Tilera與Top Layer Networks是少數專營新興多核心處理器技術領域公司的其中兩家；產業分析師咸認，廣泛PC領域與嵌入式產業還需花上數年的時間──而且需要在平行編程技術上有重大突破──才能跟上那些廠商的腳步。
Top Layer有一種入侵偵測系統能以4.4Gbps的速度搜查封包，採用自家開發的ASIC與FPGA元件；但此系統無法應付未來的10Gbps乙太網路。因此，該公司轉向新創無晶圓廠IC業者徵求可用的替代方案，並採用了Tilera的64核心高階處理器做出新一代系統原型。
擔任Top Layer副總裁暨策略長的Mike Paquette表示，Tilera利用現有Linux工具開發出對稱多核心系統，把多核心處理器當成多CPU伺服器；這種方法讓Top Layer能指派單一核心許多工作，或者是將某件工作分配給許多核心。
而繼64核心處理器之後，Tilera宣佈將採用40奈米製程開發100核心處理器；與現有採用90奈米製程的晶片相較，新一代元件號稱資料速率將近雙倍，性能提升四倍，電源效率則提升兩倍。
在新一代的Tile Gx晶片上，Tilera將於眾核心添加更多的乘法累加單元，以及75條新指令集，其中有三分之一是供單指令、多資料流任務使用。新晶片將支援多達32Mbytes的快取記憶體，並針對加密與封包處理選配硬體加速器。
任一核心都可利用函式庫功能呼叫多達兩個加密加速器，以處理安全性或壓縮任務；此外一
個獨立的封包處理加速器則是虛擬化的，因此能同時執行多重任務。
其實目前Tilera的工程師仍在進行Gx晶片的實體佈線，但該公司選擇現在就讓該晶片公開；對此Tilera創辦人暨技術長Anant Agarwal表示，客戶對該公司的產品藍圖非常關心，所以他們認為已可開始釋出相關資訊。Agarwal同時是麻省理工學院(MIT)教授，專長多核心處理器。
除了Tilera之外，還有其他晶片與系統廠商試圖將多核心運算技術推至極限；例如英國的Cambridge Consultants最近透露，其正在進行的3G與WiMax基地台設計案是採用PicoChip的250核心晶片。
但今日的這些多核心架構通常採用特殊的軟體方案；例如Tilera是採用了共享記憶體(shared memory)設計，因此各個核心能直接傳遞資料，運作方式就像是一台多處理器的Linux系統。Tilera的方法需要較先進的核心，每一個都具備執行作業系統的能力；而PicoChip的核心則相對簡單，採用訊息傳遞(message-passing)架構。
而還有不少多核心晶片新創公司，包括Ambric與Cswitch，則嘗試過開發各種可編程與可重配置架構，最後卻失敗。
有一些研究人員目前也正試圖定義出能適用包括x86處理器在內的各種熱門晶片、容易使用的平行編程模型；此外如加州柏克萊大學的研究團隊，正進行包括硬體原型製作、新任務調度模式與數種殺手級平行運算應用的開發。
有分析師認為，缺乏能順利分割成許多平行任務的應用程式，是未來多核心處理器發展將遭遇到的一大障礙；The Linley Group分析師Linley Gwennap表示，每個人都希望能有一種神奇編譯器，只要按個鈕就能處裡軟體程式碼的平行化，但既然沒有這種萬靈丹，說多核心技術將主導嵌入式處理器市場還嫌太早。
(參考原文：Tilera announces plan for 100-core processors，by Rick Merritt)
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