對於許多IDM而言，轉型已成為攸關生存的重要關鍵。隨著製程技術不斷往更小的幾何尺寸推移，晶圓廠、製程技術研發與設備成本變得越來越無法控制，許多IDM廠已經無力負擔沈重的製程投資，與晶圓代工廠策略聯盟，共同計劃下一代產品所需的技術，是現階段最主流的業務模式。
目 前，僅有一些廠商還有能力獨自建造或裝置新晶圓廠；間或也還有幾家廠商正討論著過渡至450nm晶圓尺寸的新一代製程。但產業情況已然改變，現在的環境與 2年以前早已截然不同了。自去年的金融海嘯以來，業界早已不再熱衷於先進製程設備的投資競賽了，尋求結盟、合作，尋找可獲利的新市場，才是當務之急。
儘 管IDM朝輕晶圓廠轉移已是大勢所趨，但在過去這紛亂一年間，為了盡力獲得業務、鞏固客戶，所有的代工業者仍然對主要客戶採取出動出擊的策略。不過，過去 一段時間以來，由於經濟衰退的衝擊，代工業者們本身的處境也更為雪上加霜。在過去一年內，這個產業歷經了整併、業務分割、裁員、製程延誤與管理變革，以及 IP侵權等變化。這些代工產業中發生的重大改變，使得客戶們必須密切注意代工廠的變化，才能使業務順利進行。
2009年代工 產業中最重要新聞莫過於：美商超微(AMD)公司分割出其晶圓業務，另行成立了GlobalFoundries公司，以及其後由 GlobalFoundries主要投資者阿布達比Advanced Technology Investment Co. (ATIC)以39億美元的價格收購了新加坡特許半導體(Chartered Semiconductor)公司。
GlobalFoundries 自AMD獨立而出的消息震撼了業界，但旋即而來的疑問是：它將如何在代工市場打出一片天？儘管這家公司標榜著承襲自AMD而來的既有微處理器製程，以及 SOI等高階製程技術，並以此為主要訴求，但在競爭極端激烈的代工市場，GlobalFoundries的競爭力仍有待市場檢驗。
很 快地，ATIC便證實了收購特許半導體的消息。這項收購計劃打算將特許半導體的資源整合於GlobalFoundries，主要目標是搶佔部份由台積電 (TSMC)所佔據的市場主導地位。但事實上，它可能無法像紙上談兵般能夠輕易地實現。最主要的原因在於GlobalFoundries一開始就是以瞄準 最先進製程為主要目標。從傳統的製程技術推進角度來看，這確實是一大優勢；但面對實際的經濟環境、產業景氣和市場需求等客觀因素 時，GlobalFoundries或許必須尋求更能獲利的途徑。
圖說：全球晶圓代工銷售量預估將在2010～2013年出現強勁成長態勢。
根 據最近的一項報導，還有另一件令人難以捉摸的新聞：南韓三星電子(Samsung electronics)仍計劃每年加碼其晶圓代工產量，直到能與台積電抗衡為止。時間將能夠證明三星電子的代工賭注能否得以實現。不過，截至目前為止， 該公司的策略並未獲得太多的吸引力。
在台灣，晶圓代工產業在過去一段時間以來也發生了不小的波動。台積電從2009年起看來 也有點招架不住了，特別是在推出40nm製程技術後遭逢良率問題的挑戰。該公司承諾將會在2010年初提出解決方案。去年六月，台積電董事長張忠謀重披戰 袍，回鍋接掌台積電執行長一職，似乎正說明由於製程問題的浮現，讓台積電看到了在管理方面必須進行一場變革。
同時，台積電的 競爭對手們，包括特許、IBM、三星、東芝(Toshiba)與聯電(UMC)等公司，都正致力於使其45/40nm製程技術步入正軌，並開始出貨晶圓。 要從現行的90nm或65nm製程邁入40nm技術節點並不容易，從製程技術的角度來看，它甚至還比邁入下一代的32/28nm製程節點更為困難。
不過，台積電在2009年確實也取得了一項重要的勝利。它在與中芯國際(SMIC)長期且激烈的IP侵權訴訟中，終於獲得勝訴。中芯同意付出2億美元的賠償金給台積電，同時台積電也取得中芯國際的部份股權。此事件餘波盪漾，讓中芯國際CEO張汝京為此丟了飯碗。
在中國方面，中國代工市場排行榜上的幾大廠商正開始出現整併的訊號，如上海華虹NEC (HHNEC)公司與宏力半導體(GSMC)。
隨著電子產品的整合與多功能等應用趨勢，代工廠正著眼於類比/ 混合訊號與RF元件，以作為下一代的成長引擎。儘管目前邏輯元件市場版塊仍然非常巨大，但僅有少數幾家廠商能夠順利地持續以摩爾定律(Moore's Law)的步伐前進。放眼未來，代工廠可能會更加關注主流邏輯元件以外的市場區塊，但下一次可能產生巨大變化的時機，應該會是在渡過這次風暴，站穩腳步之 後。
作者：馬立得、江城
沒有留言:
張貼留言