飛的物聯網市場，安全性是一個懸而未決的問題：「瑞薩希望能在安全性與RF方面對物聯網市場有所貢獻。」他指出：「我常被要求對員工談一些大方向、能協助他們夢想偉大的題目；談夢想很容易，但如果我們不執行計畫，就沒有夢想可言。」

記者會結束之後，筆者恰好與作田搭同一部電梯；我問他自一年前加入瑞薩以來有哪些讓他感到驚訝的大事，他用了一句日文「想定外(soteigai)」，也就是超出預料之外(這個詞在日本2011年311大地震與海嘯期間成為熱門的形容詞)；他表示：「很多事情都出乎意料之外。」

日本產業界廣泛流傳，瑞薩衰弱不振的關鍵因素之一，是因為各個業務單位的管理階層架構太過繁複，因為該公司是由日立(Hitachi)、三菱(Mitsubishi)與NEC的半導體部門合併而成；作田是第一個在公開場合指責這種非必要、多餘之高昂固定成本的瑞薩執行長：「有這些不斷增加的固定成本，瑞薩就無法產生任何新的力量。」

我問作田，三家母公司管理階層之間的派系鬥爭是否讓他感到意外，他說：「沒有，這是個簡單的問題。」他說，讓他意外的事情是，要讓瑞薩完全復甦的這個工作：「仍然讓人煩惱而且非常痛苦。」瑞薩目前針對受組織重整影響的員工提供優退計畫，沒有公布人數無上限或目標，該公司將為9月份提出申請的員工設定退休日期。

編譯：Judith Cheng

AD620 儀表放大器 OP Note

AD620仪表放大器： 低漂移、低功耗仪表放大器，增益设置范围1至10000

　　AD620是一款低成本、高精度仪表放大器，仅需要一个外部电阻来设置增益，增益范围为1至10，000。此外，AD620采用8引脚SOIC和 DIP封装，尺寸小于分立电路设计，并且功耗更低（最大电源电流仅1.3 mA），因而非常适合电池供电及便携式（或远程）应用。

　　AD620具有高精度（最大非线性度40 ppm）、低失调电压（最大50 µV）和低失调漂移（最大0.6 µV/°C）特性，是电子秤和传感器接口等精密数据采集系统的理想之选。它还具有低噪声、低输入偏置电流和低功耗特性，使之非常适合ECG和无创血压监测仪等医疗应用。

　　由于其输入级采用Superßeta处理，因此可以实现最大1.0 nA的低输入偏置电流。AD620在1 kHz时具有9 nV/ÖHz的低输入电压噪声，在0.1 Hz至10 Hz频带内的噪声为0.28 µV p-p，输入电流噪声为0.1 pA/ÖHz，因而作为前置放大器使用效果很好。同时，AD620的0.01%建立时间为15 µs，非常适合多路复用应用；而且成本很低，足以实现每通道一个仪表放大器的设计。

　　AD620 组件介绍

　　AD620 的基本特点为精确度高、使用简单、低噪声，此仪表放大器有高输入阻抗：10GΩ||2pF，高共模具斥比高（CMR）：100dB，低输入抵补电压（ Input offset Voltage）：50uV，低输入偏移电流（Input bias current）：1.0nA，低消耗功率：1.3 mA，以及过电压保护等特性应用十分广泛。

AD620 的规格特性总览表。然而会选用它，是因它价格还算可以、增益值大、漂移电位低等，正好符合成本合理及有效放大惠斯顿电桥所输出的微小变化讯号。

　　图3为将选用之仪表放大器IC-AD620 接脚示意图，其中的1、8 接脚要跨接一个电阻来调整放大倍率，然而方程式1为AD620的增益与可调电阻的关系式，由此二式我们即可推算出各种增益所要使用的电阻值GR值。

AD620和AD623有哪些区别？可以互换吗？

　　AD620和AD623都是单仪表放大器，引脚的排列也完全一样。

　　主要的差别是：AD620必须使用正负电源，AD623即可正负电源也可单电源。

　　原板是AD620，则可以用623替换；如果原板是AD623，则不一定能用620替换（要看原板电路的电源是双电源还是单电源）。

　　单片机产品中AD620和AD623替换后，程序不修改也能正常工作。

#p#AD620中AD705的作用的一些问题#e#

　　AD620典型应用电路中AD705的作用的一些问题？

　　AD705的作用是电压跟随，做个模拟地。如果电桥四个电阻匹配的话（即AD620正负输入关为0）6脚应该输出2V.。输出0.69V应该是电阻不匹配共模电压不为0所至（如果RG取120欧放大倍数得四百多，有1mV多共模电压就会导至这个结果，实际接压力传感器之类应做个恒流源取样，则不会这样），建议直接将放大器正负输入端短路试试。AD的数字地应接5V的GND上，不能接2V。图中AD参考电压是1V。

　　放大器AD623和AD620可以互换吗？AD705的输出接AD620的5脚。无信号输入时ADC接收为2V，由于ADC不能接收负信号，而电子枰之类的有时需要负信号，所以2V当做ADC的0 点，这样可以采集负信号。如果不需要负信号的话，AD705的输出可接ADC的COM端。（看ADS7841说明应该是这样，我做类似电路时用的ADC是单片机自带的，没用过ADS7841）

　　ADC数字与模拟信号是分开的（可用一个电源，也可用分开的两个电源），数字电源为V+、GND，模拟信号0点为COM输入，满幅为Vref输入。 ADS7841中CH0-CH3、COM、Vref脚为模拟输入，其余脚均为数字信号IO。如果数字模拟用一个5V电源（一般这样用），由于GND是数字地，则GND只能接0V。如果COM点接AD705，则图中AD数值0至最大值表示2-3V（这样好象意义不大）。

　　所以按楼主的图，如果想测负信号，COM接GND，Vref接5V，则采集的AD信号输入0-2V时信号为负，2-5V时为正。如果只测正信号，则AD705输出接COM，5V接Vref。

#p#AD620仪表放大器比op07好在哪里#e#

　　AD620仪表放大器比op07好在哪里？

　　桥式电路后面接差分放大。op07也可以单片实现差分放大。感觉ad620效果要好些，但比较了下手册，失调电压，失调电流，偏置电流等方面 ad620都略小于OP07

　　这是怎么回事？用620比07电路实现方面要简单，少了几个电阻。 但手册参数上为什么反而不如op07呢？

　　答：不能看单个器件的数据，因为如果采用运放构建仪放的话是一堆器件。其它不说，单就输入阻抗和对称性来讲，仪表放大器存在独特的优势，而这才是使用仪表放大器的初衷（差分对称输入）。

　　1片op07 加4个电阻 实现的 差分放大电路 ，这种电路和1片ad620实现放大，性能上差别主要体现在两者的输入端特性上。仪表放大器具有对称电特性的正负差分输入端且其输入阻抗非常大，这是接“平衡差分信号”的首要条件。而这些“1片op07 加4个电阻 实现的 差分放大电路”不具备。

#p#STC与AD620的小信号采集系统#e#

　　典型案例分析：基于STC12C5A60S2与AD620的小信号采集系统

　　在许多电子设备中需要对微弱信号进行高精度处理，因此需要采用仪器放大器，常见的有传统三运放仪器放大器和单片仪器放大器。由于单片仪器放大器的高精度、低噪声及易于控制、设计简单等特点，深受设计者喜爱。

　　AD620作为一款单片仪器放大器，具有低功耗，通过外部电阻可实现高增益的芯片，同时具有低输入漂移和温漂等特点。

　　STC12C5A60S2是一款具有A/D转换功能的新一代8051单片机，指令代码完全兼容传统8051，但速度快8～12倍。具有8路高速10位输入型A/D转换（250 k/s），可做温度检测、电池电压检测、按键扫描、频谱检测等。用户可将任何一路设置为A/D转换，不需作为A/D使用的口可继续作为I/O口使用。

　　文中介绍了如何利用STC12C5A60S2和AD620等芯片设计并完成小信号（电压型）的采集系统。

　　1 系统硬件设计

　　1．1 系统原理框图

　　一般信号在使用前，需要先滤波后放大，或者先放大后滤波，然后经过A/D等手段获取（感知）信号。对于小信号而言，信号幅值只有几毫伏，甚至更小，如果先滤波，可能会将有用信号滤除，因此，在这种情况下，需要先进行放大，然后滤波，再进行A/D转换或其他处理。根据本系统特点，系统中存在的干扰可以忽略，因此不考虑信号滤波环节，因此，系统主要通过信号提取、信号放大、A/D采集3个重要环节实现。第3个环节产生的数据，可以指导人们的工作，或显示相关的信息。整个系统原理框图如图1所示。

ARM和x86幾大簡單比較

 轉載 自 自動化論壇

處理器通常是指一台電腦的運算核心和控制核心。但是隨著移動設備的興起，處理器在智慧手機和平板電腦等移動終端設備中的也逐漸興起，讓處理器市場的變化開始了。
英特爾是PC和企業級處理器市場上毋庸置疑的霸主，ARM則是在移動終端市場發展起來的新興霸主。英特爾專注高性能，為個人用戶、企業使用者提供出色的性能支援;而ARM則專注低功耗，為手機和平板用戶帶來超長待機。這兩個看似沒有交集的企業為何會發展成如今對立局面呢?
　　技術發展是兩家公司直接競爭的主要原因，在Web2.0時代，Facebook、穀歌這些公司的崛起使得資料中心三大核心技術發生了改變，三大核心技術指的是：計算、存儲和網路。
ARM是如何滿足資料中心需求的?
　　低功耗是ARM處理器的一個優勢，但是在面向企業級領域的時侯，其發現並沒有64位架構處理器，於是在2012年10月31日ARM推出新款ARMv8架構ARMCortex-A50處理器系列產品，來滿足企業級級市場應用的需求。
　　而為了彌補自己在企業級市場的經驗劣勢，ARM還拉攏了原本跟英特爾同一陣營的AMD。AMD在伺服器領域積累的相當多的成功經驗，其擁有業界領先的64位元微處理器技術以及廣泛的智慧財產權組合與OEM、ODM和ISV合作的經驗，將促進ARM在資料中心領域的擴展，滿足資料中心領域的特定需求。

一、性能：
    X86結構的電腦無論如何都比ARM結構的系統在性能方面要快得多、強得多。X86的CPU隨便就是1G以上、雙核、四核大行其道，通常使用45nm（甚至更高級）制程的工藝進行生產；而ARM方面：CPU通常是幾百兆，最近才出現1G左右的CPU，制程通常使用不到65nm制程的工藝，可以說在性能和生產工藝方面ARM根本不是X86結構系統的對手。
但ARM的優勢不在於性能強大而在於效率，ARM採用RISC流水線指令集，在完成綜合性工作方面根本就處於劣勢，而在一些任務相對固定的應用場合其優勢就能發揮得淋漓盡致。 

二、擴展能力
    X86結構的電腦採用“橋”的方式與擴展設備（如：硬碟、記憶體等）進行連接，而且x86結構的電腦出現了近30年，其配套擴展的設備種類多、價格也比較便宜，所以x86結構的電腦能很容易進行性能擴展，如增加記憶體、硬碟等。
ARM結構的電腦是通過專用的資料介面使CPU與資料存放裝置進行連接，所以ARM的存儲、記憶體等性能擴展難以進行（一般在產品設計時已經定好其記憶體及資料存儲的容量），所以採用ARM結構的系統，一般不考慮擴展。基本奉行“夠用就好”的原則。

三、作業系統的相容性
    X86系統由微軟及Intel構建的Wintel聯盟一統天下，壟斷了個人電腦作業系統近30年，形成巨大的用戶群，也深深固化了眾多用戶的使用習慣，同時x86系統在硬體和軟體發展方面已經形成統一的標準，幾乎所有x86硬體平臺都可以直接使用微軟的視窗系統及現在流行的幾乎所有工具軟體，所以x86系統在相容性方面具有無可比擬的優勢。
ARM系統幾乎都採用Linux的作業系統，而且幾乎所有的硬體系統都要單獨構建自己的系統，與其他系統不能相容，這也導致其應用軟體不能方便移植，這一點一直嚴重制約了ARM系統的發展和應用。GOOGLE開發了開放式的Android系統後，統一了ARM結構電腦的作業系統，使新推出基於ARM結構的電腦系統有了統一的、開放式的、免費的作業系統，為ARM的發展提供了強大的支援和動力。

四、軟體發展的方便性及可使用工具的多樣性
   X86結構的系統推出已經近30年，在此期間，x86電腦經過飛速發展的黃金時期，使用者的應用、軟體配套、軟體發展工具的配套及相容等工作，已經到達非常成熟甚至可以說是完美的境界。所以使用X86電腦系統不僅有大量的協力廠商軟體可供選擇，也有大量的軟體程式設計工具可以説明您完成您所希望完成的工作。
Arm結構的電腦系統因為硬體性能的制約、作業系統的精簡、以及系統相容等問題的制約，造成Arm結構的電腦系統不可能像X86電腦系統那樣有眾多的程式設計工具和協力廠商軟體可供選擇及使用，ARM的程式設計語言大多採用C和JAVA。
對這一點的比較，更直接的結論是：基於x86結構電腦系統平臺開發軟體比arm結構系統更容易、更簡單、實際成本也更低，同時更容易找到協力廠商軟體（免去自己開發的時間和成本），而且軟體移植更容易。
從以上對比分析，給了我們的一個很清晰的感覺，ARM和X86結構的電腦根本就無法對比，ARM根本就不是X86電腦的的對手。是的，如果只考慮上述幾個方面的要數，ARM確實無法與X86電腦競爭，甚至連比較的資格都沒有。但是近1、2年，ARM的產品在終端應用特別是手持終端應用飛速發展（如：智慧手機、平板電腦等），其銷售數量已經遠遠超出x86結構的電腦銷售數量，可見ARM是具有其與X86結構電腦不可對比的優勢。該優勢就是：功耗.

五、功耗
    X86電腦因考慮要適應各種應用的需求，其發展思路是：性能+速度。20多年來x86電腦的速度從原來8088的幾M發展到現在隨便就是幾G，而且還是幾核，其速度和性能已經提升了千、萬倍，技術進步使x86電腦成為大眾生活中不可缺少的一部分。但是x86電腦發展的方向和模式，使其功耗一直居高不下，一台電腦隨便就是幾百瓦，即使是號稱低功耗節能的手提電腦或上網本，也有十幾、二十多瓦的功耗，這與ARM結構的電腦就無法相比。

ARM的設計及發展思路是：滿足某個特殊方面的應用即可，在某一專項領域是最強的，（哪怕在其他方面一無是處），這樣Arm以其不是最強的技術，同樣也不是很高級制程的製造工藝，生產出性能不是很強的電腦系統，但在某個專業應用方面則是最好的，特別是在眾多終端應用，尤其在移動終端應用上佔有絕對優勢的統治地位，這個原因就是：功耗。

高功耗導致了一系列X86系統無法解決的問題出現：系統的續航能力弱、體積無法縮小、穩定性差、對使用環境要求高等問題。從這裡我們可以看到x86系統與ARM系統是在兩個完全不同領域方面的應用，他們之間根本不存在替換性，在伺服器、工作站以及其他高性能運算等應用方面，是可以不考慮功耗和使用環境等條件時，X86系統占了優絕對優勢；但受功耗、環境等條件制約且工作任務固定的情況下ARM就佔有很大的優勢，在掌上型移動終端領域，X86的功耗更使他英雄毫無用武之地。

     但在很多的應用終端領域，現正成為兩大陣營爭奪的重點，ARM陣營努力增加其性能和系統（特別是作業系統）的通用性，蠶食x86系統的部分終端應用市場；X86陣營努力降低功耗保住其市場，同時侵入手持移動終端市場。