IC Insights為半導體產業前景把脈
上網時間:2014年09月23日
市場研究機構 IC Insights 總裁 Bill McClean 預測,半導體產業在 2014年以後將呈現「良好但非優異」的高個位數字成長;該機構估計,全球電子系統銷售今年將成長5%,推動整體晶片銷售成長7%。而今年半導體資本設備支出則繼2013年衰退3%之後,出現12%的成長。
McClean表示,中國市場仍然發展迅猛,在電子系統的消耗量上領先全球,不過在晶片製造方面的進展不大;IC Insights的最新秋季產業預測報告還提出了幾個令人驚訝的觀點:1. 台積電(TSMC)產出的最終價值(final value)超越了英特爾(Intel);2. 通訊系統在整體半導體應用市場佔據之比例已經超越電腦;3. 每年類比晶片銷售數量都多過於數位晶片。
全球電子系統銷售與半導體銷售預測
DRAM (程度較輕)與類比元件是推動今年整體半導體產業成長的主要動力;邏輯元件則仍然佔據最大市場比例,不過平均銷售價格略縮水3%。平板電腦與手機處理器晶片業績仍呈現成長,但速度比前兩年趨緩;其他成長中的晶片類別包括無線、電源管理以及車用IC。
記憶體、類比、邏輯元件銷售表現預測
以長期表現來看,McClean認為半導體產業將維持平穩的6~7%年成長率,明年還有一些成長空間;不過他預見2017年宏觀經濟有可能遭遇下一波低迷。
全球IC市場出貨量、銷售價格與整體市場營收規模預測
全球半導體市場規模成長趨勢
而IC Insights發現2014年一個有趣的趨勢是,台積電產出的最終價值超越在年終超越了英特爾,無晶圓廠晶片設計業者的穩定成長,持續成為台積電的前進動力。McClean表示:「無晶圓廠業者今年在整體半導體產業銷售額的貢獻度約為30%,年成長約1%,而且我看不到這種趨勢有減弱的跡象。」
台積電產出最終價值超越英特爾
無晶圓廠晶片業者營收佔據整體市場營收比例逐漸擴張
在半導體廠商營收排名方面,McClean表示,英特爾仍穩居龍頭寶座,跟隨其後的三星(Samsung)則時快時慢地試圖縮小與第一名的差距;他指出,中國當地的智慧型手機業者正在蠶食三星的市場版圖,但三星的晶片銷售額有可能是被低估了,因為該公司有很多晶片是只供應內部使用。
無晶圓廠IC業者如聯發科(MediaTek)、AMD、Marvell則是今年度成長最快的半導體業者,接著是DRAM製造商如美光(Micron)與SK海力士(Hynix);而曾經輝煌一時的日本半導體大廠富士通(Fujitsu)、東芝(Toshiba),以及歐洲的意法半導體(STMicroelectronics),在廠商營收排行榜上的名次則呈現下滑。
2014上半年全球前二十五大半導體廠商(以營收計,包含晶圓代工業者)
2014上半年全球營收成長率前二十五大半導體廠商(包括晶圓代工業者)
在純晶圓代工業者中,台積電今年度表現領先群雄,而營收規模小得多的TowerJazz則是從慘澹的去年稍微復甦;而由於蘋果(Apple)將手機晶片代工業務轉至台積電,讓三星的晶圓代工業務遭遇了最大下滑。
2014年全球前十大晶圓代工業者(包括IDM廠商)
在半導體資本設備支出方面,前三大廠商支出比例佔據超過五成的總支出;Globalfoundries的資本投資則持續呈現雙位數字成長。此外DRAM廠商SK海力士以及美光今年的資本支出也有兩位數字的成長率。
2014年全球半導體資本支出前二十五大廠商
中國市場對電子系統需求量持續增加
中國仍是全球最大的PC、手機、汽車以及數位電視採購國,不過該國GDP的成長率由近10%減少至7.5%;McClean表示:「該數字將會繼續緩慢減少,中國的採購經理人指數(purchasing managers index)已經下跌至近50。」不過中國的 GDP成長率表現還是優於全球,後者已經停留在3%以下好一陣子。
中國市場對PC、手機、汽車與數位電視的需求量大
中國GDP成長速度趨緩
不過儘管做出許多努力,中國半導體消耗量與生產量之間的差距仍然很大;McClean表示:「這種差距讓中國政府不能忍受,特別是在中國當地製造的半導體元件實際上是來自SK海力士、英特爾等外國廠商。」在此同時,雖然中國本地業者如晶圓代工廠中芯國際(SMIC)積極投資,在全球晶圓代工市場的佔有率卻預期將縮水。
McClean指出,中國的下一個大目標是扶植無晶圓廠晶片設計業者:「他們已經因為展訊(Spreadtrum)、銳迪科(RDA)…等公司的亮眼表現而有成功的嘗試,中國現在的無晶圓廠半導體產業規模已經超過日本與歐洲的總和。」
中國半導體生產量與消耗量差距大
中國當地主要半導體製造商
中國晶圓代工業者全球市佔率不斷縮水
市場對類比元件、通訊晶片需求旺盛
根據IC Insights的統計,去年類比晶片的銷售量超越數位晶片,而此種趨勢預期將會持續;其原因很簡單:數位晶片迅速被整合到了系統級晶片(SoC)中。在系統端,通訊已經取代了電腦成為最大的晶片應用領域,而智慧型手機在其中扮演主要推手。
類比晶片銷售量超越數位晶片
至於物聯網(IoT)是否會成為下一個主流應用,還有待觀察;對此McClean 表示:「我認為這類應用將分散到許多領域中,包括電腦、通訊、醫療等等。」
各個系統端應用領域晶片銷售量比例
各個系統端應用領域晶片銷售量與成長率
編譯:Judith Cheng
(參考原文: 18 Views of the Silicon Horizon,by Rick Merritt)
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