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2010年2月25日 星期四
TN_LCD (Twisted Nematic Loquid Crystal Display ) 相關的 規格說明
2010年2月22日 星期一
MWC五大要點趨勢,(全球行動通訊大會Mobile World Congress,MWC)
在另一方面,分析師發現手機晶片與系統業務仍然生氣勃勃,但平均銷售價格持續下滑;此外雖然有關手機資料傳輸量塞爆通訊服務業者網路的報導時常可見,目前卻沒有任何一家業者打算加碼資本支出。以下是Barclay's Capital所列出的MWC五大要點趨勢詳情:
Apple與軟體扮演主導角色「軟 體是手機差異化的關鍵,而Apple仍然扮演產業標竿;」Barclay's Capital通訊設備產業分析師Jeff Kvaal表示:「硬體的重要性已經不如以往,在展場上越來越難看到令人驚艷的新機種。」此外他並指出,Windows Mobile 7的發表是今年MWC最值得一提的事件。
Kvaal表示,Windows Mobile 7借用了Microsoft的Zune系列MP3播放機之構想,看來頗引人注目也具戰略考量意味,但各家手機供應商的回應卻並不完全正面,主要是因為該平台並不是像Android那樣免費,也不允許客製化。
說到手機軟體平台,另一家市場研究機構Forward Concepts預測目前在智慧手機軟體市場佔有率僅3.4的Google Android,2014將囊括兩成市場;而目前市場上也出現了其他的開放性平台競爭者:在MWC開幕前,Symbian發表首款開放源碼版本平台;在大會期間,Intel與Nokia則宣佈他們將把Moblin與Maemo Linux環境整合在一起。
在Apple方面,該公司打算藉由在今年夏天推出採用升級版手機軟體的iPhone新機型,來維持其領導地位。「我認為Apple將讓大家耳目一新,因為該公司已經厭倦於所有手機廠商都模仿其機型;」Barclay's另一位分析師Ben Reitzes表示。
手機平台百家爭鳴
在各家手機紛紛採用不同處理器、螢幕尺寸的情況下,Kvaal表示:「我擔心Android甚至是Microsoft平台都將出現百家爭鳴的情形;如果試著在Android上看Facebook,你會發現會需要50個不同版本的同一種軟體。」
「很多手機廠商都擔心Android平台出現各自為政的情況,這意味著應用軟體在所有不同的機型上互不相容;」Kvaal指出,此外由於Android相對上會給主處理器帶來較重負擔,也讓手機廠商們擔心無法將該平台推向中、低階智慧手機市場。
至於Apple,包括Kvaal在內的許多分析師對其前景樂觀的原因,則是該公司在軟體與硬體方面都有掌控權。
手機晶片平均銷售價格下滑
Barclay's半導體產業分析師Tim Luke曾預期,手機晶片的平均銷售價格將在接下來的18個月持續下滑,其主要原因是寬頻CDMA市場已經趨向成熟,而產業往LTE網路的轉移效應,在2011年底以前應不會發酵。
儘管晶片銷售價格下滑,市場需求仍然強勁;例如Broadcom就對取得來自Nokia與Samsung的大單頗具信心。Luke表示:「有不少中小型手機晶片供應商都表示,他們發現台積電(TSMC)的代工產能持續吃緊,許多訂單交貨期都已經從第二季推遲到第三季。」
網路設備大降價
中 國兩大網路設備業者華為(Hua Wei)與中興(ZTE)今年聯袂出席MWC,根據網路服務業者的說法,這兩家公司在今年將系統售價降低了五成。「有部分歐洲服務業者正打算汰換設備,以 他們的資本支出水準來看,這樣的價格應該差不多。」另一位Barclay's分析師Patrick表示。
網路塞車不是個大問題
不過Patrick強調,網路設備廠商在短期之內,恐怕也無法看到服務業者提升資本支出預算;雖然不少報告都顯示,手機資料傳輸量已經讓AT&T、O2等業者的網路塞爆,但對大多數的其他業者來說,資料量的增加並不是一個大問題、都可應付得來。
無論如何,手機資料流量確實正大幅增加;Patrick指出,為了因應此狀況,網路服務業者應該會將採購重點放在通訊骨幹網路設備或是小型基地台(femtocell),並不會提升整體資本支出規模。
(參考原文: Analysts: Five observations on mobile from MWC,by Rick Merritt)
TI擴展全新Stellaris MCU系列
29 款全新Stellaris MCU包括針對動作控制(motion control)應用的獨特IP、智慧型類比功能及廣泛的進階連結技術選項等,可為產業應用提供各種價格/效能的解決方案。此外,該系列產品還可提供更高 範圍的記憶體接腳相容及最新精巧型封裝,可顯著節省空間與成本。
由於Stellaris MCU卓越的整合度可大幅提升效率,並降低成本,因而可使Stellaris系列的價格平均下降13%。TI多元的StellarisWare軟體可為每款元件提供支援,進而可加速能源、安全及連結技術市場領域的應用開發。
Stellaris ARM Cortex-M3 MCU擴大系列的功能與優勢:接腳相容的高彈性可充分滿足記憶體儲存量及擴展連結技術的需求;8款LM3S1000系列MCU可提供高接腳數及通用即時處 理功能;5款M3S3000系列MCU可提供USB元件、USB主機╱元件及OTG支援;14款LM3S5000系列MCU可提供USB元件、USB主機 ╱元件與USB OTG支援,並可提供Bosch 2.0 A/B CAN支援;2款LM3S9000系列MCU支援10/100乙太網路MAC+PHY、USB OTG及Bosch 2.0 A/B CAN。
此 外,該系列ROM中的StellarisWare軟體可保存快閃記憶體、節省時間並簡化開發;高達80MHz的時脈速度;具有單週期快閃記憶體與高達 50MHz SRAM存取的最佳化記憶體效能;動作控制(motion control)選項包括QEI、PWM及直接運動控制故障訊號;LM3Sxxx系列採用最新精巧型48接腳QFN封裝,可滿足小型嵌入式應用的需求。
TI 提供廣泛的ARM解決方案,其中包括Stellaris ARM Cortex-M3 MCU、Sitara Cortex-A8與ARM9 MPU以及OMAP應用處理器,不僅可協助客戶提高效能、充分利用多種週邊,並降低系統成本,同時還可為功能差異化及未來的高彈性預留充足的空間。
29款全新Stellaris MCU現已開始限量提供樣品,預計將於2009年12月大量提供樣片,並於2010年第一季投入量產。根據標準的交貨週期準則,採用最新48接腳QFN小型封裝的Stellaris LM3Sxxx系列MCU即將開始供貨2010年2月2日 星期二
全球晶圓代工市場競爭加劇
對於許多IDM而言,轉型已成為攸關生存的重要關鍵。隨著製程技術不斷往更小的幾何尺寸推移,晶圓廠、製程技術研發與設備成本變得越來越無法控制,許多IDM廠已經無力負擔沈重的製程投資,與晶圓代工廠策略聯盟,共同計劃下一代產品所需的技術,是現階段最主流的業務模式。
目 前,僅有一些廠商還有能力獨自建造或裝置新晶圓廠;間或也還有幾家廠商正討論著過渡至450nm晶圓尺寸的新一代製程。但產業情況已然改變,現在的環境與 2年以前早已截然不同了。自去年的金融海嘯以來,業界早已不再熱衷於先進製程設備的投資競賽了,尋求結盟、合作,尋找可獲利的新市場,才是當務之急。
儘 管IDM朝輕晶圓廠轉移已是大勢所趨,但在過去這紛亂一年間,為了盡力獲得業務、鞏固客戶,所有的代工業者仍然對主要客戶採取出動出擊的策略。不過,過去 一段時間以來,由於經濟衰退的衝擊,代工業者們本身的處境也更為雪上加霜。在過去一年內,這個產業歷經了整併、業務分割、裁員、製程延誤與管理變革,以及 IP侵權等變化。這些代工產業中發生的重大改變,使得客戶們必須密切注意代工廠的變化,才能使業務順利進行。
2009年代工 產業中最重要新聞莫過於:美商超微(AMD)公司分割出其晶圓業務,另行成立了GlobalFoundries公司,以及其後由 GlobalFoundries主要投資者阿布達比Advanced Technology Investment Co. (ATIC)以39億美元的價格收購了新加坡特許半導體(Chartered Semiconductor)公司。
GlobalFoundries 自AMD獨立而出的消息震撼了業界,但旋即而來的疑問是:它將如何在代工市場打出一片天?儘管這家公司標榜著承襲自AMD而來的既有微處理器製程,以及 SOI等高階製程技術,並以此為主要訴求,但在競爭極端激烈的代工市場,GlobalFoundries的競爭力仍有待市場檢驗。
很 快地,ATIC便證實了收購特許半導體的消息。這項收購計劃打算將特許半導體的資源整合於GlobalFoundries,主要目標是搶佔部份由台積電 (TSMC)所佔據的市場主導地位。但事實上,它可能無法像紙上談兵般能夠輕易地實現。最主要的原因在於GlobalFoundries一開始就是以瞄準 最先進製程為主要目標。從傳統的製程技術推進角度來看,這確實是一大優勢;但面對實際的經濟環境、產業景氣和市場需求等客觀因素 時,GlobalFoundries或許必須尋求更能獲利的途徑。
圖說:全球晶圓代工銷售量預估將在2010~2013年出現強勁成長態勢。
根 據最近的一項報導,還有另一件令人難以捉摸的新聞:南韓三星電子(Samsung electronics)仍計劃每年加碼其晶圓代工產量,直到能與台積電抗衡為止。時間將能夠證明三星電子的代工賭注能否得以實現。不過,截至目前為止, 該公司的策略並未獲得太多的吸引力。
在台灣,晶圓代工產業在過去一段時間以來也發生了不小的波動。台積電從2009年起看來 也有點招架不住了,特別是在推出40nm製程技術後遭逢良率問題的挑戰。該公司承諾將會在2010年初提出解決方案。去年六月,台積電董事長張忠謀重披戰 袍,回鍋接掌台積電執行長一職,似乎正說明由於製程問題的浮現,讓台積電看到了在管理方面必須進行一場變革。
同時,台積電的 競爭對手們,包括特許、IBM、三星、東芝(Toshiba)與聯電(UMC)等公司,都正致力於使其45/40nm製程技術步入正軌,並開始出貨晶圓。 要從現行的90nm或65nm製程邁入40nm技術節點並不容易,從製程技術的角度來看,它甚至還比邁入下一代的32/28nm製程節點更為困難。
不過,台積電在2009年確實也取得了一項重要的勝利。它在與中芯國際(SMIC)長期且激烈的IP侵權訴訟中,終於獲得勝訴。中芯同意付出2億美元的賠償金給台積電,同時台積電也取得中芯國際的部份股權。此事件餘波盪漾,讓中芯國際CEO張汝京為此丟了飯碗。
在中國方面,中國代工市場排行榜上的幾大廠商正開始出現整併的訊號,如上海華虹NEC (HHNEC)公司與宏力半導體(GSMC)。
隨著電子產品的整合與多功能等應用趨勢,代工廠正著眼於類比/ 混合訊號與RF元件,以作為下一代的成長引擎。儘管目前邏輯元件市場版塊仍然非常巨大,但僅有少數幾家廠商能夠順利地持續以摩爾定律(Moore's Law)的步伐前進。放眼未來,代工廠可能會更加關注主流邏輯元件以外的市場區塊,但下一次可能產生巨大變化的時機,應該會是在渡過這次風暴,站穩腳步之 後。
作者:馬立得、江城
經濟部新通過25項中小企業創新研發計畫
以上審議通過的計畫中較具代表性者,包括:達諾光電所提「新型長效奈米複合抗菌材料之大尺寸表面電容式觸控顯示器開發」計畫,擬運用長效奈米複合抗菌材料及薄膜製程,研發大尺寸電容式觸控面板、相關製程及控制電路技術,以取代一般常用之奈米材料塗層、奈米金屬材料與有機或無機化合物等抗菌產品,計畫內容具有創新性,對於公共用途之大尺寸觸控面板應用亦具有市場性。
全 新生醫所提「移轉型人工造口矽膠貼片技術開發計畫」,擬突破目前造口貼片之功能及限制應用領域侷限,利用打孔所造成特強孔道可加速排液吸收等具矽膠黏著剝 離及具保護性覆蓋敷材特性,開發人工造口矽膠貼片,除可解決以往無法克服的障礙,更可降低醫護臨床與長期照護單位於造口貼片之應用成本,使人工造口患者於 生活上更為舒適。
文鼎科技開發所提「新世代手機暨嵌入式系統高品質字型研發與跨平台系統整合計畫」,擬將高階手機使用之 Mobile Font 及 Layout Engine 技術應用於低階之設備及手機,並帶動品牌商及 ODM 等設備製造產業上下游整合,有效提升高品質字型的美觀及可讀性,在字型優化與引擎效能提升技術上具競爭優勢及創新性,並規劃於計劃執行後與其他世界國家當 地本土手機產業進行整合交流,以提高台灣廠商在國際間之知名度及競爭性。
經濟部技術處指出,第145次指導會議審議通過的計畫同時帶動受補助中小企業廠商投入研發經費逾新台幣6,000萬元,並誘發中小企業投入更多研發人力,預期將可促進研發人才的培育及研發能力的累積。
眺望2010:為隨時到來的成長做好準備!
在信貸危機之 後,科技業的管理階層們作出了一些可能對整個電子產業在未來數月甚至更久時間內帶來深遠影響的艱難決定。一些無法獲利的公司,或是大企業中不再盈利的業務 部門被迫關閉或破產重組。一些看似絕無可能的聯盟也未必沒有可能實現。即使是AMD和英特爾,在經過長達 10年的鬥爭後,雙方關係最近也日趨緩和。
面對伴隨金融危機而來的大衰退(Great Recession),業界紛紛削減資本支出、裁員、裁撤高層職位;但另一方面卻也不斷制定新的研發、新產品開發和招募僱員等計畫。
在2010年,科技業仍須保持警覺,業者們必須更主動地制訂策略,因為這些策略都關乎到在新的一年中可贏得財富或造成損失。
經濟危機重塑科技產業策略
隨著2010年的到來,許多舊時的策略與思維都已過時了。電子產業的管理階層們花費更多時間閱讀的經濟要聞,以便能更明確地瞭解在未來數月內該產業的走向。任何的誤判,都可能導致錯失銷售機會,或讓倉庫堆滿庫存。
早 在2009年初,科技業便已學習到它無法全然掌控制己的命運。動盪的金融和房地產市場──這些與電子產品沒有直接關係的產業──粉碎了許多人所認定的電子 業合理成長假設。隨著時間的推移,過去一年來,半導體的需求下降了約40%。隨著消費者和IT設備買主們撙節支出,電子產品製造商的產能閒置率高達 60%,導致業者們大規模裁減工作,以減少營運損失。
經濟將持續成為2010年的焦點。在大多數的營運預算,包括資本支出、研發投資、銷售、一般和行政費用中,都將有一部份作為瞄準新興市場商機和關注經濟情勢變化之用。
然而,從另外一個角度來看,之前陷於低沉的電子業在某種程度上,也可說是自己造成的。積體電路產業的擴展和縮減週期大約是每3~4年,在這段期間內,整個產業都在庫存不足和生產過剩之間不斷波動。然而,晶片業的負責人在進行策略規劃時,卻沒有用更長遠的眼光加以考量。
有時,他們誤解了產業訊號,導致計劃過於保守或激進,而他們的公司則為這些錯誤的判斷付出了代價。科技業高層們很難將之歸咎於最新一波的衰退。回顧 2009年,庫存和產能都維持在合理水準,許多人也認為營運成本是在最佳水準。
不過,大衰退確實讓每個人都措手不及。整個產業的需求突然消失,銀行和其他金融機構紛紛抽出資金或限制信貸額度,這讓飽受金融機構驚嚇的企業們難以再採購電子產品。全球經濟環境的劇變對科技產業的影響逐步擴大,在整個電子供應鏈中,也正左右著業者的業務策略規劃。
情 況可能更糟。"就業數據已成為激勵經濟情況好轉的主因,"Moody's Economy.com(美國賓州)的經濟學家Augustine Fauchery說。"若缺乏政府支援,失業情況將更為嚴重。然而,目前仍存在著一個政治問題:儘管經濟擴張,但失業情況仍然存在。"
失業的嚴重性已超越了'政治'問題。但2010年上半年,在確認經濟好轉是真實的和可持續的以前,企業們仍然不大願意僱用員工。
決定何展開行動、重新招募新員工,是一個微妙的權衡過程。花費太多時間緊盯著全球經濟大勢,你很有可能因此錯過成長機會。同樣,花費過久時間等待需求復甦,你可能會在景氣回春時措手不及,並因而輸給早已經準備好的競爭對手。
圖說:經過連續幾季來的成本撙減與產品開發策略調整,科技產業正準備迎向成長。
作者:區博樂
大衰退後的歐洲、日本半導體產業觀察
長久以來,歐洲已經習慣有三家晶片公司名列全球前10大晶片供應商名單:意法半導體(STMicroelectronics);恩智浦半導體(NXP Semiconductors);以及英飛凌科技(Infineon Technologies AG)。
但從2008到2009年,這些領先的半導體業者陸續展開了重大組織調整和裁員等動作。
說明白些,2009年稍早,歐洲經歷了比其他地區更加嚴重的晶片銷售劇變。2009年的前9個月,歐洲半導體公司的銷售量比2008年的前三季下降了近三分之一。
當然,今天領先的半導體公司必須是全球化的。雖然家用消費性市場非常值得期待,但恩智浦卻面臨著沈重的債務負擔。
過去一年來,NXP的CEO Rick Clemmer一直在減少並重新安排NXP的債務支付方法,包括變賣不想要的業務單位,如將電視半導體業務售予Trident Microsystems,獲得約60%的股權。NXP努力瘦身以及專注於高性能混合訊號領域的策略,正在改善其經營狀況,但這些舉動卻也引發了有關這家晶片製造商的未來,以及該公司高層的長期目標等問題。
至於奇夢達──這家英飛凌持有的DRAM製造商,則已經看不到未來了。過去一整年,該公司的管理階層一直試圖出售,但事實上,去年該公司一直在世界各地拋售資產。歐洲在DRAM業務領域已經出局。
這 使得意法半導體成為歐洲半導體的旗手。但是,ST的規模也已經縮小了,這主要是由於該公司在2009年2月將手機晶片業務分拆到了另一家合資公司ST- Ericsson。而在更早之前的2008年,ST和英特爾(Intel)也各自將快閃記憶體業務獨立而出,成立了合資公司恆憶半導體(Numonyx BV)。
歐洲在半導體領域的勢力很可能縮減,但前景依然樂觀。希望主要來自於ARM和Imagination Technologies等智財權公司,以及歐洲各地的新創業者和無晶圓晶片設計公司。
經濟風暴撼動日本電子業
日本企業的改造之聲並非始於2009年,想當然,它也不會在這一年落幕。不過,最近一段時間以來,日本電子廠商間的大規模變化卻從各種不同方面發展到了頂點,導致了一些在過去絕料想不到的變動。
全球經濟衰退和晶片產業的不景氣,使得日本業界感受到的經濟壓力日趨沈重,也迫使日本廠商發生巨大變化。許多人被迫採取違背日本傳統電子產業核心價值觀──所有產業環節均緊密結合──的舉動,包括大規模購併和裁員在內。
然而,這些舉動的幫助不大,日本電子巨擘對於這場衰退仍然措手不及。截至2008年11月,當時仍普遍預期3月底的會計年度是可獲利的。然而,到了2月份,日本9家領先電子製造商之中,已經有7家體認到他們必須發佈損失的訊息,最終,這些業者的損失總額高達200億美元。
在 2008年底和2009年初,NEC、松下(Panasonic)和Sony公司分別宣佈了大規模裁員消息,總計裁撤的工作數量超過50,000個。此次 裁員還包括全職僱員在內,這在日本是難以想像的舉動。除此之外,富士通(Fujitsu)、日立(Hitachi)、瑞薩科技(Renesas Technology)、三洋電機(Sanyo Electric)和東芝(Toshiba)也宣佈了小規模裁員。
富士通、NEC、瑞薩和東芝也宣布暫時停產,並關閉舊的半導體工廠。而日立、NEC和瑞薩則更換了其執行長,有時,這些變化不免散發出一些絕望的意味。
然 而,擬議合併的NEC和瑞薩,則可望對日本半導體產業帶來較顯著的長期影響(瑞薩在2003年由日立和三菱的半導體部門合併而成)。NEC和瑞薩的合併協 議預計在2010年4月完成,屆時可望催生出一個全球第三或第四大的晶片製造商。(據iSuppli初步預估,合併後的公司若依晶片營收計算,則二家公司 共超過100億美元,在2009年排名第四)
合併後的瑞薩-NEC公司將稱為瑞薩電子公司(Renesas Electronics Corp.,),預計這家新公司將在微控制器市場佔主導地位。據 Databeans統計,2008年,瑞薩科技和NEC分別是排名第一和第三的微控制器供應商,市佔率近30%。
但一些業界人士則認為,合併後的公司將面臨巨大的整合問題。批評者指出,合併後的公司將有顯著的產品重疊,而且必須投入更多資源在分配新晶圓廠和生產產品方面。
松下花費了一年左右的時間通過了其在2008年宣佈的擬議收購三洋的法規限制。稍早之前,松下決定以約44億美元收購三洋股權,這項交易將造就最大的消費電子廠商。
令Apple迷大失所望的iPad…
顯然這是過去數年來最糟糕的秘密,雖然已經有很多業界人士與分析師都預測那是一款平板電腦,但包括我在內的許多觀眾心理的冷漠回應,主要原因是發現iPad實在看起來「不創新」。而Apple過去的成功之處,就在於能將現有產品設計得時尚,又添加其他競爭廠商沒有的功能,他們向來都擅長於此。
舉 第一代iPod為例,在該產品問世前,市場上早就有眾多MP3播放器,但iPod以其簡潔精巧設計、易用介面,以及能輕鬆選歌的旋鈕(click wheel),贏得市場上廣大迴響。但看到iPad,我實在同意一個分析師說的:「那是打了類固醇的iPod Touch。」
也許我就是不明白,iPad到底有哪一點值得讓我把它加入「i系列」收藏清單中;那不就是放大版的iPod Touch嗎?它是想取代我的Kindle、iPod Touch還有PC?難道我買它的理由,只剩下它是Apple製造,而且看起來很薄很漂亮?
從499美元起價,最貴要近千美元,這台平板電腦要如何說服我去跟老闆要求請假,花上一整天時間在Apple商店前面排隊?如果說Apple到底有什麼失敗之處,就是嘗試進入一個消費者尚未完全接受的、未經證實的市場。
而 且各位,問題就在這裡,有誰真的想要過一台平板電腦?這種產品從沒有風靡過,對那些愛在朋友面前炫耀新電子玩具的科技迷來說,它根本沒用;平板電腦不具備 PC或筆記型電腦的功能,雖然是可攜式、沒有電線,但卻放不進你的口袋,所以我不認為會有人願意帶著它用耳機聽MP3,或是接聽電話。
或者是拿它來看電影?若是想躺在床上或在飛機上用平板電腦看電影,你得用拿報紙那樣的方式來拿,那還不如透過房間裡的平面電視看,感覺輕鬆得多。我認識一個曾經擁有過平板電腦的傢伙,不過他不怎麼愛,而且試了兩次想把它賣給我。
顯然Apple還是把iPad塑造成市場上的領導產品,但是那個市場還找不到定位;也許該公司想利用其品牌影響力說服消費者買iPad,然後進一步掌控電子書閱讀器市場,但可悲的是,這些都是Apple過於高估自己的能力。
我已經準備把iPad跟Apple Pippin、Macintosh Lisa II兩款失敗產品,列為Apple的污點之一;還有Apple TV也是候選,但看來Apple還沒打算放棄。
我喜歡iPad的十個理由
Apple對新產品總是保密到最後一刻的策略可能得負擔部份責任──因為那些自命專家的人們在大預測遊戲過後,總是會難掩失望情緒。確實,當iPad終於現身,會讓人有種「那又怎樣?」的反應,但它真的有那麼令人失望嗎?
如果你期待的是一款平板形狀的全功能(all-in-one) PC,那也許它是…但筆者認為,iPad有十個成就其價值的理由。
1. Apple再一次用個性改變遊戲規則。Apple並沒有把iPad設計成全功能平板電腦,該公司首次進軍此一產品領域是胸懷大志的。拿iPad與其他電子書閱讀器如 Kindle比較也沒有意義;沒錯,它擁有部份Kindle的功能,但它超越了電子書閱讀器平台,在未來推出的版本中還有可能更往上進化。同樣重要的 是,iPad身上的商標已經創造過兩個提供豐富多媒體內容的成功產品──千萬別小看這個催生iPod與iPhone的蘋果商標之能耐!
2. 用更快的(1GHz)處理器速度進一步延伸了觸控介面對網路、影像瀏覽的易用性。在2007年,當iPod創下音樂播放器銷售量紀錄時,Apple行銷副總裁表示,他們的成功之道在於人們對音樂是有情感聯繫的,而iPod的易用性讓這種聯繫得以保存;iPad則將這種使用體驗進一步發揚光大。
3. 無所不包的各種應用程式。或 許可以稱之為「能用來打電話的手持式電腦」的iPhone,透過讓使用者以觸控介面無縫切換各種應用程式,支援了許多「情感性的聯繫」;目前iPhone 已經有超過14萬種的支援應用程式,那些程式大部分也可透過iPad下載。未來iPad也將推出軟體開發環境,讓更多軟體業者為該平台開發新程式。
4. 擴展了Apple可攜式運算平台版圖。iPad是一款在螢幕尺寸上與Kindle DX等電子書閱讀器相較毫不遜色,但功能卻豐富得多的裝置;根據Apple官方資料,它配備IPS技術1,024×168解析度、132ppi的LCD螢幕,無論何種閱讀環境都可提供清晰畫面、亮麗色彩與高對比度。
5. 給你需要的功能。iPad有一個外接的充電座附完整尺寸鍵盤,能透過USB介面充電並與其他週邊裝置連結,例如照相機套件,而這正是在消費者喜好與靈活性/空間上取得折衷的方案;因為不是所有使用者都會想透過iPad拍照片,因此該裝置若內建攝影機就較令人質疑。
6. 那不只是一個新產品,而是一個承諾的延續。一 個部落客在Steve Jobs發表iPad後發表評論指出:「超過7,500萬人已經知道怎麼使用iPad,因為他們已經擁有iPhone或iPod Touch;而該產品已經有超過1.25億準備好信用卡的潛在客戶,這些人都可能在iTunes、App Store以及新的iBook等線上商店消費。我們都在這個規模裡,都已經準備好迎接iPad。」
7. 技術勝過了炒作。一個部落客(brightsideofnews.com)說,iPad的1GHz A4處理器是一款整合ARM Cortex-A9 MPCore與記憶體控制器的SoC,在速度與散熱效能上取得了最佳平衡點。
8. 支援多國語言。根據Apple官方資料,iPad支援英、法、德、日、荷、義、比、西、簡中、俄等數國語言,鍵盤亦然。
9. 支援多用途。iPad被定位為多媒體裝置,也是大尺寸出版品例如《紐約時報》、《華爾街日報》等的電子書出平台,甚至可應用於製造業,或是在飛機上進行簡報。Apple並可能因此掌握廣大群眾的使用習慣,以及應用程式市場…所以小心了,微軟。
10. EETimes編輯被拒於Apple發表會門外。逆向心理奏效,筆者雖然沒辦法參與iPad的誕生,但打從心裡認為喜愛iPhone與其高科技應用程式的工程師朋友們,也會認為iPad確實是技術上的一項成就。
碳IC時代不遠? 美科學家製作出4吋石墨烯晶圓片
賓州大學光電材料中心(Electro-Optics Center Materials,EOC)的研究人員指出,他們所開發的製程能生產出速度比矽晶片快100~1,000倍的石墨烯晶片,此外也能用以製造敏感度更高的感測器、電子元件、顯示器、太陽能電池與氫(hydrogen)儲存設備。
石墨烯是碳的結晶型,會自組裝(self-assembles)為適合製作電子元件的二維六角陣列(hexagonal arrays);但可惜的是,若利用傳統的沉積技術將碳長成1吋以上的薄片(sheet)時,該種材料又會變質成不規則的石墨烯結構。
而 賓州大學EOC的研究人員David Snyder與Randy Cavalero則表示,他們用一種稱為矽昇華(silicon sublimation)的方法解決了以上問題;這種方法是以加熱的方式,將碳化矽(silicon carbide)晶圓片上的矽去除,留下純石墨烯。
4吋石墨烯晶圓可包含約7萬5,000顆元件以及測試結構;右上方的小圖是每顆晶片的放大
該研究團隊的技術利用了氣相傳導爐(vapor transport furnace),激化矽從晶圓片的表面遷移,留下1~2個原子厚度的石墨烯薄膜;雖然過去也有人嚐試過以矽昇華方法來製造石墨烯,但EOC是第一個利用該製程生產出4吋晶圓片的團隊。
贊 助上述研究的美國海軍水面作戰中心(Naval Surface Warfare Center),正與EOC研究人員合作開發超高頻RF電晶體;EOC材料科學家Joshua Robinson已經利用石墨烯製作出該元件的初期原型,接下來研究團隊的目標是製造速度比矽電晶體快一百倍的石墨烯電晶體。
EOC還有另一個研究團隊則正試圖改善非昇華技術,以製作出8吋石墨烯晶圓片,也就是目前大多數矽晶圓廠設備所支援的標準尺寸。
(參考原文: Graphene wafers ready to fab carbon chips,by R. Colin Johnson)